שבבים עם עשר ליבות עיבוד לכל דורש

חברת ממשיכה להרחיב את ההיצע המתקדם שלה עם צמד דגמים חדשים

בשנת 2016 ראינו את צמיחתה לשיא של מגמה די מפתיעה, במסגרתה השבבים הקטנטנים והאולטרה חסכוניים עבור המכשירים החכמים הניידים שלנו חלפו על פני שוק המעבדים הנייחים והניידים, והחלו להציע (הרבה) יותר ליבות עיבוד מהם בממוצע.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון



מי שהובילה את התחום הזה, בפער בלתי מבוטל, היא Mediatek הטאיוואנית – אשר השיקה צמד שבבים ממשפחת ה-Helio X20 עם עשר ליבות עיבוד, ואף הצליחה להוכיח כי למרות הטענות המוקדמות השונות לא מדובר אך ורק בגימיק שיווקי, אלא בארכיטקטורה שבאמת יכולה לעבור מעשית ולספק תחרותיים יחסית. כעת, במפתחת השבבים מחליטים לשדרג את ההיצע המתקדם עוד יותר, עם ה-Helio X23 וה-Helio X27.

בדומה לתתי דגמים אחרים מבית , גם כאן מדובר בוריאציות חדשות קלות של דגמי ה-X20 וה-X25 הקיימים (כאשר לא מן הנמנע שנראה מהלך הדרגתי בו ה-X23 מחליף את ה-X20 וה-X27 מחליף את ה-X25 בשוק), עם שינויי תדר עבור ליבות העיבוד והליבה הגראפית המובנית, בצירוף עם כמה מאפיינים חדשים אשר מבטיחים לספק שיפור חשוב ומתבקש בצריכת ההספק.

עוד שבבים עם עשר ליבות ושלושה אשכולות בדרכם אליו, לקראת תחילתה של שנת 2017
עוד שבבים עם עשר ליבות ושלושה אשכולות בדרכם אליו, לקראת תחילתה של שנת 2017

ה-Helio X23 וה-Helio X27 מבוססים על תהליך הייצור של חברת TSMC ב-20 ננומטר, בדיוק כמו קודמיהם, וכוללים עשר ליבות כאמור בחלוקה לשלושה אשכולות שונים: צמד ליבות Cortex A72 מתקדמות לביצוע המשימות החישוביות המאתגרות ביותר, ארבע ליבות Cortex A53 חסכוניות בתדר גבוה לביצוע משימות ממוצעות, ועוד ארבע ליבות Cortex A53 בתדר נמוך יותר שאמורות לספק את המענה לפעולות הבסיסיות ביותר של המכשיר באופן אופטימלי, כאשר כל אלו משולבות בשבב יחד עם ליבה גראפית מדגם Mali-T880MP4 שמעניקה ביצועים גראפיים בינוניים, בקר זכרון LPDDR3 כפול ערוצים, מנוע עיבוד תמונה שמסוגל לתמוך בעד 32 מגה-פיקסל ממצלמותיו, מקודדי ומפענחי וידאו עם תמיכה ב-4K30, מודם עם תמיכה בקטגוריה 6 למהירות הורדה של עד 300 מגה-ביט בשנייה ועוד.


מאפייניו הטכניים של ה-Helio X27
מאפייניו הטכניים של ה-Helio X27

בדגם ה-Helio X23 נקבל את ליבות ה-Cortex A72 עם תדר עבודה מירבי של 2.3GHz, את אשכול ליבות ה-Cortex A53 הבינוני עם תדר מירבי של 1.85GHz ואת אשכול ה-Cortex A53 החסכוני ב-1.4GHz – כאשר ההבדל המרכזי לעומת ה-Helio X20 הוא בתוספת של כ-10 אחוזים לתדר צמד הליבות המתקדמות. ב-Helio X27 ההבדל יהיה מעט יותר משמעותי, עם תדר מירבי של 2.6GHz לליבות ה-Cortex A72, תדרים של עד 2GHz ועד 1.6GHz לאשכולות ה-Cortex A53 ותדר מירבי של 875MHz לליבה הגראפית.

ב- מצהירים כי שיפור באלגוריתמים ובתזמוני העבודה בין הליבות והאשכולות, לצד התדרים המומהרים במעט, יוכלו לספק שיפור של עד 20 אחוזים בביצועים הכללים של ה-X27 לעומת ה-X25, ושל ה-X23 לעומת ה-X20.

טענות לשיפור של 20 אחוז בביצועים ושיפור גם בצריכת ההספק? אנחנו נקח זאת בשמחה עבור מכשירים חכמים בטווחי מחיר של בין 150 ל-300 דולר
טענות לשיפור של 20 אחוז בביצועים ושיפור גם בצריכת ההספק? אנחנו נקח זאת בשמחה עבור מכשירים חכמים בטווחי מחיר של בין 150 ל-300 דולר

טכנולוגיה אחת שאמורה לעזור לחיי הסוללה המתקבלים עונה לשם EnergySmart (התאמה של עוצמת ההארה האחורית לתוכן המוצג על המסך ולהארה החיצונית סביב המכשיר לחסכון בצריכת אמצעי התצוגה), כאשר גם גלאי מעטפת (Envelope Tracker) משופר המיושם במודם הסלולר המובנה של השבבים אמור לספק חסכון בצריכה בעת שידור אותות התקשורת האלחוטית של המכשיר.

אנחנו מקווים מאוד שיישומים אלה באמת יסייעו, כי Mediatek בהחלט תזדקק לחיי משופרים במכשיריה במהלך שנת 2017, כשהיא מתכננת לשווק שבבי 20 ננומטר בזמן בו רוב שבבי הביניים כבר ישודרגו ל-16 ננומטר או 14 ננומטר ואילו שבבי הדגל יוצעו בתהליכי 10 ננומטר חדשניים, שאמורים לאפשר קבלת חיי טובים יותר מאי פעם.

הצמד החדש יספיק ל-Mediatek עד לבואו של הדור הבא האמיתי, ה-Helio X10, שכבר יתבסס על ליטוגרפיית 10 ננומטר? בקרוב נגלה
הצמד החדש יספיק ל- עד לבואו של הדור הבא האמיתי, ה-Helio X10, שכבר יתבסס על ליטוגרפיית 10 ננומטר? בקרוב נגלה


הגב

avatar