Cooler Master מציגה קירור מבוסס תא אידוי, ומחשב מבוסס גוף קירור ב-CES
אחרי שנדמה שכבר ראינו כבר גופי קירור בכל הצורות והגדלים, ואחרי שלא נותר הרבה לחדש בשוק הזה, מפתיעים אותנו ב-Cooler Master עם גוף קירור למעבד שמבוסס על טכנולוגיה שעד לאחרונה שימשה בעיקר לקירור כרטיסי מסך: תא אידוי.
העיקרון פשוט: בניגוד לגופי קירור מסורתיים למעבדים, בהם האוויר זורם ישירות על צינורות החום (יש שישה, אגב, מה שלא יבייש גופי קירור מתחרים), כאן מובילים הצינורות בסופו של דבר אל תא מיוחד בו מתעבה הגז והופך חזרה לנוזל וחוזר אל הפלטה שצמודה למעבד.
ה-TPC 812 צפוי להיות בעל יכולת לקרר מעבדים בעלי מעטפת פליטת חום של עד 240 וואט, כשהחולשה העיקרית שלו תהיה המחיר: 100 דולרים. במחיר כזה, ניתן כיום להשיג מערכת קירור מים זולה, מה שמציב רף כניסה גבוה לגוף הקירור החדש.
עוד הפתעה ששמרו ב-Cooler Master לתערוכת CES, הוא גוף קירור שדומה ל-Hyper 212+, אבל למעשה מכיל מחשב קטן בתוכו. לוח אם קטן בגודל nano-ITX, מעבד E-350 מבית AMD (מעבד Brazos המכיל כרטיס מסך מובנה) וכמובן תקשורת באמצעות Wi-Fi, יציאת VGA ו-HDMI, שני חיבורי USB 3 ושני חיבורי USB 2, כרטיס רשת, וחיבור e-SATA.
לא מדובר עדיין במוצר מוגמר ומוכן לשיווק, אלא יותר במוצר קונספט אשר לא בטוח שאי פעם יגיע לשוק. יכול להיות שב-Cooler Master רוצים לבחון קודם את תגובת ציבור המבקרים ב-CES, כמו האגרטל של ECS אשר ראינו לפני מספר שנים.
