ה Radeon 9700, כרטיס המסך המוביל של ATi, שיצא לשוק לפני חודשים בודדים כבש את כולם כבר ברגע הראשון; כולם הוקסמו מהביצועים המדהימים של הכרטיס, מגודלו הקטן יחסית ליריבו Geforce 4 Ti4600 ומרמת הטכנולוגיה אליה הצליחו מהנדסי ATi להגיע.
לאחר שההתלהבות הראשונית שככה קמעה, התגלו לא מעט בעיות עם הכרטיסים – בעיות חוסר תאימות ללוחות עם AGP x8 לדוגמא, היו בין הנפוצות ביותר.
כעת, לאחר שגם בעיות אלה טופלו ותוקנו מתחילות לצוץ בעיות אחרות, כאלו שכלל וכלל לא מפריעות לפעולתו התקינה של הכרטיס, אבל יכולות לעצבן כמה חובבי אוברקלוקינג ומודינג מושבעים: כולכם ודאי שמעתם על פס המתכת הצר שמקיף את מעבד הכרטיס (R300) ומגן עליו בין השאר מפני פגיעה ע"י גוף ההיטסינק (הוא גם מגונן על רכיבים רגישים שונים הנמצאים מתחתיו).
כמו כן, שמעתם בוודאי על כך שאותו פס מתכת צר (שנקרא לעתים קרובות Shim, כמו ה'כיסויים' שמלבישים על מעבדים כדי להגן עליהם מפני פגיעה) גבוה מליבת המעבד בכמילימטר, מה שמונע מגע ישיר בין הליבה לגוף הקירור – דבר שבדרך כלל היה מביא לשריפה כמעט מיידית של הכרטיס כתוצאה מהחום הרב שפולט הכרטיס.
כדי להתגבר על בעיה זו ללא 'קיצוץ' ה Shim, הדביקו החבר'ה ב ATi פד טרמי עבה למדי בתחתית ההיטסינק – חסרון מכל כיוון אפשרי.
מי שירצה להחליף את הפד הטרמי בגריז טרמי על מנת להוריד מטמפרטורת הכרטיס, יתקל כאמור בבעיה קשה למדי.
האתר FrostyTech יצא לבדוק האם באמת ישנו שיפור משמעותי כאשר מחליפים את הפד הטרמי בגריז טרמי (הגריז בו נעשה שימוש הוא סיליקוני פשוט – דבר שמשפיע לרעה על תוצאות הבדיקה) ולכן חרטו בבסיס ההיטסינק כדי להתאימו בצורה מושלמת לכרטיס ולהביא למגע מושלם בין הליבה לגוף הקירור.
התוצאה: הפרש של 2.3 מעלות צלסיוס בלבד, אין הבדל ביכולות אוברקלוקינג.אז אמנם יש שיפור, אבל אף אחד לא היה טורח הרבה בשביל לקבל שיפור קטן שכזה…
מעבדים מהירים מידי?
1 דקות קריאה
'כלבי הציד' של AMD
1 דקות קריאה
חבילת שרות ראשונה לויסטה
3 דקות קריאה
חלומם הרטוב של האוברקלוקרים
37 דקות קריאה
בקרוב: שיחות טלפון ב-PSP
2 דקות קריאה