IBM חשפה טכנולוגיה חדשה שתאפשר לבנות מחשב מהיר פי אלף מהמחשב המהיר ביותר כיום
חברת IBM חשפה פריצת דרך טכנולוגית חדשה בתחום שבבי המחשב, המאפשרת לשלב רכיבים אלקטרוניים ואופטיים על גבי אותה פיסת סיליקון – ופותחת פתח לתקשורת בין שבבים באמצעות אותות אור במקום אותות חשמליים. שבבים כאלה יהיו קטנים יותר, מהירים יותר, וחסכוניים יותר בצריכת החשמל שלהם.
IBM צופה כי הטכנולוגיה החדשה תשפר באופן דרמטי את המהירות וביצועי התקשורת בין שבבים שונים המשולבים במערכת מחשב. השבבים החדשים ישתלבו בין השאר בפרוייקט IBM Exascale השאפתני של IBM, לפיתוח מחשב-על שיהיה מסוגל לבצע יותר ממיליון-טריליונים של פעולות חישוב בשנייה – או במונח המקצועי אקסא-פלופס. מחשב כזה יהיה מהיר פי אלף מהמכונה המהירה ביותר הפועלת כיום בעולם!
הטכנולוגיה החדשה, CMOS Integrated Silicon Nanophotonics (שילוב ננו-פוטוניקה בשבבי CMOS), היא תוצאה של עשר שנות עבודת מחקר ופיתוח במעבדות המחקר של IBM סביב העולם. הטכנולוגיה, המוגנת בפטנטים, צפויה לשנות ולשפר את תהליכי התקשורת בין שבבי מחשב – באמצעות שילוב רכיבים אופטיים ופונקציות תקשורת אופטית ישירות על גבי שבב הסיליקון. השילוב הזה מוליד שיפור של יותר מפי עשרה בצפיפות הרכיבים אותם ניתן לדחוס ביחידת שטח נתונה של שבב סיליקון המיוצר בטכנולוגיות הנוכחיות.
|
שבב ה-CMOS החדש של IBM
|
מעבר לשילוב בין רכיבים חשמליים ואופטיים על גבי שבב בודד, מאפשרת הטכנולוגיה החדשה של IBM לייצר את השבבים האלה באמצעות ציוד ייצור סטנדרטי, הפועל כבר כיום במפעלי מיקרו-אלקטרוניקה, וללא צורך במכונות חדשות או מיוחדות. הגישה הייחודית הזאת, מאפשרת לטרנזיסטורים מבוססי סיליקון לחלוק את אותה שכבת סיליקון עם רכיבים ננו-פוטוניים. על מנת לעמוד ביעדי היצור האלה, פיתחו מדעני IBM מערכת שלמה של רכיבי סיליקון משולבים לתקשורת ננו-פוטונית, אקטיביים ופאסיביים, הממוזערים כולם עד לגבולות האפשריים במסגרת מגבלות הפיזיקה של האופטיקה.
באמצעות תוספת של מספר קטן של מודולים לתהליך יצור CMOS סטנדרטי, מאפשרת הטכנולוגיה החדשה ליצור מגוון רכיבים ננו-פוטוניים על גבי שבב הסיליקון, דוגמת מודולטורים (מתרגמי אותות), מאתרי אות מבוססי גרמניום, ומרבבי אותות לאורכי גל שונים – ולשלב אותם במעגלים אנלוגיים ודיגיטאליים על גבי שבבי CMOS. כתוצאה, ניתן מעתה לייצר משדרים ומקלטים אופטיים על גבי שבב סיליקון בודד בכל מפעל CMOS סטנדרטי, ללא צורך להרכיב את המשדרים והמקלטים האלה ממספר גדול של חלקים המיוצרים בטכנולוגיות יקרות.
רק שכחתם…
אני טכנאי PC במקצועי וידוע לי ולרבים אחרים שמהיר ככל שייהיה לוח האם או השבבים עליו ישנו היום צוואר בקבוק גדול שנקרא HDD שפשוט לא מסוגל לעמוד בעומס גל לא ב7200 RPM. מחשב מהיר מורכב מסך כל מרכיביו ותחום הHDD זוחל לאיתו….
אז רגע.. לא לקנות עכשיו מחשב חדש?
בדיוק עמדתי לקנות מחשב חדש, אבל אם יהיו מעבדים מהירים פי אלף אני מעדיף לחכות ולא להתבאס אחר כך!!!!!11
וואו
מה זה אומר בפועל?
זה אומר שבעתיד הקרוב נוכל להריץ קרייסיס כמו שצריך?
0o
זה יגיע למחשב האישי?
ואם כן אז מתי
ומזתומרת מחשב חזק פי אלף?
בכתבה מדובר על מחשב על
אבל מה זה יעשה במיחשוב האישי?
זה ישפיע על מהירות שעון במחשבים?
והאם יהיה נכון להניח שגם במחינת טמפרטורות הכל ירוץ קריר כי חשמל לא עובר בציפים וכו? 😐
ל2
אחי אתה יכול לקנות מחשב חדש כי אם זה יצא לשוק זה היה יקר מאוד מאוד ולא נראה לי שזה יצא לשוק
חברה יש עוד זמן..
אל תשכחו שרק סיימו את המחקר. עכשיו עד שבאמת יבנו את המחשב-על שהם רוצים.. ושלא לדבר בכלל על יציאה במחיר נגיוני לשוק הרחב.
חביבי אתה יכול לקנות מחשב חדש בלב שקט.. יש לפחות עוד מספר שנים עד שהדבר הזה יהפוך למיינסטרים..
ל-2
אין מה להתבאס, הדבר היחיד ששוה אולי לחכות בשבילו זה אולי SANDY BRIDGE של אינטל, עד שהטכנולוגיה שבכתבה תכנס לשוק הפרטי לדעתי אתה עוד תקנה מחשב חדש לפחות פעמיים 😉
אבל חדשה בהחלט מעניינת ומעודדת
אהההממממ….
ציניות בתגובה 2….
ל 1
היום יש ssd ואם הם לא יעמדו בזה גם אותם יעשו באותו תהליך של המעבד ואז הם היו הרבה יותר מהירים
סתם חרטא הכל…
מחשב על או לא אני שם כסף שעדיין קרייסיס לא ירוץ חלק עליו…
אז כמה
המעבד יריץ SuperPI ?
איזה שטויות! קרייסיס ירוץ חלק לגמרי
קרייסיס 2, מצד שני…
ל-6 ו-8
שימו לב מי הגיב.
ציניות.
אוי באמת נועם
מכירים את הסיפור. תאמין לי שעד ששבב כזה יגיע אליך הביתה כבר תהיה לך טכנולוגיה מהירה מ 7200 RPM להארדיסקים שלך.
בשימוש לא ביתי יש פתרונות אכסון מהירים מאוד. בסופו של דבר אנחנו זזים קדימה עד שיגמר מה להפתח 🙂
ל-11
אני מוכן להתערב איתך על כסף שהמחשב שלי יכול להריץ קרייסיס חלק… ויסטה לעומת זאת…
ל-1
אני זבלן במקצועי וידוע לי ולרבים אחרים שמסריח ככל פח האשפה או שק הזבל שבתוכו ישנו היום בקבוק גדול שנקרא PVC שפשוט לא מסוגל לעמוד בסרחון גם לא ב2000ML. פח מסריח מורכב מסך כל מרכיביו ומיץ הזבל זוחל לאיתו….
בנימה קצת יותר רצינית..
לא כ"כ פורץ דרך, טכנולוגית שילוב מספר אורכי גל על גבי תווך יחיד קיימת כבר הרבה שנים, טכנולוגייה זו נקראת DWDM והשימוש בה לא כ"כ נדיר. אך לעומת זאת IBM עשו בטוב שאיפשרו שימוש בה בשבבי סיליקון. – כל הכבוד IBM, לא מחדש כמו שזה מועבר בכתבה.
ל 17 הזבלן
יואלה לא ידעתי, שזבלן מסוגל להבחין
בסרחון אחר…
הם לא היחידים
http://techresearch.intel.com/ResearchAreaDetails.aspx?Id=26