כל הקלפים על השולחן
כעת, כשאסרוק סיימה להשיק את קו מוצרי לוחות האם מבוססי ערכת השבבים Z77 של אינטל, מתפנה אסרוק לפנק את קהל לקוחות האקסטרים ושמה את כל מה שיש לה בפיתוח של לוח אם המיועד להמהרה, כמה שיותר המהרה. לצורך כך גייסו אוברקלוקר מפורסם המכונה Nick Shih על מנת שיסיע בעיצוב הלוח. אנו גאים להציג בפניכם את ASRock Z77 OC Formula
![]() |
Z77 OC Formula – מפרט טכני
- תושבת: אינטל LGA1155
- תקן גודל: EATX
- כמות יציאות USB 3: שמונה (שניים למארז)
- כמות יציאות USB 2: שמונה (ארבעה למארז)
- כמות יציאות SATA II: ארבע
- כמות יציאות SATA III: שישה (4 ע"ג שבב צד שלישי)
- כמות מחברי מאווררים ע"ג הלוח: שבעה
- תמיכה בזכרונות: מסוג DDR3 בנפח 32 גיגה-בייט ובמהירות של 3 גיגה-הרץ ויותר
תכונות מפתח יחודיות
מערכת כח מתקדמת 12 + 4 – כאשר בלוחות אם מתקדמים של אסרוק ניתן למצוא מערכות כח של 8 + 4 פאזות, בלוח האם הזה אפשר למצוא מערכת כח מתקדמת הרבה יותר הדואגת לספק יציבות ויעילות חשמל מקסימאלית הנכנסת אל תושבת המעבד.
56 גרם של נחושת, ארבע פעמים – נחושת היא מתכת חשובה בעולם החומרה שכן יש לה את היכולת לשאת חום בצורה יעילה. אסרוק רגילה לשים נחושת בין שכבות לוח האם כדרך קבע אך הפעם היא לקחה זאת צעד נוסף קדימה ובין כל שני שכבות שמה 56.6 גרם של נחושת לכמות כוללת של 226.7 גרם של נחושת (!).
Multi Thermal Sensor – על גבי לוח האם אסרוק מיקמה לא פחות מאשר 15 חיישני טמפרטורה על מנת שתוכלו באמצעות כלי ה-OCDrive היעודי לדעת בדיוק כמה חם כל רכיב ומהי הטמפרטורה מתחת לכל גוף קירור.