אינטל חושפת כי הצליחה להגיע לשילוב של תרכובות כימיות מסוימות, שיתרמו לפיתוח מעבדים שצריכת החשמל שלהם נמוכה בלא פחות מ-90 אחוזים מהמעבדים כיום.
החברה פירסמה כי בעזרת שילוב של חומרים כימיים, השייכים לקבוצות הכימיות 13 ו-15 בטבלה המחזורית (ביניהם נכללים גם אלומיניום ומספר מוליכים למחצה שנגזרים מהסיליקון), אינטל הצליחה לבנות את הטרנזיסטורים הבסיסים שמרכיבים כל שבב, או במקרה שלנו, מיקרו מעבדים בעלי הביצועים הכי גבוהים שנראו עד היום. הטרנזיסטור שהוצג הינו מסוג P-channel, כאשר לפני שנה חשפה החברה על אותו העיקרון את הסוג השני של הטרנזיסטורים, ה-N-channel, שבנוי גם הוא על תשתית של סיליקון וחומרים כימיים בהם נעשה שימוש בפיתוח החדש.
השילוב של שני סוגי הטרנזיסטורים על גבי מעגל מודפס (PCB), שמהווה בסיס למעבדי העתיד, הצליח להביא לצריכת אנרגיה מינימלית, 10 אחוזים בלבד בהשוואה לאותה כמות טרנזיסטורים בהם עושים שימוש כיום ! פליטת החום קטנה באותו האופן, ומגיעה לרמות מזעריות ביותר.
המשמעות העיקרית מהניסוי הוא פריצת דרך בכל הנוגע לצריכת החשמל, יעילות ופליטת החום של מעבדים, שכן למרות שהמעבדים כיום יותר מסובכים מבחינת תיכנון וייצור, ומציגים ביצועים גבוהים, הם עדיין בעלי צריכת חשמל ופליטת חום גבוהה יחסית. הורדת תהליך הייצור תורם ברובו ליכולת של השבב להכיל מספר רב יותר של טרנזיסטורים, מה שתורם בעיקר לביצועים, ומוריד גם את פילטת החום ברמה מסויימת, אך לא ברמה מספקת במיוחד.
הפיתוח שנחשף יעיל לכל תחום המעבדים אך לא מוגבל לתחום זה ובעצם כל שבב אלקטרוני יפיק מהפיתוח תועלת, מה שמביא אותנו אל הליבות של מעבדים גרפים, ערכות שבבים ועוד. כמו רוב הדברים בתחום האלקטרוניקה, ידרשו עוד שנים של פיתוח ומחקר על מנת להביא את הטכנולוגיה שבניסוי אל השלב הסופי של ייצור שבבים המוני.
עידן?
איפה הציטוט/קישור למקור?
איזה כיף לשמוע
על התפתחות טכנולוגית שכזאת !
ואו…. אני כבר יכול לראות שבעוד 20…
שנה פלאפונים יפעילו CRYSIS… חח.. זה פשוט מטורף.
תותחים! טוב שיש את AMD וVIA
ככה אינטל משקיע בתחרות הלוואי שנראה את זה כבר בשנים הקרובות בשבבים
נתראה בשנת 2050…
טוב שלא הודיעו שהורידו ב 100 אחוז
אני אוהב שחברות זורקות לאוויר שמועות כדי לעודד את המניה שלהם.
וחבל שלא אמרו שמציאו מעבד שפועל על ידי הדופק לב של הבן אדם
מרגש…
עד שהתהליך הזה ייכנס כמות הטרנזיסטורים בשבב ממוצע תגדל פי 10 אם לא יותר.
לשינוי ליטוגרפיה לתהליך קיים לוקח שנתיים להכנס לשוק, בהתחשב שזה תהליך ייצור חדש לגמרי צריך לפתח גם ליטוגרפיה מתאימה, בליטוגרפיה אופטית לכל חומר שפורצים יש את אורכי הגל שמתאימים לו מה שאומר החלפה מלאה של כל פסי הייצור, אז כן נתראה איי שם ב2015. כרגע גם התהליך הוא לא Low-K מה שאומר שאי אפשר לייצר רכיבים באותה דחיסות כמו שיש היום בלי לייצר קבל אחד גדול.
במילים אחרות שבב גדול יותר
את האמת מעניין מתי מישהו כבר ימצע דרך להדפיס שבבים אחד על השני גם אם זה יחזיר אותנו למיקרונים יהיה יתרון
ל-8
לייצר שבבים תלת מיימדיים זה אפשרי, הבעיה שאין לנו שום מושג איך לקרר אחד, לאינטל היו כמה קונספטים כאלה לפני כמה שנים טובות, אבל בעיות של דיאלקטריקה וחימום ייתר הרגו אותם.
לפני כשנתיים IBM הציגה קונספט של ננו צינורות קירור שיוכלו בעקרון להוציא את החום מפנים המעבד לשכבות החיצוניות שלו, אבל גם פתרונות כאלה רחוקים שנות אור מייצור תעשייתי או כל דבר מעבר לקונספט, האמת שאני לא בטוח שהיה POC כלשהו לדבר הזה בפועל.
הורדה בצריכת החשמל זה לא הפתעה, אם זה לא היה קורה המחשבות של שנות ה-50 שיהיה לנו כור גרעיני בבית היו נכונות. אז באמת חשבו שתצתרך כור גרעיני בשביל להפעיל מחשב בייתי בשנות ה-2000.
סתם אנקדוטה קטנה, אם לא היו מצמצמים בצריכת החשמל בכל דור של מעבדים מאז Pentium 1 אז מעבד כמו C2Q היום היה צורך כ 2000 Watt של הספק, אם לא היו מצמצמים בצריכת החשמל של רכיבים לוגיים מתחילת שנות ה60 והלאה מעמד ממוצע היום היה צורך כ15 Giga Watt של הספק, שזה יותר ממה שדרוש בשביל לשגר מעבורת חלל למסלול…
5 הגזמתה הם אמרו שהם כבר מצאו ת'נוסחה
יש כאן כאלה שהגזימו
אינטל אמרה שהיא מצאה תנוסחא
מעולה
מעולה, זה נותן לאינטל לייצר מעבדים שעולים על הI7 965 בפי כמה וכמה בגלל צריכת החום והחשמל שממש לא אכפת עם הטכנולוגיה הזאת.
זה ה"עידן הבא"