Tegra K1 בסמארטפון שלכם: נתונים חדשים על Project Ara של גוגל

פרוייקט הסמארטפון המודולרי של גוגל ממשיך לתפוס צורה, ומידע חדש מהחברה מעיד על ההתקדמות שלה עם אב טיפוס שלישי שצפוי לראות את אור הזרקורים במהלך השנה – במסגרת שיתופי פעולה יוקרתיים עם ו- בגזרת השבבים

google-project-ara
פרוייקט Ara, התוכנית של לשנות את שוק הסמרטפונים מקצה לקצה

מישהו ראה את הבלוטות' שלי? Project Ara, הפרוייקט של גוגל (ובמקור של מוטורולה) ליצירת פלטפורמת מכשירים מודולרים המסוגלים להחליף את חלקיהם בצורה מהירה ואמינה, נחשף טיפה יותר לקראת תערוכת ה-CES השנתית. כבר בעבר ידענו על הכוונות של גוגל לאפשר למשתמש לבחור ממספר המקובלים בשוק בסמארטפון המודולרי העתידי שלהם, אך פרטים נרחבים על אותם השבבים עוד לא היה לנו, עד היום.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


השבבים הצפויים להיכלל כחלק מהמפרט המודולרי של מכשירי בפרוייקט Ara הינם שבב ה-Tegra K1 של אנוידיה ושבב ה-PXA1928 של חברת Marvell. ראשית, שבב ה-Tegra K1 של אנוידיה הוא שבב שכבר מוכר בשוק בשל ביצועיו, המשתווים בחלקם לביצועי שבב ה-Snapdragon 810 של Qualcomm. למרות ששבב ה-K1 מוכר ברובו מהטמעתו במכשירים כמו טאבלט הנקסוס 9 וה-Nvidia Shield, שבב זה הוא לא פופולרי בשוק כמו מתחריו, אך פופולריות זו גבוה לעומת שבבי קודמים של החברה. כאמור, שבב ה- K1 מגיע עם ארבע ליבות מסוג Cortex-A15 ובמהירות ליבה של 2.3 גיגה-הרץ, תמיכה של עד שמונה גיגה-בייט של זיכרון RAM, תמיכה במסך ברזולוציה של עד , והוא נעשה בהתליך ייצור של 28 ננומטרים.

השבב השני שקשרו לפרוייקט Ara נחשף על ידי גוגל הוא ה-PXA1928 של Marvell. השבב, שבדומה לשבב ה-K1 בא עם תמיכה ב-64 ביט, מציג מערך של ארבעה ליבות מסוג Cortex-A53 במהירות של 1.5 גיגה-הרץ ומעבד גרפי מסוג Vivante GC5000, התומך ברזולוציית מסך של עד 1080p בלבד. לשבב תמיכה ברשתות LTE, ב-Wi-Fi 802.11ac וב-Bluetooth 4.0, קישוריות הזהות לאלו של ה-K1. 

The Verge מסקרת את פרוייקט Ara ממשרדיה של שבקליפורניה

החודש צפויה לחשוף את אב-הטיפוס השני של הפרוייקט, בשם "Spiral 2", בתערוכת CES הבאה ומתקרבת שתתקיים בשישי ועד לתשיעי החודש (מיום שלישי ועד יום שישי הקרוב). עוד בחודש ינואר צפויה להציג את הדור הבא של טכנולוגיית ה-UniPro של החברה, אותה הטכנולוגיה שמאפשר למכשירי הפרוייקט לתקשר עם השבבים ללא מגע ישיר. 

הדור החדש של טכנולוגיה זו נמצא באב-הטיפוס השלישי של הפרוייקט, ה-"Spiral 3", שעל פי גוגל יהיה מוכן להצגה בהמשך השנה. אך למרות התקדמותה, הצהרות אחרונות של בנושא הייצור של מכשירי הפרוייקט משאירות ספק לגבי היכולת לעשות כך בהדפסה תלת-מימדית. על פי , 3D Systems, החברה שהייתה אמורה לייצר את המבנה החיצוני של המכשירים המודולרים לא  תצליח לעשות זאת בצורה המונית עם הטכנולוגיה בשלביה הנוכחיים, מה שגורם לגוגל למצוא פתרון אחר לזמן הקרוב.

לעוד מידע על Project Ara נצטרך לחכות לכנס המפתחים הרשמי של הפרוייקט, שעתיד להתקיים ב-14 לחודש בקליפורניה וב-21 לחודש בסינגפור, תאריך המתנגש עם האירוע המיוחד של מיקרוסופט בנושא חלונות 10.

[interaction id="54a559ec08b0f989512a2f32"]