יצרנית לוחות האם הציגה השנה בתערוכה לוחות אם חדשים המבוססים על ערכות השבבים H55 ו-H57 מבית אינטל. החברה החליטה להתמקד בהדגמות ובאינטגרציה של תקן ה-USB 3.0 החדש, וזאת בעזרת שני דגמים חדשים – GA-H57M-USB3 ו-GA-H55M-USB3. כאמור, לוחות אלו מבוססים על ערכות השבבים החדשות מבית אינטל, והם מרחיבים את פורטופוליו המוצרים של החברה התומך ב-USB 3.0 לסך של שלושה-עשר דגמים. עד סוף החודש, מתכננת החברה להשיק 11 דגמים נוספים.
 |
שני הלוחות החדשים כוללים שלושה מגברי מתח המיועדים להתקני ה-USB מה שעתיד להבטיח מספיק אנרגיה ויציבות להתקנים העתידיים. בנוסף, קיימים מייצבים בעלי התנגדות נמוכה המבטיחים ירידות מתח חדות פחות, ומערכת אספקת מתח יציבה יותר. כאמור, שני הלוחות החדשים הינם בעלי תושבת LGA 1156, ארבע חריצי זיכרון מסוג DDR3, חריצי הרחבה הכוללים PCI-E 2.0 x16, PCI-E x16 ושני חריצי PCI.
חמישה מתוך ששת חיבורי ה-SATA 3 מיועדים לחיבורים פנימיים, בעוד שבקר נוסף מספק עוד שני חיבורי SATA 3 וחיבור IDE.
הפאנל האחורי כולל 8 ערוצי אודיו יחד עם יציאה אופטית (S/PDIF), חיבור לכבל רשת, שני חיבורי USB 3.0 (צבועים בכחול), ארבע יציאות USB 2.0, יציאת FireWire, e-SATA, וקישוריות תצוגה הכוללת DVI, D-Sub, Display Port ו-HDMI.
