Rockwell תביא את מעבדיה של אינטל מתחת לקו 20 הננו-מטרים, בשנת 2018 מתחילים לספור אחורה מ-10 ננו-מטרים.
ודאי כבר התחלתם לתהות – כמה עוד תמשך ההקטנה הבלתי-פוסקת של תהליכי היצור? האם בסופו של דבר כל המירוץ הזה יגיע למבוי סתום? כמה קטן יהיה הטרנזיסטור הקטן ביותר? עד מתי תוכל להמשיך חברת אינטל עם אסטרטגיית ה"טיק-טק" שלה?
יצרנית השבבים הענקית, אינטל, מזה זמן רב מפתחת ומייצרת שבבי עיבוד. עד כה, החברה עובדת בשיטת ה"טיק-טק", כאשר כל "טיק" מסמל את הקטנת תהליך היצור של המיקרו-ארכיטקטורה הקיימת, וכל "טק" מביא עימו מיקרו-ארכיטקטורה חדשה מהניילונים. לדוגמה, ה- Ivy Bridge היא ה"טיק" של מיקרו-ארכיטקטורת ה-Sandy Bridge, כאשר תהליך היצור עבר מ-32 ננו-מטרים ל-22 ננו-מטרים. ה-Haswell הוא ה"טק", כאן תהליך היצור אינו משתנה ושבבי Haswell ייוצרו בתהליך יצור של 22 ננו-מטרים, אך יגיעו עם מיקרו-ארכיטקטורה חדשה. עד כאן השיעור על אינטל.
מפת הדרכים של אינטל |
לפי מפת הדרכים של אינטל המכסה את צעדיה ואבני הדרך שבתכנון של החברה עד לשנת 2018, ניתן לראות כי שבבי Ivy Bridge ישרדו עד לשנת 2013 לערך, כאשר אותם יחליפו שבבי Haswell בעלי מיקרו-ארכיטקטורה חדשה, ובשנת 2016 יוקטן תהליך היצור ל-14 ננו-מטרים והשבבים החדשים ישאו את השם Roswell. לאחר מכן, שבבי Skylake יציגו מיקרו-ארכיטקטורה חדשה המבוססת על אותו תהליך היצור, ובשנת 2018 יכווץ תהליך היצור ל-10 ננו-מטרים בלבד. משם אינטל מתחילה לספור אחורה לעבר הטרנזיסטור הראשון שייוצר בתליך יצור שימדד בפיקו-מטרים (pm). כל כיווץ שכזה יאפשר צריכת חשמל נמוכה יותר ולכן גם פליטת חום קטנה יותר, וכמובן יפנה מקום על פיסת הסיליקון לעוד ליבות עיבוד, ואולי אף למספר ליבות עיבוד גרפיות.
האם אינטל תצליח לעמוד באבני הדרך שקבעה לעצמה ואנחנו נהיה עדים להתכווצות מהירה של תהליכי היצור? יכול להיות. עד כה אינטל עמדה בלוח הזמנים שלה. אנחנו רק מקווים שהיא תפסיק להציג תושבת חדשה יחד עם כל מעבד.