ב-2 בפברואר השנה אינטל השיקה את ליבת ה-Prescott החדשה. רבות דובר על הליבה, אתרים רבים חיפשו דרך המקורות שלהם כל פיסת מידע הניתנת לפרסום וכולנו פיתחנו ציפיות רבות מליבה זו כאשר אנחנו משוכנעים שהנה אינטל יכולה ליטול חזרה את הכתר. אבל, אדם חכם אמר פעם "כגודל הציפייה כך גודל האכזבה" ואכן במקום לקבל ליבה שתחליף את ליבת ה-Northwood המוצלחת של אינטל קיבלנו ליבה כושלת אשר מבחינת ביצועיה מול ליבת ה-Northwood היא משתווה אליה פעמים רבות ולא אחת אף מציגה ביצועים נחותים ממנה במידה ניכרת. כמובן שנאלצנו לקבל את ההסבר שבדיוק כמו שקרה במעבר מהפנטיום 3 לפנטיום 4 כך גם כאן הדבר והתוצאות ישתפרו מאוד כאשר מהירות השעון של הליבה תגדל. אך הייתה תופעה נוספת שאותה קשה היה לנו להבין, הליבה החדשה מתחממת הרבה יותר מקודמתה והרי אינטל שכנעה אות כולנו שמדובר בארכיטקטורה חדשה, טובה ויעילה יותר. מכאן שהיא צריכה להיות גם קרירה יותר!
ואכן, לפני כחודשיים וחצי אינטל אישרה כי היא מתכוונת לעצב מחדש את ליבת ה-Prescott על מנת לפתור את בעיית ההתחממות. כך גם ה-Stepping של המעבדים ישתנה מ-C-0 עבור המעבדים הראשונים שנמכרים כיום בשוק ל-D-0 אשר ישווקו החל מה-7 במאי השנה. פרט לידיעה זו אין כרגע שום מידע נוסף לגבי האופן שבו אינטל תיגש לפתרון הבעיה, לא דובר על כך בכנסי ה-IDF (Intel Developer Forum) השונים וגם בראיון של Steve Pawlowski (מנהל מעבדת המיקרו-מעבדים הטכנולוגית של אינטל) פרט לציון העובדה שאינטל עובדת עם יצרניות פתרונות קירור שונים על מנת לפתח פתרונות קירור יעילים יותר לא נאמרה מילה לגבי השינוי שיתרחש.
מצד שני, זה שאנחנו לא יודעים שום דבר על האופן שבו אינטל תנסה לפתור את בעיית ההתחממות לא אומר שלא ניתן לבצע השוואה של החום שפולטים המעבדים השונים של אינטל ושל AMD, את זה בדיוק עשו החברה ב-Anandtech. תחילה הם נתקלו בבעיה מאחר והם לא יודעים היכן ממוקמת בדיוק הדיודה אשר מציגה את הטמפרטורה ב-Bios, אך הם מצאו פתרון מקורי ביותר כדי למדוד בצורה אחידה ומדויקת את כמות החום הכוללת שנפלטת מהמעבד מבלי לשרוף אותו ומבלי שהפליטה התרמית של רכיבים אחרים כדוגמת כרטיסי מסך תשפיע על הערכים שהם מקבלים.