ב-GIGABYTE, בניגוד למתחרותיה, פיצלו את התצוגה לשני חלקים, כאשר עיקר התצוגה בדוכן התמקדה במחשבים ניידים, עם מספר מצומצם ביותר של מערכות דמו להצגת לוח אם אחד או שניים, וכך גם עבור כרטיסי המסך של החברה.
לוחות אם – ערכות שבבים חדשות וטכנולוגיות חדשות
החברה הציגה בפנינו את לוחות האם החדשים שלה, שיגיעו לשוק בקרוב מאוד, יחד עם הטכנולוגיות החדשניות ביותר שלה, העומדות מאחוריהם, במטרה לספק מחשוב חכם, קריר ובטוח יותר. עבור פלטפורמת המעבדים של אינטל, אין שום ספק שהלהיט הבא יהיו מעבדי ה-Core i5, יחד עם ערכת השבבים P55, גם היא מבית אינטל. החברה הציגה לא פחות מ-5 דגמים שונים של לוחות המבוססים על ערכת שבבים זו.
לוח הדגל של החברה עבור מעבדים אלו הוא ה-GA-EP55-UD5 אשר מגיע מערכת ויסות המתח החדשה, המבוססת על 24 פאזות חשמל, זאת בהשוואה לסטנדרט של החברה בלוחות אם, אשר עומד על 16 פאזות חשמל. לדברי החברה, הדבר יגדיל את יעילות העברת החשמל למעבד, תוך כדי צמצום ההתחממות על ידי פיזור עומס העבודה על מספר רב יותר של פאזות חשמל. המערכת החדשה מהווה שדרוג נוסף לטכנולוגיית ה-Ultra Durable 3 של החברה.
נוסף על כך משיקה החברה את טכנולוגיית ה-Smart 6 הכוללת, בדיוק כפי שמשתמע משמה, 6 תוכנות חדשות הנקראות: SMART DualBIOS – מאפשרת לשמור על שבב ה-BIOS מידע חשוב כמו תאריכים וסיסמאות, SMART QuickBoot – מקצרת את משך אתחול המחשב ועליית מערכת ההפעלה, SMART QuickBoost – מאפשרת לבצע למעבד אוברקלוק במהירות ובפשטות בלחיצת כפתור, SMART Recovery – מאפשרת למשתמש לחזור בקלות להגדרות העובדות האחרונות של מערכת הפעלה, SMART Recorder – מנטרת ומקליטה פעולות שונות במחשב כגון הפעלה וכיבוי שלו או כאשר כמות גדולה של מידע מועתקת ממנו ו-SMART TimeLock – מאפשרת להורים לתזמן את מגבלות הזמן בהן הילדים יכולים להשתמש במחשב.
 |  |  |
טכנולוגיות חדשות נוספות
1. Dynamic Energy Saver 2 – מחליפה את הגרסה הנוכחית, Dynamic Energy Saver Advanced. משפרת את יעילות האנרגיה של המחשב, מקטינה את צריכת החשמל שלו ומשפרת את מיתוג הפאזות האוטומטי עבור רכיבי המחשב השונים.
2. Smart Dual LAN – משפרת את ה-2 GbE LAN הנוכחי, בכך שהיא פותרת אתכם מהצורך לנתק את כבל הרשת החוטית, במקרה בו שבב ה-LAN כושל, מכל סיבה שהיא. בזכות טכנולוגיה זו, המערכת תזהה בעיה זו באופן אוטומטי ותמתג את החיבור לשבב השני.
3. Smart TPM – מאפשרת למשתמש לנעול את המחשב באמצעות שימוש בטלפון סלולארי בעל Bluetooth. ברגע שמתרחקים עם הסלולארי מעבר לטווח הקליטה של מקלט ה-Bluetooth (אותו יש לרכוש בנפרד), המערכת ננעלת.
4. 6 Gb/s SATA – חיבורי SATA בעלי קצב העברת נתונים מאלו הקיימים היום, התומכים ב-3 גיגה-ביט בשנייה.
 |  |  |
ארבעת לוחות האם האחרים של החברה, המבוססים על ערכת ה-P55, הם: GA-EP55-UD4P, GA-EP55-UD4, GA-EP55-UD3P, GA-EP55-UD3R. לוחות אלו מגיעים עם 12 פאזות חשמל כאשר מעבר לכך הם די דומים מבחינת שאר המאפיינים, אך שונים מבחינת העיצוב של גופי הקירור וכמובן בעלי תמחור שונה.
 |  |  |
אגב, גם לוחות ה-X58 זוכים לשדרוג לטכנולוגיות הנ"ל, עם גרסאות חדשות לגרסאות הקיימות, הנושאות את האות A לאחר המספר 58, בשם המוצר. כך נראה בקרוב את ה-GA-EX58A-EXTREME שיחליף את ה-GA-EX58-EXTREME הנוכחי והמוצלח. גרסאות חדשות נוספות הן GA-EX58A-UD5, GA-EX58A-UD4P ו-GA-EX58A-UD4.
גם GIGABYTE, כמו שאר החברות בתערוכה, הציגה לוחות המבוססים על תושבת AM3 החדשה של AMD, התומכת בזיכרונות DDR3, יחד עם דגמי לוחות המבוססים על ערכת ה-785G החדשה (יחד עם הגשר הדרומי המעודכן, SB710).
 |  |  |
כרטיסי מסך – קר יותר, אך אין חדש תחת השמש
גם ב-GIGABYTE משקיעים רבות בטכנולוגיות קירור חדשות אולם דווקא הפעם לא שמענו דברים חדשים מהחברה, אשר השיקה את שתי הטכנולוגיות החדשות ביותר שלה, Ultra Durable VGA ו-Silent-Cell, במהלך תערוכת CeBIT, מוקדם יותר השנה. ובכל זאת, אם עדיין אינכם יודעים על מה מדובר, נוכל לספר כי ה-Ultra Durable VGA היא הדור ה-3 של טכנולוגיית ה-Ultra Durable עבור כרטיסי מסך. למעשה זו המקבילה של ה-Ultra Durable 3 עבור לוחות אם. טכנולוגיית ה-Silent-Cell היא הדור ה-5 של טכנולוגיית הקירור השקט של החברה, אשר החלה ב-2004 עם ה-Silent-Pipe. בחברה מתגאים בעובדה כי פלטת הקירור של הגוף גדולה הרבה יותר מזול של גופי קירור של חברות מתחרות, ובשילוב עם סנפירי האלומיניום הגדולים מתקבל כרטיס מסך קריר יותר.
 |  |  |
 |  |  |
 |  |  |
מישהו יכול להסביר לי
למה נועד גוף הקירור שנמצא במקום בו בד"כ נמצא ה-Northbridge?
כזכור, מעבדי i5 מתממשקים ישירות לזכרון ול-PEG, ככה שכל מה שנותר לליבת ה-P55 (שמתקשרת עם המעבד על ערוץ ה-DMI) הם התפקידים המסורתיים של ה-Southbridge, ונראה שבלוחות האלה היא ממוקמת בהתאם (סמוך ליציאות ה-SATA, USB וכו').
יכול להיות שאני מפספס פה משהו?
היום הם מספר 1 בתחום
טוב לדעת שיש התקדמות!
מעניין מה יהיו המחירים…
גם אני מתעניין בשאלה של 1
תודה למי שיענה זה מאוד מוזר שעדיין יש גוף קירור שם אם הנורת'ברידג' בתוך המעבד
אותי יותר מעניין למה להיום מטומטמים?
שימו לב לתושבת המעבד…
ליידה יש כבלים הכבלים האלה הם הטנזיזטורים מפגרים שמתנפחים מחום למה להשים את זה לייד מעבד שיעבור קלוקינג גבוהה ויהיה 50-60 מעלות חום איכות החומר שלהם מהחום וכו' יקרה מצב שהלוח פשוט מגיע לכשל לאחר 3 שנים.
דבילי ולא חכם -אגב גם לאסוס אותה מחלה אצל אסוס יש מחלות אחרת גרועות כמו תושבת מעבד שגורמת ללחץ על הלוח ואז יש כשל בחשמל הלוח והוא נשרף במיוחד בדגמי ה P5P ו ה P4P800
מבוא לקבלים.
קבל הוא לא טרנזיסטור.
קבל הוא רכיב המסוגל להכיל מטען, מאפשר לסנן רעשים באותות חשמליים ומהווה חלק בלתי נפרד בכל מערכת ייצוב מתח (VRM). הרחקת הקבלים מהמעבד תתן לאות סיכוי גבוה יותר לספוג רעשים ותפגע באמינות המערכת.
בקבלים אלקטרוליטיים (שכמעט ולא ניתן למצוא על לוחות-אם חדשים כיום) יכולות להווצר בועות מימן בחומר האלקטרוליטי. הן מגדילות את נפח החומר האגור בקבל וכעבור זמן מה לכשל (ובמקרים נדירים פיצוץ). זה נגרם בגלל כשל בייצור, ולא מושפע כלל מטמפרטורה.
טמפרטורה של 70 (ואפילו למעלה מ-100) מעלות לא אמורה להזיק לקבל (אפילו אלקטרוליטי).
קבלי מצב-מוצק (כמו אלה המשמשים בכל לוחות האם כיום) לא סובלים מהמחלה הזו כלל, ומציגים מאפיינים יציבים יותר בלי קשר.
הדבר שהכי עניין אותי פה
זה חיבורי הSata 3,
מאוד מעניין אם ואיך זה ישפיע על קשיחים עם תעבורה גדולה,SSD`s,scsi..
תודות.
אותי דווקא יותר מעניין
איך אתה מתכוון לחבר כונן SCSI לחיבור SATA3 🙂
ל 8 צודק
ל SCASI צריך בקר חח !