לאחר הפוגה קצרה בשנה החולפת – שבב ה-Exynos 2400 צפוי לשמש את הדגמים הבכירים של החברה בשנה הבאה עם מערך של עשר ליבות עיבוד
התגעגעתם? עוד ועוד מקורות ברשת מסכימים כעת כי סמסונג עומדת בפני קאמבק אל תחום השבבים המתקדמים עבור סמארטפונים וטאבלטים לאחר הפסקה קצרה יחסית – בתקווה שהפעם הטכנולוגיה שלה תצליח להוכיח את עצמה אל מול דגמי הדור הבא של קוואלקום ו-MediaTek.
שבב ה-Exynos 2400 מיועד לרשת את ה-Exynos 2200 המתומן שנכלל בחלק מגרסאות משפחת ה-Galaxy S22 ברחבי העולם, כולל ליבת Xclipse 920 גראפית שפותחה בשיתוף עם AMD והתבסס על ארכיטקטורת ה-RDNA 2 שלה.
מה יהיה בפנים? יתכן כי נראה בתוך ה-Exynos 2400 מערך ייחודי יחסית שיורכב מליבת Cortex-X4 בכירה אחת עם תדר פעולה של עד 3.1GHz, זוג ליבות Cortex-A720 חזקות נוספות עם תדר פעולה של עד 2.9GHz, שלוש ליבות Cortex-A720 נוספות עם תדר פעולה של עד 2.6GHz וארבע ליבות Cortex-A520 קטנות וחסכוניות עם תדר פעולה של עד 1.8GHz. נסיונות מהעבר בתחום המובייל עם 10 ליבות עיבוד בשבב יחיד לא בדיוק הוכיחו את עצמם, אך יתכן כי סט הפקודות המודרני ARMv9 יצליח להוכיח את עצמו בשילוב יעיל ואפקטיבי בין משאבי העיבוד השונים הזמינים.
לצד הכמות המכובדת של ליבות העיבוד הכלליות צפויה להיות משולב גם ליבה גראפית חדשה ממותג ה-Xclipse – הפעם עם כמות כפולה של אשכולות עיבוד והצללה ביחס ל-Xclipse 920 של הדור הקודם, עם 6 יחידות WGP ו-768 יחידות הצללה פעילות סך הכל. הצמיחה מרשימה על הנייר, אך הארכיטקטורה צפויה עדיין להיות RDNA 2, כך שלא בטוח כי נוכל לראות בה את מלוא הטכנולוגיות החדשות והמרשימות שמציעה AMD בעולם ה-PC לצערנו.
השבב החדש צפוי לתמוך בזכרונות דינאמיים מסוג LPDDR5X, כשיפור לזכרונות ה-LPDDR5 ב-Exynos 2200, אחסון פנימי מהיר בתקן UFS 4.0 שמהווה גם הוא שיפור משמעותי בביצועים ביחס לתקן ה-UFS 3.1 מהדור הקודם, קישוריות Wi-Fi 6E וגם Wi-Fi 7 כהכנה לשלב עתידי בו תהפוך לנפוצה יותר – וגם יחידת עיבוד תמונה עם תמיכה בחיישנים בעלי רזולוציה ענקית של עד 320 מגה-פיקסל, בדומה למה שנתמך בדגמי ה-Dimensity המובילים של MediaTek. השבב של סמסונג אמור לכלול גם מודם סלולר מובנה, עם תמיכה בדורות הסלולר מהשני ועד לחמישי – ומהירויות הורדה תיאורטיות שיגיעו למעל 10Gbps לכאורה, אם לשפוט על פי יכולות ה-Exynos Modem 5300 שהחברה הציגה לאחרונה.
ה-Exynos 2400 יתבסס כמעט בוודאות על תהליך ייצור מבית סמסונג עצמה, כאשר ההתלבטות העיקרית היא בין ה-LPP ב-4 ננומטר שמהווה שיפור של תהליך ה-LPE ב-4 ננומטר עליו התבסס ה-Exynos 2200 – או שאולי אפילו תהליך ייצור חדש וחדיש יותר של 3 ננומטר שנמצא בעיצומו של תהליך ההבשלה שלו. האם כל השמות והמספרים האלו יספיקו בכדי להתמודד כראוי מול השבבים של המתחרות, או שאולי פעם נוספת נראה מצב בו מכשירי ה-Galaxy S24 שיבוססו על שבבי Snapdragon זוכים להעדפה משמעותית על פני אחיהם מבוססי ה-Exynos בקרב המשתמשים? נמשיך לעקוב מקרוב בחודשים הקרובים.
