עם תושבת חדשה ויותר ליבות בכל רמת מחיר – אינטל מכריזה על הדור העשירי של מעבדי Core שולחניים והתחרות בשוק הופכת ללוהטת במיוחד
לאחר חרושת שמועות בת שבועות ארוכים, היום אינטל מכריזה באופן רשמי על סדרה חדשה של מעבדים שולחניים – הם סדרת Core 10th Gen (הדור העשירי) אשר מגיעים עם תושבת שולחנית חדשה גם כן – LGA1200.
שם הסדרה החדשה הוא Comet Lake S וסדרה זאת מיוצרת באותו הליך יצור 14 ננומטר שאנחנו מכירים מתושבת LGA1151 הקיימת של מעבדי Coffee Lake. למעשה, מבחינת ארכיטקטורה מדובר ברענון של הקיימת כאשר תושבת חדשה מאפשרת הכנה של מספר תכונות נוספות.
להלן רשימת השינויים והשיפורים שבסדרת Comet Lake S החדשה:
- טכנולוגיה הנקראת Thermal Velocity Boost מסתמכת על טמפרטורת המעבד על מנת להגיע לתדרי עבודה גבוהים יותר לפרקי זמן קצרים. תדרים אלו מוגדרים מעבר לכל בוסט סטנדרטי
- Turbo Boost Max 3.0 מגיעה מפלטפורמת האקסטרים (תושבת LGA2066) גם לתושבת המיינסטרים החדשה, LGA1200
- טכנולוגיית ה-HyperThreading (ריבוי נימים) של אינטל לא פוסחת על אף סדרה הפעם – כולם מקבלים כמות כפולה של נימים פעילים בהשוואה לכמות הליבות הפיזיות
- מעבד הקצה העליון כעת מכיל 10 ליבות פיזיות במקום 8 במעבד ה-Core i9 9900K שהכרנו עד כה
- התמיכה הטבעית המינימלית בזיכרון DDR4 הועלתה לתדר של 2933Mhz
- כמה תכונות המהרה חדשות נוספו למעבדי ה-K
- ישנן ערכות שבבים חדשות בשימוש של התושבת החדשה, הן Z490, H470 ו-B460
- ישנו שימוש בבקר רשת חדש בפלטפורמה במהירות 2.5Gb לשניה, הינו i225 של אינטל
- נוספה תמיכה ב-Wifi 6 בתקן AX201 עם פרוטוקול CNVi (אינטגרציית בקרה בערכת השבבים עצמה)
הכוכב החדש של אינטל בתושבת הקיימת כאמור הוא מעבד בעל כמות ליבות שטרם ראינו מענקית השבבים הכחולה בתושבת מיינסטרים. ה-Core i9 10900K הוא מעבדל בעל 10 ליבות ו-20 נימים אשר מסוגל להגיע לתדר פעולה של 5.3Ghz לפרקי זמן קצרים ובמידה והקירור יאפשר זאת. מעבד זה מחליף את Core i9 9900K בתור ספינת הדגל של תושבת המיינסטרים ומגיע במחיר זהה.
כך נראה קו המעבדים החדש בשלמותו לסדרת Core 10th Gen אשר אינטל משיקה היום. כדאי להתחיל להתרגל לשמות החדשים, שכן הם כוללים תו נוסף. את 9 מחליף 10 וכל השאר נשאר בקונבנציית השמות המוכרת. F מסמל שליבה גרפית מובנית לא מאופשרת, K מסמל מכפלת תדר פתוחה ויכולת ביצוע אוברקלוקינג במידה וישנו שימוש בלוח אם התומך בזאת (ערכת השבבים Z490).
כפי שציינו, טכנולוגיית ה-HyperThreading אשר עד כה שימשה ככלי להפרדה ברורה בין סדרות שונות כעת חלה על כלל המעבדים שבתושבת LGA1200 בלי יוצא מן הכלל. לא עוד הטכנולוגיה תבוטל למעבדים רק כדי לאפשר למעבדים אחרים בעלי כמות ליבות זהה כח עיבוד מוגבר (ע"ע i7 9700K מול i9 9900K).
מעבדים מעניינים שכדאי לתת להם תשומת לב יהיו כאלה דוגמת Core i5 10400F ו-Core i5 10600K למשל. בתגי מחיר יחסית תחרותיים מקבלים כח עיבוד הדומה לזה שהכרנו ב-Core i7 8700 ו-Core i7 8700K למשל. זאת, המחירים הדומים לאלו של Core i5 9400F ו-Core i5 9600KF כיום. משמעות הדבר היא שבנוסף ל-6 ליבות פיזיות, יש לרשות מעבדי Core i5 לראשונה 12 נימים כוללים לצרכי עיבוד.
את סדרת Core i7 פותח ה-10700F בעל 8 הליבות ו-16 הנימים שמגיע לתדר עבודה של 4.6Ghz לכל ליבותיו. מדובר בעוצמה הדומה לזאת של Core i9 9900, בעבור מחיר נמוך משמעותית כמו זה של Core i7 9700F כיום.
משפחת Core i9 החדשה כוללת ארבעה מעבדים בעלי 10 ליבות ו-20 נימים, אשר הזול ביותר שאינו כולל ליבה גרפית מובנית (F) מתחיל ממחיר של 422 דולר לאלף יחידות, משמע כ-430 דולר ליחידה אחת. מול הסדרה הזאת מתייצב ה-Ryzen 9 3900X בעל 12 הליבות ו-24 הנימים במחיר של כ-450 דולר. יהיה מעניין לראות האם התחרות תגרום לשינויי מחירים בצד כזה או אחר של שדה הקרב.
מעבד שאת מחליפו אנחנו עדיין לא רואים הוא ה-Core i3 9100F. סדרת Core i3 החדשה מתחילה מ-Core i3 10100 שכולל ליבה גרפית מובנית ותג מחיר סופי לצרכן של כ-129 דולר. יתכן מאוד כי אינטל תכריז על Core i3 10100F נטול ליבה גרפית בהמשך במחיר שקרוב יותר ל-100 דולר, בהתחשב בכך שהתחרות כבר הכריזה על שלה. מעבדי Core i3 החדשים עוברים באחת לקונפיגורציית ליבות של 4 פיזיות ו-8 לוגיות, בדומה לנקודה בה מעבדי Core i7 היו לפני שלוש שנים (Core i7 7700). תדרי העבודה קיבלו דחיפה קלה גם כן עם טורבו לכל הליבות שמתחיל ב-4.1Ghz. סדרת Core i3 "פראיירית" לא עוד.
אחד השיפורים שמציגה אינטל עם סדרת מעבדי Core בדור העשירי הינו בהנדסת פתרון תרמי משופר לצורך הולכה טובה יותר של חום מסיליקון המעבד על פני שטח המכסה.
באופן מסורתי, שכבות ההגנה על המעבד הינן בעובי מכובד, כאשר פתרון הולכה (משחה) מפריד בין המעבד לבין המכסה עצמו מבפנים. אינטל החליטה שלצורך שיפור הולכת החום מעבד על המכסה והחוצה אל גופי הקירור השונים, היא מפחיתה באופן משמעותי את עובי שכבות ההגנה על הסיליקון ומעבה את מכסה המעבד, שכן הנחושת ממנה עשוי המכסה היא החומר בעל תכונות הולכת החום הגבוהות ביותר במערכת הקירור הזאת. שכבת כיסוי הסיליקון נהיית דקה, מכסה הנחושת נהיה עבה, וכולם מרוויחים.
אנחנו כמובן נציג את טמפרטורת הפעולה של המעבדים החדשים בעת יוסר המעטה מעל פרסום תוצאות הביצועים לגופי המדיה. סביר מאוד להניח בשלב זה כי צריכת החשמל בפועל של כלל מעבדי אינטל פר סגמנט מטפסים במעט הודות לתדרי העבודה המוגברים וכמות הליבות והנימים שפועלות בכל מעבד.
לפניכם תרשימים של שתיים משלוש ערכות השבבים הדומיננטיות של תושבת LGA1200 החדשה. בשלב זה אנו כמובן מציינים שאין תמיכה אחורנית במעבדי Coffee-Lake בתושבת זאת, כמו גם אין תמיכה למעבדי Comet Lake S בתושבת LGA1151 הקיימת.
פלטפורמת LGA1200 מגיעה עם תמיכה ב-PCI-Express תקן 4.0. אמנם – סדרת Comet Lake S אינה תומכת רשמית בתקן זה ותגיע עם תקן 3.0 בלבד. כאשר יגיעו מעבדי דור העתיד אל תושבת LGA1200, התמיכה תשודרג לתקן 4.0 עבור כל ההתקנים שמחוברים למעבד (לרבות ממשק M.2 אחד לכוננים, וממשק או שניים של PCI-Express X16 לכרטיסי מסך). ערכות השבבים כוללות בקרים בתקן 3.0 בלבד כך שכל החומרה שתחובר דרכם תפעל תמיד במהירות המוגבלת לתקן זה.
ניתן להגיד שבהשקה זאת אינטל מבינה שלשוק דרישה רצינית יותר ממנה לביצועים ולמחיר עבור ביצועים, בעקבות צעדי מתחרתה משני-השוק בשנה האחרונה. יהיה מעניין לראות כיצד תתנהל התחרות בחזיתות המחיר השונות, כאשר חודש מאי הקרוב צפוי להיות גדוש בכל טוב.
תודה על הכתבה והעבודה ליאור.
מוסיף על שלך את הסקירה בוידאו של GN, אשר כהרגלם נוטים להכנס לקשקע,
למי שיש סבלנות לכמעט חצי שעה של הסברים:
סבלנות יש, אבל איפה הסקירה ?
סוף סוף מעבדים תחרותים מאינטל.
מעניין מה תיהיה התגובה של AMD , אולי הורדת מחירים?
מחירים דומים, מיתוג מבלבל, עדיין רק 20 אפיקי PCIE 3.0, כל ההשוואות שלהם הם ל9900K או ל7700K(!!!) אבל כל פעם לאחד אחר (שהמספר יצא הכי יפה לדעתם)
כמובן ששוב החליפו תושבת וצ'יפסט, כי למה לא.
צריכת החשמל רק עולה, אבל במסווה של "מדרגות" מעטפת חום (ה10900K יכול להגיע ל250W!!!)
העובדה שהם צריכים להביא לשוק מעבדים ב5.3GHZ ולהציג תוצאות ב1080P רק מראה כמה ייאוש שורר באינטל בשוק הצרכני.
מקווה מאוד שהליין הזה לא לא יימכר היטב, זה זלזול בצרכנים.
לא תחרותי אפילו עם ryzen 3000 ובתקווה ryzen 4000 יתקע עוד כמה מסמרים בארון של אינטל.
אם הם יורידו מספיק יפה את מחירו של דגם 8 הליבות (מחליפו של ה- 9900k), למתחת ל- 300-350$ מחיר צרכן,
כך שיהווה תחרות רלוונטית מול הריזן 3700, אז יהיה על מה לדבר – עבור מרכיבי מערכות חדשות זאת אומרת,
אלו שממילא צריכים לקנות גם לוח אם.
הוא טיפה יותר מהיר (בנקודות בלבד אמנם) ואם המחיר יהיה תחרותי, אז אפשר יהיה לוותר לו על הצריכת חשמל והחום,
למי שצריך את התדר עבודה הגבוה יותר.
בנתיים לפי התמחור שראינו, שיהיה מעל 400$ לצרכן, בתוספת עלות גוף קירור שלא יהיה זול זה בטוח, ועלות לוחות Z490
שהם יקרים כמקובל מבית אינטל, זה פספוס לטעמי. נגמרו מזמן הימים שאינטל יכלה לגבוה פרמיה של עשרות אחוזים רבים
מעל המתחרה ולצאת עם זה איכשהו בסדר מבחינתו של הצרכן. היו ימים כמו שאומרים.
עם כל כך הרבה יכולות בוסט עצמיות, יש בכלל ערך ל-OC עצמאי חוץ ממשחק כי זה מעניין?
אני בספק שזה שווה אפילו חלק מההשקעה בקירור, מעבר ולוח מתאימים.
מעניין אותי לראות ביצועי 10400F. מה יש ל-AMD כרגע במחיר 160$?
מעבר לזה יש פה יישור קו יפה מצד אינטל- מחיר ירד, HT בכל שדרת המעבדים. הבעיה הפוטנציאלית היחידה היא הצורך בפלטפורמה חדשה. אם לפחות את המעבדים מהסדרות הנמוכות או אלו שללא מכפלה פתוחה היו יכולים לעבוד עם הלוחות הקיימים ההשקה הזו הייתה משמעותית (מבחינת צריכת החשמל, במכפלה הפתוחה הצריכה תשתולל ומצדיקה לוח שתוכנן ומתאי לעומס גדול יותר). אבל כמו שזה עכשיו זה משהו נחמד שיחזיק אותם באוויר, לא יותר.
מישהו יודע מתי amd מוציא מעבדים חדשים? ומה התמחור של המעבדים של אינטל?
אף אחד לא יודע , נדמה לי שמדברים על ספטמבר.
לגבי ריזן סדרה 4000 הבאה המכונה גם Zen3,
המידע העדכני שיש לנו כרגע הוא השקה על הנייר בספטמבר, אבל התחלת שווק לצרכנים רק בדצמבר.
https://adoredtv.com/amd-sold-91-of-all-cpus-at-german-retailer-in-april/
אינטל לא מוכרת טוב בגרמניה רק 9 אחוז בחודש אפריל
עוד חודש נראה איך זה ישתנה
משעשעים כתמיד, שווה צפיה: