ASUS ו-GIGABYTE מתחרות על השקת הלוחות הראשונים אשר ישתמשו בערכת השבבים החדשה, כאשר שתיהן כבר שלחו דוגמאות של הלוחות החדשים ל-AMD, על מנת שיעברו מבחני אימות תאימויות לערכת השבבים החדשה.
ערכת השבבים RD790 |
AMD תשחרר לשוק את ערכת השבבים החדשה שלה, ה-RD790, עד סוף ספטמבר, כאשר הראשונות שייצרו לוחות אם התומכים בערכת השבבים החדשה הזו יהיו כנראה לא אחרות מ-ASUS ו-GIGABYTE, כך לפי מקורות בתעשייה. אם הכל יתבצע כמתוכנן, שתיהן יוכלו להתחיל לייצר ואולי אף להשיק את לוחות האם החדשים כבר בספטמבר, כאשר המתחרות האחרות לא יוכלו להשיק את לוחות האם המבוססים על ערכת השבבים החדשה של AMD לפחות עד אמצע אוקטובר, ציינו המקורות.
על פי התוכניות של AMD, ערכת השבבים החדשה תיוצר בתהליך ייצור של 65 ננומטר במפעלי TSMC (ר"ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), ותהיה הראשונה מסוגה אשר תתמוך בריבוי מעבדים גרפיים, במעבדי הדור הבא של AMD שיושקו החודש, מעבדי ה-Phenom, ובטכנולוגית ה-HyperTransport 3.0. בנוסף לכך, תציג ערכת השבבים החדשה לראשונה את התמיכה ב-PCI Express 2.0 ואת התמיכה במערך CrossFire משולש ומרובע.
על פי המקורות, הלוחות הראשונים אשר יבוססו על ערכת השבבים החדשה, עדיין יעשו שימוש בשבב הדרומי הישן, ה-SB600, אך לקראת סוף נובמבר AMD צפוייה להשיק את השבב הדרומי החדש שלה, ה-SB700.