בתמיכתן של 100 חברות טכנולוגיה, שלוש יצרניות זכרונות המחשב הגדולות בעולם מסכימות על תקן אחיד לדור הבא של זכרונות, שיהיה תלת-מימדי ומהיר במיוחד
הזכרון החדש, שנקרא HMC, או "קוביית זכרון היברידי" יציג מספר תכונות שצפויות להקפיץ את התעשייה לדור הבא של מהירות ועוצמה בטכנולוגיית מחשוב.
הנושא הוזכר בעבר באתר בכתבות שעסקו בשיתופי פעולה של אינטל עם חברות אחרות (מיקרון במקרה זה), כמו גם חבירה של IBM ו-3M לייצור דבק מיוחד המאפשר להדביק שכבות של שבבים אחת על השנייה כדי ליצור שבבים תלת מימדיים בעלי עוצמה.
לפני כשנתיים, פנתה מיקרון לארגון התקנים העוסק בתקני זכרונות (JEDEC) וביקשה ליצור תקן חדש עבור שבבי זכרון תלת מימדיים.
כעת, התקן הגיע, והוא שאפתני במיוחד.
| קוביית זכרון מחוברת במספר ערוצים למעבד רב ליבות. האם ככה התחילו הבורג? |
יחד עם מיקרון, הייניקס וסמסונג, הכריזו כמאה חברות ומאמצים מוקדמים של הטכנולוגיה על תמיכתם בתקן החדש מתוך מטרה לקדמו ולהופכו לסטנדרט בתעשייה.
על ידי שימוש בטכנולוגיה חדשה וטכניקות ייצור מתקדמות, צוות המהנדסים של מיקרון הצליח לבנות מבנה זכרון המשתמש בשכבות שבבים מרובות המועמסות מעל מעגל השליטה של הזכרון (בדורות קודמים, כמו DDR3 ו-DDR4, מעגלי השליטה, או הלוגיקה של הזכרון שולבו עם תאי הזכרון עצמם), ומאפשרים לו לעשות שימוש ב-70 אחוז פחות חשמל עבור כל ביט של זכרון, תוך כדי האצת מהירות הפעולה שלו לעד 160 ג"ב לשנייה בחיבור דו-ערוצי, לעומת 11 ג"ב לשנייה ב-DDR3, או 18-20 ג"ב לשניה ב-DDR4.
| ירידה עצומה בצריכת האנרגיה, עלייה של פי 14 במהירות העברת נתונים לעומת DDR3, מה עוד אפשר לבקש? |
התקני הזכרון הראשונים צפויים לספק נפחים של 2, 4 ו-8 ג"ב בלבד, אך לא קשה לנחש שזו רק ההתחלה.
אחראי נוסף לקפיצה המרשימה הזו, הוא השימוש ב-TSV – טכנולוגיה המאפשרת ליצור מעברים מוליכים בצידי הסיליקון עצמו (בניגוד למעגלים רגילים בהם נצרבים המוליכים על גבי המעגל) ובמאונך (מלמטה למעלה). בדור החדש (הנקרא TSS) של טכנולוגיית TSV, בו נעשה שימוש בשבבים אלה, המוליכים מובנים בתוך השבב (במקום בצדדיו), דבר שמאפשר לשמור על גודל קטן ולמנוע צורך בשכבות נוספות.
בנוסף לכך, המרחק הפיסי בין תושבות הזכרון החדש לבין המעבד קוצר משמעותית, וגם שינוי פשוט זה יאיץ את מהירות העבודה המעשית של הזכרונות החדשים.
קצת ארוך, אבל בהחלט מעניין (ראיון מ-2011)
"אבן דרך זו מסמנת את שבירת מחסום הזכרון", כך טוען רוברט פורלה (Robert Feurle), סגן נשיא במיקרון לשיווק זכרונות DRAM. "התקן שצבר את תמיכתה הגורפת של התעשייה יעזור לאימוץ המהיר ביותר של טכנולוגיית HMC, ואנו מאמינים כי הדבר יביא לשיפורים רדיקליים במערכות מחשוב, ובסופו של דבר גם במוצרי צריכה"
היות וכיום ישנם צרכים משמעותיים בתחום של מחשוב רב-עוצמה, כמו גם מוצרי תקשורת (נתבים ורכזות אופטיות למשל) סופר-מהירים הצמאים לזכרונות ושאר רכיבים שיכולים לעמוד בקצבים הגדלים והולכים שהם מציעים, נראה כי לא תהיה בעיה מבחינת ביקוש לרכיבי זכרון בתקן החדש.
כל רכיב במערכות מחשב שמהירותו עולה מהווה עוד צוואר בקבוק שנפתח ומאפשר עלייה נוספת בכוח ובמהירות של המעבד וכרטיס המסך (למשל) שאולי היו מוגבלים על ידיהם.
אבל, האם אנחנו כצרכנים נדרשים לעוד קפיצה במהירות המחשבים? כיום חברות מובילות שוק כמו אינטל מתרכזות בשיפור המוצר הקיים שלהם וליטוש יכולותיו יותר מאשר בתוספת ליבות או שינויים דרסטיים אחרים. ישנה הרגשה של רווייה מסויימת שאולי מגיע מהשוק הצרכני שאומר "די. אין לי ממש צורך בעוד מהירות, זכרון מהיר יותר או כל שיפור גדול אחר בחומרה". אולי הגיע הזמן לרכז את המאמצים בתוכנה המפגרת קשות אחר החומרה שעברה אותה בתחכום כבר לפני יותר מעשר שנים?
בשביל פעולות רגילות, ואף עבור משחקים כבדים וניגון תכנים בהפרדה גבוהה ניתן כיום לרכוש מחשב זול יחסית (2500-4500 שקלים) שיספק את צרכינו לפחות לשנתיים-שלוש הבאות. ישנם גם אלה שמסתפקים במחשב שלהם לעשר שנים או יותר!
מה דעתכם? ספרו לנו בתגובות!
