לא שאנחנו מופתעים במיוחד, אבל ממש כמו אפל וסמסונג מפתחת LG שבב SoC בייצור של TSMC שיתחרה עם שבבי ה-Exynos וה-Snapdragon
זאת אומנם לא הפעם הראשונה ש-LG מפתחת שבב SoC (או System on a Chip) בעצמה, אך הפעם זה מעט יותר רציני. לאחר שוויתרה על מעבד ה-NUCLUN מתומן הליבות שפיתחה עבור מכשיר ה-G3 Screen (בעל מסך בגודל של 5.9") בשל מספר בעיות (מבינהן בעיות התחממות יתר) שלא הצליחה לפתור, דיווח חדש מצביע על כך ש-LG כבר נמצאת בעיצומו של פיתוח שבב SoC חדש לסמארטפוני העתיד של החברה.
השבב, שיהיה מבוסס על הארכיטקטורה הבאה של ARM בשם "ARMv8-A", צפוי לכלול מערך של ארבעה ליבות מסוג Cortex-A72 וארבעה ליבות נוספות מסוג Cortex-A53, זאת בנוסף כמובן למעבד גרפי עוצמתי מסוג Mali-T880. אך למרות ההתרגשות הרבה, המקורות שדיווחו על פיתוח שבב עוצמתי זה על ידי LG מדווחים גם כי החברה אינה עומדת בלוח הזמנים הקצוב של הפרוייקט, כך שבשביל ייצור המוני והטמעת השבב במכשירי דגל של החברה נצטרך לחכות כנראה לשנה הבאה.
עד לשימוש בשבב החדש של החברה, תצטרך LG "להסתפק" במעבדים לשוק הגבוה הנוכחיים בשוק, דבר שהחברה עושה טוב מאוד עם מכשיר ה-G Flex 2 המריץ את שבב ה-Snapdragon 810 ועם מכשיר ה-G4 העתידי של החברה, שצפוי לבוא עם האותו שבב כמו אחיו הקעור. עד 2016 אנחנו מצפים לראות מעבדים חדשים מחברות כמו Qualcomm, אפל וסמסונג שתתבססנה גם כן על ליבת ה-Cortex-A72 החדשה, אך למרות זאת אנחנו עדיין שמחים לראות את LG לוקחת יוזמה שעתידה לעורר תחרות אימתנית בתחום מעבדי ה-SoC לגאדג'טים למינהם.