השחקנית הקוריאנית לא מוכנה לוותר על שוק האחסון, ומכריזה על טכנולוגיה תלת מימדית חדשה ודחוסה בכדי להתחרות באינטל, סמסונג וטושיבה
SK Hynix היא חברה ענקית בגודלה, אך בתחרות מול חברות מאסיביות אפילו יותר בתחום היוקרתי מאוד של ייצור שבבי אחסון בטכנולוגיית NAND נראה כי התחרותיות שלה היא מוגבלת יחסית, והיא מדשדשת מאחורי אינטל-מיקרון, טושיבה-סאנדיסק וכמובן סמסונג במירוץ שאינו נגמר אל פסגת הצפיפות והביצועים במינימום מרחב פיזי.
לשמחתנו, ההכרזה העדכנית של היצרנית הקוריאנית אמורה להעיד על צמצום הפערים המדוברים – עם תחילת ייצור המוני ומסחרי של שבבי NAND במבנה תלת מימדי מדור חדש, ב-72 שכבות אחסון עבור כל שבב ושבב, שהם יותר מ-64 שכבות האחסון שקיימות במוצרים המודרניים אצל המתחרות.
השבבים החדשים של SK Hynix אולי כוללים את הכמות הגדולה ביותר של "קומות" בתוכם, אך מבחינת הקיבולת הם עדיין לא ממש משתווים למה שיש לאחרות להציע בחלק העליון של התחום – נפח מירבי של 256 ג'יגה-ביט בתצורת ה-TLC הפופולרית עבור Hynix, בהשוואה ל-512 ג'יגה-ביט לכל אחת מהיצרניות האחרות בתצורה תלת מימדית דומה, אם כי אנחנו עדיין לא יודעים מה הפרטים אודות המימדים הפיזיים שלהם, כאשר אם לצאת מנקודת הנחה שהם יהיו קומפקטיים יותר זה יוכל לשחק לטובתה של היצרנית בתחומים שונים.
אנחנו עשויים לראות כונני SSD ראשונים שיבוססו על הדור הטרי של SK Hynix כבר במהלך החודשים הקרובים, כאשר יתכן שבנוסף נראה את החברה משווקת פלטפורמות כונן מלאות ליצרניות צד ג' המעוניינות, תודות לעובדה שבחברה ביצעו רכישה של יצרנית הבקרים Link-A-Media Devices ומחזיקים כעת בידע וביישומים הנדרשים לשם כך.
תוכניות העתיד של SK Hynix כוללות מעבר לייצור שבבי TLC ב-96 שכבות עם נפח של עד 512 ג'יגה-ביט בשנה הבאה – וגם מעבר לייצור שבבי 128 שכבות (!) עם נפח של לא פחות מטרה-ביט עבור כל שכבה, כאשר 16 שכבות כאלו במארז יוכלו להעניק נפח תיאורטי עצום של 2 טרה-בייט למארז שבב בודד כמו זה שניתן למצוא היום ברוב כונני האחסון המודרניים.
אנחנו תמיד בעד תחרות בריאה, אז נקווה כי גם במקרה הזה מדובר בהתפתחות חיובית אשר תוכל לסייע לנו לראות יותר מוצרים בחנויות שלנו – במחירים שאולי יהיה קצת יותר נעימים תודות להיצע התופח.