החלק הראשון בפאזל שירכיב את דגמי ה-Galaxy S9 יוצג פומבית ב-4 בינואר
כמה שבועות אחרי שקוואלקום ניצלה אירוע מתוקשר בכדי להציג את היצירה הגדולה החדשה שלה, ה-Snapdragon 845, ללא סיוע משום סמארטפון או טאבלט שיבוססו עליו – ונראה כי סמסונג עומדת לאמץ את היוזמה הזו, ולהשיק את שבב ה-Exynos המוביל החדש שלה עוד לפני שנדע באיזה מוצר מסחרי הוא עומד לככב.
אחד מחשבונות הטוויטר הרשמיים של חברת הענק הכריז על יום חמישי, ה-4 בינואר 2018, בתור התאריך בו יוצג בפירוט שבב ה-Exynos 9810, שהודעה על תחילת הייצור ההמוני שלו הגיע אלינו לפני כחודש לערך. הטיזר הנוכחי לא מציע הרבה מידע, אך ברשת כבר העריכו כי המוצר יכלול שמונה ליבות עיבוד, מתוכן ארבע מסוג Exynos M3 בפיתוח ייעודי עצמי של סמסונג, לצד ליבה גראפית מובנית ממשפחת Mali G72 המודרנית שתהיה זמינה לכאורה הן בתצורה עם 18 אשכולות עיבוד והן בתצורה עם 20 אשכולות עיבוד, מודם עם תמיכה במהירויות הורדה של מעל לג'יגה-ביט בשנייה ועוד.
בדומה ל-Snapdragon 845, גם ה-Exynos 9810 יבוסס על דור ה-10 ננומטר השני של סמסונג שיעניק לו הזדמנות להיות עוצמתי יותר וקטן יותר מבלי להגדיל את צריכת ההספק בהשוואה ל-Exynos 8895 שקדם לו. בנוסף, הסלוגן 'יותר מרכיב' שהוצמד לאירוע ההכרזה שמעבר לפינה עשוי לרמז על כך שסמסונג תתאים עצמה לאפל ול-Huawei, ותכלול רכיב חומרתי ייעודי לביצועי חישובי בינה מלאכותית מואצים – אם כי זו ספקולציה בלבד בשלב הזה.
המוצרים הראשונים שיכילו את ה-Exynos 9810 (באירופה ובשווקים נוספים ברחבי העולם) יהיו ה-Galaxy S9 וה-Galaxy S9 Plus, באופן מתבקש, אשר לפי כל הסימנים העדכניים יוצגו רק לקראת סוף חודש פברואר, כאשר מאפיין מסקרן נוסף של צמד דגמים אלו שעשוי להתאפשר תודות לשבב שפועם בתוכם הוא יכולת העברת וידאו אלחוטית מהירה, עליה תתבסס תחנת העגינה המשודרגת שתשווק לצידם, ה-DeX Pad. גם כאן המידע הוא ראשוני בלבד בשלב זה, אך מבהיר שיהיה כדאי מאוד לשמוע את מה שיהיה לסמסונג להגיד בעוד מעט פחות מיומיים. אל חשש – אנחנו נהיה כאן בכדי לספק לכם את כל המידע המעניין ביותר.