מפתחת השבבים מתחילה רשמית את דור ה-Ryzen השלישי שלה עם דגמים ניידים חסכוניים בעלי פוטנציאל משמעותי
מסיבת העיתונאים של חברת AMD צפויה להיות אחד מהאירועים הגדולים והמדוברים ביותר בתערוכת CES 2019 שמתפרצת אל עולמנו כעת, מצויידת באינספור שיכלולים והכרזות, אבל עוד לפני הנאום של ד"ר ליסה סו ושותפיה קיבלנו הכרזה פומבית נאה – דור ה-APU השני של החברה למחשבים אישיים ניידים, עם יותר עוצמה ויותר דגמים בדרך לתחרות עיקשת יותר מול מוצריה של אינטל השולטים בתחום כבר שנים רבות.
ההיצע החדש כולל שישה דגמי Ryzen ואפילו דגם Athlon אחד למוצרים תקציביים, כאשר גולת הכותרת היא השקת זוג דגמי H בעלי מעטפת הספק מוגדלת של 35 וואט, אשר יתחרו בחלק מדגמי ה-H המקבילים מבית אינטל שמהווים את הבסיס לרוב מוצרי הגיימינג בשוק שמצויידים גם בכרטיסי מסך ייעודיים לרוב.
Ryzen 7 3750H הוא מוצר הדגל וכולל ארבע ליבות פיזיות בתוספת לארבע ליבות לוגיות נוספות, בתדר בסיס של 2.3GHz ובתדר טורבו מירבי של 4GHz, עם יחידת Vega 10 גראפית מובנית (עם 640 יחידות עיבוד) בתדר עבודה של 1.4GHz – כאשר השבב כולו מבוסס על ליטוגרפיית 12 ננומטר עדכנית של GlobalFoundries וליבות העיבוד הן מסוג Zen Plus משופרות. זה אמנם לא Zen 2 ולא תהליך ייצור של 7 ננומטר, אך זו עדיין התקדמות בכיוון הנכון עבור החברה.
דגם Ryzen 7 3700U כולל מפרט טכני שזהה לגמרי לזה של ה-3750H, לכאורה, עם אותן ארבע ליבות Zen Plus פיזיות בתדר של עד 4GHz ואותה יחידת Vega 10 גראפית – אם כי מעטפת הספק של 15 וואט במקום 35 וואט עתידה להשפיע משמעותית על הביצועים בפועל ולהמחיש את ההבדלים שלרוב אינם באים לידי ביטוי "על הנייר". דגם זה עתיד לספק קרב ישיר לדגמי ה-Kaby Lake-R וה-Whiskey Lake, כאשר ב-AMD מצהירים על שיפור של עד 40 אחוזים בביצועים של כותרי eSports בולטים בהתבסס על הליבה הגראפית המובנית.
מערכות המבוססות על מעבדי הדור החדש צפויות להימצא במגוון במות ודוכנים בתערוכת CES עצמה, כאשר השקות מעשיות בחנויות יגיעו גם הן במהלך החודשים הקרובים – ואנחנו מחזיקים אצבעות לכך שבקרוב נוכל לקבל תמורה איכותית ומגוונת יותר בעבור ההשקעה הכספית שלנו.
