השעון מתחיל להאט: על פי דיווחים טריים, אינטל תשיק בקרוב שלוש משפחות מעבדים חדשות המתבססות כולן על תהליך ייצור של 10 ננו-מטר, בדיוק כפי שהיא עושה בדור ה-14 ננומטר העכשווי
בעשור האחרון ומעבר לו, לאינטל ישנה תוכנית ייצור ברורה על פיה היא מתנהלת הנקראת Tick-Tock, כאשר כל טיק או טוק מסמל משפחת מעבדים חדשה שמרעננת את השוק, כאשר טיק מסמל תחילה של תהליך ייצור זעיר יותר מקודמו על פני הארכיטקטורה הקודמת לה, וטוק מסמל ארכיטקטורה חדשה לגמרי.
ניכר כעת שהשעון הזה נעצר לאט לאט, ובכלל כל תהליך המזעור, כאשר הדיווחים מדברים על שלוש משפחות מעבדים חדשות אותן אינטל תשחרר אל השוק אחרי Kaby Lake אשר יעשו כולן שימוש ב-10 ננו-מטר, ולמעשה יציפו את השוק עד לשנת 2019, או 2020 אם נסתכל על זה מזווית מעט יותר פרקטית.
מפת הדרכים מדברת על סדרות מעבדים בשם Cannonlake עליה כבר שמענו בעבר, זו הצפויה להביא אל השוק מעבד ביתי בעל יותר מארבע ליבות פיזיות אשר תושק בחצי השני של שנת 2017, וזוג סדרות נוספות בשם Icelake ו-Tigerlake, אשר יצאו בחצי השני של שנת 2018 ובחצי השני של שנת 2019, בהתאמה.
כמובן שיש לתהות באמיתות הדיווחים, ולהבין שבתהליך זמן מתוכנן ארוך יחסית הכל יכול להשתנות, אך במידה והדיווחים נכונים, הסיטואציה הזו מעלה נקודות מעניינות. הראשונה היא כנראה המעבר המבורך ליותר מארבע ליבות עבור מעבד ביתי שאינו נמנה עם סדרת האקסטרים, ואולי על מספר גדול יותר של ליבות אצל המשפחות הבאות.
הנקודה השניה הינה תהיה – האם חברת אינטל "עוצרת את השעון" ומבטלת את תוכנית הייצור שלה, ה-Tick-Tock? במידה וכן, ניכר שישנה עצירה כלשהי בתהליך המזעור, אם כי אנו בהחלט צפויים לראות תהליכי ייצור של 7 ו-5 ננו-מטר, כנראה משנת 2020 והלאה.
על אף שמדובר בדיווחים, סביר להניח שהשמועה נכונה ותהליך המזעור אף הולך ונעצר, שכן ניתן לראות לכך תקדים בימינו – מעבדי ה-Broadwell, ה-Skylake הנוכחי ו-Kaby Lake הצפוי להגיע המתבססים כולם על תהליך ייצור של 14 ננו-מטר – כלומר, ניתן כבר עכשיו לראות האטה טכנולוגית מסויימת.
אותי מעניין יותר לדעת מתי יתחילו למכור את 6850K – ואם הוא יהיה במחיר דומה ל-5820K הנוכחי..
טוב זה לא נעצר (מבחינה טכנולוגית!)
אבל מבחינה של יצור והפקה…… המון המון עיכובים.
קשה (לא מאד אבל מספיק) להפיק סיליקון שעובד כמו שצריך, לכן כשמדובר על יצור המוני….. זה לא עומד בדרישות ולא במפת הדרכים.
לדעתי יקנפגו את ה FINFET מכל הכיוונים ומכל המימדים… ואז יעברו לטכנולוגיה הבאה (ששוב לדעתי הצנועה כבר קיימת על הנייר ואף פיסת סיליקון פיזי) ותצא רק כשיגמרו התירוצים.