מפות הדרכים של AMD: המוצרים שמאחורי הליבות החדשות

לצד הטיזרים עבור מאפייני הדורות הבאים ב-Zen וב-RDNA, מפתחת השבבים האמריקאים משתפת אותנו גם בשמות (זמניים) של משפחות המעבדים אשר יבוססו עליהם

אז מה בדיוק עושים עם Zen 4, Zen 5 ו-RDNA 3? טוב ששאלתם, כי ב-AMD סיפקו לנו תשובות ראשוניות גם על התהיות הללו עם מפות דרכים עדכניות לשוק המעבדים השולחניים ולשוק המעבדים לניידים.

בגזרת הנייחים אנו מקבלים אישור רשמי לכך שדור ה-Ryzen 6000 ישאר בלעדי למחשבים נייחים בעוד שמעבדי ה-Zen 4 הראשונים שיגיעו בחודשים הקרובים ישתייכו אל משפחת Ryzen 7000, עם מבחר שיכלול דגמים סטנדרטיים (עם עד 16 ליבות עיבוד פיזיות כמו בדור ה-Ryzen 5000 הנוכחי, על פי כל הסימנים), דגמים עם שילוב של זכרון מטמון חדשני מסוג 3D V-Cache שעדיין אינו בשל להפוך לברירת המחדל בכל הדגמים (לצערנו) ודגמי Threadripper שעשויים לסמן לנו קאמבק של תחום ה-HEDT למשתמשים הביתיים לאחר הפוגה של כמעט 3 שנים.

אחרי Ryzen 7000 יגיע דור תחת שם הקוד Granite Ridge, עם ליבות Zen 5 ותהליך ייצור מתקדם יותר מ-5 ננומטר אשר ישמש את דגמי ה-Zen 4 הראשונים. הדור העתידי הזה עשוי לקבל את השם הרשמי Ryzen 8000 או Ryzen 9000 כאשר יגיע במהלך 2024, וכנראה ימשיך את ההתבססות על תושבת ה-AM5 הטרייה. האם נראה קפיצה ליותר מ-16 ליבות עיבוד בדגמים הביתיים הסטנדרטיים, אולי במסגרת מעבר לארכיטקטורה היברידית עם ליבות גדולות ועוצמתיות וליבות קטנות וחסכוניות יותר? בינתיים אין תשובות רשמיות על כך.

בגזרה הניידת הוכרזו צמד דורות חדשים עבור השנתיים הקרובות, במהלך אשר יחל עם שם הקוד Phoenix Point כמחליף של משפחת Ryzen 6000 המרשימה העכשווית – בקפיצה מתהליך ייצור של 6 ננומטר (שמהווה רענון לתהליך הייצור של TSMC ב-7 ננומטר) היישר לתהליך ייצור של 4 ננומטר (רענון דומה לתהליך הייצור של TSMC ב-5 ננומטר), עם ליבות Zen 4, ליבות גראפיות מובנות שמבוססות על ארכיטקטורת RDNA 3 וינסו להמשיך את ההובלה בתחום זה שהגיע עם ליבות ה-RDNA 2 המובנות במעבדים הניידים בדור הנוכחי וגם מנוע האצת בינה מלאכותית ייעודי חדש לחלוטין.

דור ה-Strix Point (כל קשר ל-Strix של אסוס הוא כנראה מקרי בהחלט) שירש את Phoenix Point במהלך שנת 2024 עתיד להביא עימו ליבות Zen 5 חדישות בהתבסס על תהליך ייצור מתקדם יותר מ-4 ננומטר (הקפיצה הגדולה הבאה ל-3 ננומטר מבית TSMC נשמעת כמו בחירה הגיונית) ועם ליבות גראפיות המבוססות על ארכיטקטורת RDNA 3 Plus משופרת – מה שמעיד כי ארכיטקטורת ה-RDNA 4 תגיע קודם כל למוצרי עיבוד גראפי נפרדים וייעודיים במהלך שנת 2024, לפני שתבשיל לשילוב בתוך מוצרי עיבוד ניידים או נייחים.

האם AMD תצליח לעמוד בהבטחותיה עבור צמד דורות המוצרים המתקרבים שלה? נמשיך לעקוב ולקוות.