האם הרמקול החכם הבא שלכם יתבסס על שבב של ענקית הטכנולוגיה הקוריאנית?
עד היום הכרנו את שבבי ה-Exynos מבית סמסונג בעיקר תודות לסמארטפונים וטאבלטים שונים, כאשר בשנתיים האחרונות בחברה אף הצליחו להוכיח לנו כי יש להם את הטכנולוגיה המתאימה על מנת לבצע יישור קו אל מול השבבים המתקדמים ביותר של המתחרות השונות. עתה, הן ינסו להוכיח את ההיפך – שיש להם גם את הידע והטכנולוגיה הנדרשת לייצור שבבים זעירים וחסכוניים במיוחד, שישמשו ליצירת גל חדש של מוצרים יומיומיים חכמים שונים המחוברים לרשת.
הדגם החדש הזה נקרא Exynos i T200, ויהיה כנראה הראשון מתוך סדרה של מוצרים תחת השם Exynos i – עם ליבת Cortex R4 אולטרה חסכונית אחת שתשמש לביצוע העיבוד הנדרש תחת מערכת ההפעלה (מדובר כאן על כוונה להריץ מערכות הפעלה ייעודיות ופשוטות בזמן אמת – RealtimeOS), וליבת Cortex M0+ נוספת שתשמש כמיקרו-בקר מובנה להפעלת חיוויים בסיסיים של המוצר ולביצוע פעולות מכאניות פשוטות המבוססות על סגירת ופתיחת מתגים. השבב כולו מבוסס על תהליך ייצור ב-28 ננומטר, שנחשב למעשה למתקדם יחסית עבור תחום ה-IoT הבסיסי, ויכלול גם קישוריות Wi-Fi מובנית בתקן 802.11n – ויישומי אבטחה שמובנים אף הם על גבי השבב, ואמורים למנוע גישה בלתי מאושר למידע ולפעולת השבב, אלחוטית או אפילו פיזית.
השבב הטרי נכנס אל שלב הייצור ההמוני המסחרי שלו כעת, ועל כן סביר להניח כי נוגל לראות אותו במוצרים ממשיים לקראת סוף השנה הנוכחית – כאשר במקביל גם סביר להניח שלא נדע כי הוא זה שנמצא בפנים, היות ובעולם ה-IoT אנחנו עדיין נמצאים בשלב בו היכולות של המוצר כמכלול חשובות הרבה יותר מאשר היכולות התיאורטיות של החומרה אשר נמצאת מתחת לפני השטח. אז בפעם הבאה שבה תרכשו לעצמכם צמיד חכם, בקר טמפרטורה ביתי חכם, נעליים חכמות או אפילו שואב אבק רובוטי – קחו בחשבון שיהיה סיכוי בלתי מבוטל לכך שבפנים יהיה שבב Exynos.
cyber security iot chip programming going to be the next big startup