אינטל בכנס MWC בברצלונה: ענקית השבבים מכריזה על מעבד חדש שיעבוד בתצורת 64 סיביות המיועד לסמארטפונים וטאבלטים
כנס המובייל MWC השנתי המתרחש כעת בברצלונה לא מפסיק לספק הכרזות וחידושים. ענקית השבבים אינטל הציגה בכנס את המפתח שלה לשוק המובייל של המחר, עם מעבד חדש מסדרת Atom העונה לשם Z3480. מעבד זה, בעל שם הקוד Merrifield פועל בתצורת 64 סיביות, דבר המאפשר כח עיבוד ותעבורת נתונים מהירה לצד כמות זיכרון גבוהה.
באינטל מספרים כי המעבד מסוגל להתמודד עם אפליקציות כבדות במיוחד במקביל לצריכת חשמל נמוכה יותר בהשוואה למעבדים מתחרים. זאת בשל העובדה שהוא מיוצר בתהליך של 22 ננו-מטרים אותו אנחנו מכירים משוק המעבדים השולחניים. המעבד מכיל חיישן IISS (ר"ת Intel Integrated Sensor Solution) שמטרתו ניטור קבוע של הסמארטפון והקצאת משאבים נכונה.
אם זה לא מספיק, אינטל כבר מתכננת את הקו הבא. נשיאת אינטל רנה ג'יימס נתנה מידע על דור Moorefield, הדור העתיד להחליף את Merrifield. הרבה לא סופר עליו אך ניתן לשער שמעבדים אלה יכנסו תחת פסי יצור של 14 ננו-מטרים עליהם אינטל עובדת במרץ בימים אלה.
תמיכת LTE מובנית
השבב של אינטל מכיל גם בקר LTE פנימי. בצמוד לליבות העיבוד החכמות, ישנו שבב מדגם XMM 7160 המאפשר קישוריות אלחוטית מהירה במיוחד של 150 מגה-ביט הורדה ו-50 מגה-ביט העלאה. הכרזת התמיכה ברשת LTE לא ייחודית לשבב הזה, ובהמשך השנה צפויה אינטל להציג בקר מדגם XMM 7260 שיכפיל את מהירות ההורדה המקסימאלית ל-300 מגה-ביט לשניה.
פוקסקון ואינטל נכנסות עכשיו למרתון ייצור, לצד DELL שכבר מתכננת השקה של מכשירים שישתמשו בשבב המדובר ויריצו אנדרואיד או חלונות.
מי בפנים?
באינטל הודיעו כי נעשו הסכמים רב-שנתיים להטמעת השבב המבוקש בחברות לנובו, אסוס, פוקסקון ודל. זאת, כאשר אסוס כבר מוסרת פרטים על אותם המכשירים הקרובים בדמות FonePad 7 LTE – פאבלט מתקדם הנושא את השבב יחד עם תמיכה ברשת המהירה.