בתחילת השנה הבאה אמורה אינטל להכריז על פלטפורמת ה-Santa Rosa החדשה שלה, אשר מיועדת למחשבים ניידים. יחד עם הפלטפורמה החדשה לניידים, עליה שמענו רבות, אינטל מיידעת את שותפיה על תושבת חדשה אשר תקרא Socket P. התושבת החדשה לא אמורה להביא שינוי בפונקציונאליות או בביצועים, אלא רק תשנה את המבנה הפיזי.
בדיוק כמו בתושבת הנוכחית, Socket M, לתושבת החדשה יהיו 479 פינים כאשר השינוי מ-Socket M יהיה בסידור הפינים. הפינים החסרים הם השניים הראשונים בשורה הראשונה הידועים גם כ-A1 ו-A2 במקום השניים הראשונים בטור הראשון (A1 ו-B1). כמו כן התושבת תשמור על סוג הפינים ותשתמש ב-PGA (ר"ת Pin-Grid Array) ולא ב-LGA (ר"ת Land-Grid Array) כמו במחשבים השולחניים של אינטל. כדי להוסיף להבדל בין התושבות, אינטל הוסיפה פיני-דמה בפינות המעבד (Sacrificial Corner Balls).
אם כן, התושבת החדשה לא תתמוך במעבדים מתושבת M והיא תתמוך רק במעבדי Core 2 Duo המותאמים לתושבת החדשה. חברות הניידים המובילות כבר כועסות על המעבר ולוחצות על אינטל להמשיך ולהשתמש בתושבת M הנוכחית.
הפלטפורמה החדשה תשתמש בערכות השבבים החדשות של אינטל לניידים הידועות כ-PM965 ו-GM965 כאשר לראשונה לא יהיה מעבד גרפי מובנה ולשניה יהיה גרסה משופרת של המעבד הגרפי החדש של אינטל אשר יתמוך ב-D3D10 ו-Pixel Shader 4.0 וייקרא ככל הנראה GMA X4000.
כמו כן ערכות השבבים יכילו את שבב הרשת החדש של אינטל הנקרא "Kedron" אשר יתמוך בסטנדרט ה-802.11n וכמובן בסטדנרטים הרגילים B ,A ו-G ואף תהיה תמיכה בטכנולוגיית ה-Robson של אינטל.
כמו כל סדרת ה-965 של אינטל, גם ערכות שבבים אלו יתמכו בזיכרון DDR2 במהירויות של 533, 667 ו-800MHz, ב-PCI-E וישנן שמועות שגם ב-TPM (ר"ת Trusted Platform Module) אשר נותנת הגנה חומרתית לתוכנות.
מעבדי ה-Core 2 Duo לתושבת P צפויים לעבור שינוי במבנה הטרמי במרץ 2007 וחודש אחריהם פלטפורמת ה-Santa Rosa צפוייה להגיע לשוק.