בזמן שהמתחרה האמריקאית קוואלקום בוחרת לדחוף קדימה דווקא ערכות שבבים חלשות – מפתחת השבבים מטאיוואן ממשיכה בהגדלת ההיצע המחוזק שלה
עד כה בשנת 2022 ראינו מגמה תמוהה יחסית בשוק הביניים של הסמארטפונים, במסגרתה דגמים עם שבבים עוצמתיים יחסית כמו ה-Snapdragon 860, ה-Snapdragon 778G וה-Snapdragon 750G מוחלפים בדגמים עדכניים עם ביצועים צנועים יותר בהתבסס על שבבים כדוגמת ה-Snapdragon 695 או ה-Snapdragon 680. לא כל היצרניות בשוק משתפות פעולה עם העניין הזה, אך יש מספיק דוגמאות מהתקופה האחרונה בכדי להבהיר כי לא מדובר בהחלטה משונה חד-פעמית אלא במהלך רחב אשר מכוון ככל הנראה גם בידי מפתחת השבבים האמריקאית עצמה, אולי בשל שיקולי הגדלת תפוקה ומענה לפערי ביקוש שמלווים אותנו מזה זמן רב.
מי שאינה מציגה תוכניות לביצוע צעד אחורה בכל מה שקשור לביצועים היא Mediatek הטאיוואנית, שמתמקדת עד כה בשנה הנוכחית בהשקת דגמים עוצמתיים יותר מבעבר לשמחתנו – החל מה-Dimensity 9000 שמחזיר אותה אל מרכז מירוץ ספינות הדגל, דרך ה-Dimensity 8000 ו-Dimensity 8100 שיכולים להוות תחליף ל-Snapdragon 860 ו-Snapdragon 870 אשר טרם קיבלו המשכיות ישירה ועד ל-Dimensity 1300 שמוצג כעת בתור מעין רענון קל של ה-Dimensity 1200 שהיה הדגם המתקדם ביותר של מפתחת השבבים עד דצמבר 2019.
ה-Dimensity 1300 מבוסס על תהליך ייצור של 6 ננומטר מ-TSMC, עם ארבע ליבות Cortex-A78 חזקות ועוד ארבע ליבות Cortex-A55 חסכוניות – מתוכן ליבה בכירה אחת שתפעל בקצב של עד 3GHz, עוד שלוש ליבות Cortex-A78 שיפעלו בקצב של עד 2.6GHz וארבע ליבות יעילות מוקטנות עם תדר פעולה של עד 2GHz, ליבת Mali-G77MC9 גראפית מובנית המורכבת מתשע אשכולות עיבוד, בקר זכרון LPDDR4X כפול ערוצים עם תמיכה בנפח של עד 16GB ובמהירות 4,266MT/s, מודם 5G מובנה עם תמיכה במהירות הורדה תיאורטית של עד 4.7Gbps ובמהירות העלאה תיאורטית של עד 2.5Gbps, קישוריות Wi-Fi 6 כפולת ערוצים, קישוריות Bluetooth 5.2 אלחוטית, תמיכה במסכים עם רזולוציית 1080p בקצב רענון גבוה מאוד של עד 168 הרץ, מנוע עיבוד תמונה עם תמיכה בחיישנים של עד 200 מגה-פיקסל ותמיכה באחסון פנימי בתקן UFS 3.1 מתקדם באופן בלעדי.
כל המאפיינים הנ"ל זהים לחלוטין לאלו של ה-Dimensity 1200 על הנייר, כאשר ההבדל המסתמן בין הדגמים מסתכם לכאורה בתוספת של כ-10 אחוזים לביצועי האצת הלמידה החישובית במסגרת יחידת ה-Mediatek APU 3.0 המובנית ובשיפור ביצועי הגיימינג עם המעבד מטכנולוגיית HyperEngine 3.0 לטכנולוגיית HyperEngine 5.0 – שעשויה לכלול בתוכה גם תדר פעולה מוגדל עבור הליבה הגראפית (אם כי אין לנו אישור רשמי כלשהו לכך בשלב הזה).
ה-Dimensity 1200 היה חלק ממספר קטן של מכשירים חכמים מאז הוצג לראשונה לפני כשנה – נקווה לכך שההשקה המחודשת שלו כעת (עבור פלח זול מעט יותר של השוק?) תביא לאינפלציה במספר הדגמים אשר יהנו מיכולותיו שאמורות להתעלות על אלו של כל השבבים מסדרות ה-Snapdragon 600 וה-Snapdragon 700 ברוב הקטגוריות.
