זעיר, מהיר וניתן לשדרוג: עתיד האחסון על פי טושיבה • HWzone
מחשביםאחסוןטכנולוגיהכתבות נבחרות

זעיר, מהיר וניתן לשדרוג: עתיד האחסון על פי טושיבה

החברה היפנית מציגה תקן חדש לאחסון פנימי מהיר במיוחד שדומה לכרטיסי . בקרוב במחשבים של כולנו?

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


לחברת טושיבה יש חיבה לא קטנה לאמצעי אחסון זריזים וקטנטנים, כפי שכבר נוכחנו לדעת כשהציגה כונני BGA זעירים להלחמה ישירה על לוחות אם ואת כונני ה-BG4 החדשניים שהציעו נפח של עד טרה-בייט בממשק M.2 עם אורך של 30 מילימטרים בלבד (במקום 80 מילימטרים ברוב כונני ה- בחיבור זה). עכשיו היא רוצה ללכת עד הסוף עם תקן חדש למימדים זעירים אפילו יותר – הכירו את ה-XFMExpress.

לא מעט יצרניות של מחשבים ניידים בוחרות כיום בכונני בתצורת BGA מולחמת, אשר תורמת אולי למזעור מימדי המערכת ומקטינה במעט את הסיכונים לתקלות טכניות במוצר, אך עם זאת גוזלת מהצרכנים את היכולת להחליף ולשדרג את האחסון בעת הצורך. כל תקלה בשבב האחסון תדרוש החלפה של לוח האם כולו, משום שאין דרך מעשית להפריד בין השניים.

חושפת את ההברקה הטכנולוגית החדשה שלה – עם תכנון לעתיד בדמות תמיכה בטכנולוגיית 4.0

XFMExpress מיועד לספק את הפשרה הטובה ביותר לאתגר הזה – ממשק חדש שידע לנצל עורק PCI-Express 3.0×4 בדומה למחברי ה-M.2 הפופולריים כיום (וגם עורק PCI-Express 4.0×4 בדור המשך שכבר נמצא בתכנון) לטובת כרטיס זעיר בתצורה המזכירה את כרטיסי ה-SD, עם תושבת ייעודית ממנה ניתן יהיה לשלוף אותו בעת הצורך ולהחליף. המימדים של הכוננים בהלחמת BGA, פתרון לפיזור החום הנוצר (בדמות התושבת המתכתית שבה יורכב הכרטיס) והביצועים של כונני בתצורת M.2 מלאה – וכל שנותר הוא לקוות שיעמוד בציפיות ויאומץ בהדרגה בידי היצרניות השונות בתחום.

תושבת שתסייע גם בפיזור חום לפעולה מיטבית לאורך זמן

מימדיו של כרטיס XFMExpress יעמדו על 18×14 מילימטרים בלבד, עם עובי של 1.4 מילימטרים – לעומת 11×15 מילימטרים ועובי של 0.75 מילימטרים עבור כרטיסי microSD. יחד עם התושבת הייעודית גודלו של ה-XFMExpress יגיע ל-22.2×17.5 מילימטרים בעובי של 2.2 מילימטרים – מה שיהיה גדול רק במעט משבב בתצורת BGA מולחמת שזמין לרוב בגודל התחלתי של 20×16 מילימטרים עם עובי של עד 1.5 מילימטרים. הקרבה קטנה ככל האפשר בעבור יכולת השדרוג העתידית – בוודאי כשהאפשרות הזעירה ביותר שקיימת בתחום כיום היא כונני M.2 בתצורת 2230 עם מימדים של 22×30 מילימטרים (לא כולל התושבת עצמה).

תקן ה-M.2 נחשב גדול מדי בעידן המחשוב המודרני, שאינו מספיק להפתיע אותנו במירוץ למזעור מקסימלי

עדיין לא ידוע לנו מתי נוכל לראות יישום מסחרי מעשי של כרטיסי XFMExpress, אם בכלל, והאם יש תוכנית למכור כרטיסי שכאלה לקהל הרחב או להשאיר את המוצר בתור אמצעי עבור יצרניות OEM ו-ODM בלבד – אך מבטיחים להמשיך לעקוב ולעדכן אתכם בכל הפרטים אודות המיזם המסקרן הזה בעתיד הקרוב.

כך נראה כרטיס האחסון בפועל, מחוץ לתצלומי תקריב מעובדים

תגיות

7 תגובות

  1. הגיע הזמן

    לא הבנתי למה לא המציאו תושבת M2 ורטיקאלית – שהכרטיס עומד בה, ולא אנכי. יחסוך מקום. גם לא חייב להיות ליד ה-PCI, אלא למטה יותר, בתחתית הלוח.

    1. בגלל סכנת שבירה לדעתי. M2 הוא ארוך יותר מכרטיס DIMM והסיכון שהוא יישבר גבוה משמעותית. גם קשה יותר לנעול אותו במקומו אם הוא אנכי

  2. חחח אם לדבר הזה יהיו ביצועים … הוא ימכר לכולם בסופו של יום והטוב שביניהם ימכר במחיר מופקע.
    זה שוב מוכיח שעל הנייר יש טכנולוגיות שרק מחכות, ובפועל תמיד יהיה מקסום רווחים.
    לא זכור לי מתי, מי ולמה גרמו לנו (לי) לתחושה שלטכנולוגיה אין מעצורים ואנחנו עומדים להשתדרג כל שנה….. (בפועל זה נכון אבל התהליך של 2 צעדים קדימה -> צעד אחד אחורה הוא תהליך מעייף.)

  3. אולי זה שימושי למחשבים ניידים או טאבלטים. פחות עבור מחשבים נייחים

  4. צעד מבורך התושבת תגן הרבה יותר טוב על הכונן
    וגם במחשב נייח שכן הוא יהיה סגור וכך אפילו מכה או התעיה או מה שלא יהיה לא יזיזו לכונן במיוחד שיש אנשים שהמחשב עומד אצלהם ולא שוכב לכן ה SSD שיש היום עלול לצאת ממקומו (כן גם כשמוברג) לכן לדעתי זה באמת רעיון ממש ממש מעולה
    ונישאר רק לקוות שיתפוס

  5. ציטוט של ClassMulder

    לא כשהוא עומד. אם תנסה לסגור אותו עם בריחי פלסטיק כמו כרטיסי זיכרון, תראה שאצבעות אנושיות לא יגיעו לשם בקלות, או אולי בכלל. וגם ישרטו בדרך. חלק מתכנון של לוח אם זו הנדסת אנוש. חלק חשוב מאוד. גם ככה לוחות אם מכילים רכיבים ששורטים ופוצעים בקלות. הרעיון הוא להקל על אנשים, לא להקשות עליהם כדי לדחוף יותר רכיבים ללוח. רוב הפשרות שנעשות בתכנון של לוחות אם נעשות כדי להקל על טכנאים ומרכיבים. ובצדק.

    לגבי חריץ דומה לזה של כרטיס זכרון, זו אפשרות, אבל אני חושב שבחרו בדרך הנוכחית גם כדי לבדל מזכרונות וגם כדי לחשוף יותר שטח פנים למטרת קירור יעיל יותר.

     

    הנדסת האנוש היא אחד הדברים הפחות ניכרים בתיכנון לוח אם (או מארזים, אם כבר). למה למשל הסלוטים צריכים להיות מתחת לכרטיס המסך? הגיוני יותר שיהיו ליד הזיכרון (שם גם יהיה חשוף יותר לרוח מהמאוורר של המעבד). אבל המסורת חזקה יותר מאשר לשנות את כל התיכנון. 

     

    לכן אני מסיק שהבחירה לא נעשתה בצורה מושכלת, אלא מהירה – לתת פיתרון מהיר ובלי שינויים, שיעלו כסף.

כתיבת תגובה

Back to top button
Close
Close