חברת Hynix החלה בייצור סדרתי של שבבי זכרון מהירים במיוחד, אשר ניתן לערום אותם אחד על השני בתצורה תלת מימדית
כבר מספר שנים בהם נעשה שימוש בזכרונות מסוג GDDR5 בכרטיסי המסך השונים, כאשר מדור לדור התדר שלהם גדל אך פרט לכך הרבה לא השתנה. אחת המגבלות בתצורת הזכרונות הנוכחית היא רוחב פס מוגבל, כאשר הדבר משפיע על חלקו ביצועי כרטיס המסך (בעיקר ברזולוציות גבוהות) במשחקי מחשב וגם בתוכנות לעריכה גראפית.
כעת, עומדת בפתח תצורת זכרון חדשה המכונה HBM (ר"ת High-Bandwidth Memory). תצורה זו, מאפשר "לערום" את שבבי הזכרון אחד מעל השני, מה שמאפשר לדחוס יותר שבבים על גבי לוח ה-PCB וכן גדילה משמעותית ברוחב הפס. הזכרונות החדשים, אשר כעת ייצורים החל על-ידי יצרנית שבבי הזכרון Hynix, אומנם יהיו מסוג GDDR5, אך יגיעו בתדר של 8 ג'יגה-הרץ ויספקו רוחב-פס הגבוה פי כמה מרוחב הפס שאנו נוהגים לראות כיום, בהתאם לכמות השכבות.
לפני מספר שבועות ראינו הצצה (כביכול) למפרטים הטכניים החלקיים של כרטיסי הדור הבא של חברת AMD, ונוכחנו לראות שרוחב הפס של הזכרון עומד על 4096 ביט. רוחב פס שכזה לא להיות מושג על ידי תצורת הזכרון הקיימת היום, מה שמעיד על שימוש בתצורת HBM כבר בכרטיסים אלה, אשר אותם נראה ברבעון הראשון של שנת 2015.
כעת עומדת השאלה עד כמה תצורה זו תוסיף לביצועי כרטיסי המסך העתידיים, והאם היא תספק תוספת ביצועים משמעותית מספיק על מנת ש-AMD תצא מעמדת הנחיתות (לעומת אנוידיה) שבו היא נמצאת כרגע בכל הקשור לכרטיסי מסך המיועדים לפלח השוק העליון. ספרו לנו מה דעתכם בתגובות.
תודה על הפרסום וכבר יודעים שהכרטיסים החדשים של AMD משתמשים ב HBM ומה זה, הרבה לפני הדליפה של המפרט (משהו כמו 3 חודשים).
מהירות שיא היא קצה העליון של המהירויות ?
ושוב תזכורת מהירה:
(אמנם AMD הייתה הראשונה אי שם לפני כמה וכמה שנים אבל……) בכרך לפני כ 4 שנים, כשNVIDIA הצהירה על VOLTA, היא השתמשה במושג שנקרא STACKED RAM _ (זה זה אותו HBM)
VOLTA כאמור בוטלה ובמקומה הבטיחו לנו את MAXWELL… אז בינתיים ראינו רק צריכת חשמל נמוכה ומזעור, את ה STACKED RAM הובטח לנו לקבל בדור של VOLTA…. אופס סליחה, בדור ה PASCAL
מה? עשית שוב סלט שלם מהכל, כל הכבוד.
VOLTA לא בוטלה, אלא פשוט השם שלה התחלף לפסקל. זה לא דור אחר.
Stacked VRAM הוצהר לשימוש על ידי NVIDIA לפני שנתיים.
AMD לא ראו ואמרו "אה הנה אפשר גם". תכנון של לוח מודפס וליבה גרפית שתשלב איתו זה תהליך של שנים.
מדובר בפיתוח של יצרניות הזיכרון (להלן הייניקס דרום-קוריאה) כדרישה להגדיל את הנפחים ותעבורת הזיכרון של מעבדים גרפיים וזאת טכנולוגיה שאני סבור שגם אינטל תשתמש בה.
היא תמיד עושה סלט מהכל ובצורה היסטרית, יש מצב לקלימקס בכל כתבה שכזאת.
נעבור לעניין הרציני יותר, כל יצרנית תעשה שימוש בשלב כלשהו בחייה בעתיד בתחום ה "תלת מימד" מן הסתם, שכן אין ברירה אחרת וכל יצרנית או שיתוף יצרניות מוביל לפיתוח הזה בסופו של דבר שכן, כרגע, זה הכי הגיוני והכי נוח והכי זול, אל תשכחו… מדובר בכסף בסופו של דבר.
סתם לידע כללי, ישנם כרטיסים עם GDDR5 כיום שמגיעים עם 7 גי'גה הרץ כגון ה 780TI למשל ( הישן כבר ) וניתן להמהיר אותו כמה מאות מגה הרצים מעבר. לכן מן הסתם שזה חשוב מאוד כי בשאר הכרטיסים ממש לא מקבלים 7 ג'יגה הרץ אלה כי אלו שבבים איכותיים מאוד, אבל שיווק שבבי 8 גי'גה הרץ לקהל הרחב בהחלט הולך לתת פוש רציני לכרטיסים.
החידוש העיקרי הוא רוחב הפס 1024.(לפי המוצג בתרשים)