המשתלמים ביותר? הכירו את השבבים החדשים לסמארטפונים שלכם

חברת משיקה רשמית את דגמי ה-Helio P23 וה-Helio P30 שלה, ומקווה לשפר את המעמד שלה בקרב העלות-תועלת שאותו היא מנהלת מול קוואלקום

כפי שכבר צפינו לפני מספר שבועות, ל- יש צמד שבבי ביניים חסכוניים חדשים עבורנו, עם יכולות משופרות בהשוואה לדגמים הקיימים ותקווה להחזיר חלק מהלקוחות הגדולים והיוקרתיים שביצעו את המעבר לשבבים המודרניים של המתחרה האמריקאית הגדולה.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


ה-Helio P23 החדש, שיחליף את ה-Helio P20 הנפוץ ועשוי להיות חלק ממכשירים בעלות של פחות מ-200 דולר (ואולי אפילו פחות מ-150 דולר), יציע את אותן שמונה ליבות עיבוד של קודמו, אשר יחולקו לאשכול ביצועים מירביים עם ארבע ליבות Cortex A53 בתדר 2.3GHz ולאשכול ביצועים חסכוניים יותר עם ארבע ליבות Cortex A53 בתדר 1.65GHz. אל מערך זה תצטרף ליבה גראפית מהדור החדש של חברת , מסוג Mali-G71MP2 בתדר 770MHz, ובקר אשר תומך הן בזכרונות LPDDR3 בערוץ יחיד והן ב-LPDDR4 בזוג ערוצי 16 ביט, עם מהירות עבודה של 1,600MT/s.

השבבים החדשים כוללים מגוון מאפיינים מודרניים – אך ממשיכים להסתפק ביכולות עיבוד גראפי בסיסיות מאוד בהשוואה לאלו שכוללת בדגמי הביניים השונים שלה

יחידת עיבוד התמונה המובנית של ה-Helio P23 תאפשר שילוב של יחידת צילום בודדת ברזולוציה מירבית של עד 24 מגה-פיקסל, או ביצירת מערך צילום כפול ברזולציה של 13 מגה-פיקסל לכל אחד מהחיישנים, ואילו המודם המובנה יזכה לשדרוג חשוב עם מהירויות העלה מוגדלות של עד 150 מגה-ביט בשנייה ותמיכה בתקשורת עבור צמד כרטיסי SIM במקביל, ולא רק עבור הראשי מביניהם – הכל בהתבסס על תהליך ייצור ב-16 ננומטר ועל טרנזיסטורים במבנה מודרני.

ה-Helio P30 אשר יחליף את ה-Helio P25 מציע מבנה בסיסי דומה עם אותן שמונה ליבות Cortex A53 באותם תדרי עבודה, אך יחד עם ליבה גראפית מובנית מסוג Mali-G71MP2 בתדר מוגדל של 950MHz, תמיכה בזכרונות LPDDR4 בלבד בצמד ערוצים ובמהירות של 1,866MT/s, תמיכה בפענוח ובקידוד בתקן ה-HEVC (ה-Helio P23 לא יהיה מסוגל לבצע הקלטות בתקן זה), תמיכה במצלמות יחידות של עד 25 מגה-פיקסל  או במערך כפול עם צמּד חיישני 16 מגה-פיקסל ועוד.


תחרות מעניינת לשבב ה- 450 שבדרך – כאשר את כל אלה אנחנו אמורים לראות במכשירים מסחריים לפני סוף השנה

ה-Helio P30 יכלול את אותו מודם מובנה, ויכלול גם יחידת עיבוד 'ויזואלית', VPU, שתעניק יכולות מתקדמות יותר בצילומי סטילס ווידאו, אשר גם יעמיסו פחות את ליבות העיבוד הראשיות.

שני השבבים אמורים להציע רמת דומה, ועל כן סביר להניח שיכללו במכשירים חכמים דומים בשוק הבינוני-נמוך, עם תגי מחיר של 300 דולר ומטה, לערך

שני השבבים החדשים אמורים להופיע במכשירים חכמים ברבעון האחרון של שנת 2017, ויהיה מעניין לגלות כמה נמוך ברמת המחיר תהיה מוכנה , ויהיו מוכנות שותפותיה, לרדת בכדי לשמר את היתרון התחרותי המרכזי שלהן.