AMD בקומפיוטקס: תושבת חדשה, מעבדים חדשים וחזון ברור לשמור על המקום הראשון בביצועים

ענקית השבבים AMD ערכה את כנס העיתונאים שלה במסגרת תערוכת Computex 2022 עם הצהרות בומבסטיות כולל פרטים על תושבת AM5 הקרבה וטיזרים לביצועים אדירים עבור מעבדיה העתידיים

אחרי שקיבלנו מנוחה רגעית מ-AMD בתחום המעבדים השולחניים, לפחות מאז הושקו מעבדי הדור ה-12 של אינטל, הגיע תור האנדרדוג הנצחי לחזור עם דור מעבדים חדש שנושא הבטחות רציניות ועשוי בפעם הראשונה בהסטוריית המעבדים השולחניים להוות הצלחה משמעותית ורציפה של פלטפורמות שונות.

AMD לא ממתינה עד הרגע האחרון וכעת בתערוכת החומרה הגדולה בעולם מציגה את כל מה שצריך לדעת אודות תושבת AM5 הקרבה למעבדיה השולחניים.

דר. ליסה סו, מנכ"לית AMD פתחה את נושא המעבדים הקרבים בציון חשוב של חיי תושבת AM4 והשפעתה על עולם המחשבים הנייחים. תושבת AM4 של AMD כנראה תזכר לעוד שנים רבות בתור אחת מהפלטפורמות החשובות ביותר בהסטוריית המעבדים. כאשר הגיחה לעולם וקצת לאחר מכן קיבלנו את מעבדי ה-Ryzen, ניכר כי בעולם החומרה היו ספקות רבים באשר ליכולתה של AMD לספק את הסחורה ולהביא תחרות אמיתית, לפחות על בסיס הדור שקדם לכך והשאר טעם מר.

דור Ryzen הראשון הביא את הבשורה של 8 ליבות עיבוד להמונים במחיר נגיש, דור Ryzen השני החל לנגוס אט אט בנתח השוק של אינטל המבוססת, ודור Ryzen השלישי כבר עשה היסטוריה בכך שהחל לכוון על הבטן הרכה של אינטל בתחום בו היא שלטה שנים רבות – תחום הגיימינג, יחד עם הנגשה של מעבדי 12 ו-16 ליבות לצרכן באותה תושבת מעבדים סטנדרטית.

דור Ryzen 5000 כבר סימן דומיננטיות בנתחי שוק שונים עם מעבדים דוגמת Ryzen 7 5800X ו-Ryzen 9 5900X שהפכו לשדרוגים טריויאליים עבור אותם משתמשים שרצו ביצועים נוספים ולהם היו מעבדים מהדור הראשון והשני. כל זה קרה ב-AM4, ורוב לוחות האם איפשרו שדרוג קל באמצעות עדכון BIOS של לוח האם בלבד.

דור AM4 של AMD עומד להגיע לקיצו ובמקומו AMD מנטרת על פלטפורמה עשירה וחדישה הרבה יותר שתתחרה עם LGA1700 של אינטל. ל-AMD אין כוונה להשוות את היצע הממשקים והאפשרויות, היא מעוניינת בהבסה חד משמעית והצעה טובה יותר.

כבר כעת אנחנו מקבלים פרטים ודגמים של המוצרים הראשונים בתושבת AM5 של AMD. את התושבת יובילו שלוש ערכות השבבים, או ליתר דיוק שתיים כאשר אחת מהן מקבלת דרגה גבוהה יותר של חיבוריות. ה-X670E תהיה ערכת שבבים אשר תהיה בשימוש לוחות האם המתקדמים ביותר של שלל היצרניות, כאשר X670 תשתייך לנתח שוק בינוני-גבוה ו-B650 תמשיך את דרכה של B550 הקיימת בתחום הכניסה. כל שלוש ערכות השבבים הללו מציעות אפשרות המהרה למעבדים ולזיכרון, כאשר X670 ו-X670E יציעו חיבוריות PCI-Express 5.0 מהירה עבור כרטיס המסך ועבור אמצעי האחסון, בעוד B650 תאפשר זאת לאמצעי האחסון בלבד.

מעבדי סדרת Ryzen 7000 אשר יושקו לתושבת AM5 עוברים שינוי ושיפור קיצוני לעומת מה שהכרנו עד כה מ-AMD. לפני הכל וכפי ש-AMD סיפרה על כך בעבר, מעבדי AM5 יראו הרבה יותר דומים פיזית למעבדי אינטל כאשר נקודות המעבד עוברים מתצוגת פינים בולטים במעבד לאלו בתושבת המעבד. תם עידן בן עשרות שנים בו תושבת AMD שונה משמעותית מזאת של אינטל.

כמו במעבדי Ryzen קודמים, גם המעבדים החדשים יכילו מספר שבבים ליצירת מעבד אחד. ההרכב דומה למדי ומכיל לכל היותר שתי קבוצות עיבוד של ליבות ויחידת IO ראשית. סביר מאוד להניח שכמות הליבות המירבית לא תעלה כל מה שאנחנו מכירים כיום עם 16 ליבות ו-32 נימים. נעשה שיפור משמעותי ביחידת ה-IO. יחידה זאת תעבור מתהליך יצור של 12 או 14 ננומטר אותו אנו מכירים כיום לתהליך 6 הננומטר החדשני של TSMC.

מדובר למעשה בשתי קפיצות דור בליטוגרפיית היצור של השבב הזה. יחידת ה-IO כוללת בקר זיכרון ל-DDR5 שיהפוך לסטנדרטי בתושבת AM5. כמו כן, ישנו שינוי מאוד משמעותי בגישת השוק של מעבדים אלו כאשר הם יכללו ליבות גרפיות מובנית מבובסות RDNA2, שהיא ארכיטקטורת הגיימינג הנפוצה והמתקדמת של AMD, זאת שפוגשים בקונסולות משחק, כמו גם ב-Steam Deck החדש.

עד כה מעבדי Ryzen לגיימינג לרוב לא כללו ליבות גרפיות, ומעבדים אשר כן כללו אותם לרוב היו איטיים יותר, חלשים יותר, בעלי יכולות מופחתות ולעיתים אפילו ליבות עיבוד כלליות שהולכות דור אחד אחורנית. עם בוא תושבת AM5 ב-AMD משנים גישה ורוצים להגיע למצב שבו מאפשרים פתרון שמשלב ביצועים גבוהים עם ליבה גרפית מובנית לכולם.

מדובר בצעד חשוב אפשר פותח קהל משתמשים פוטנציאלי גבוה משמעותית עבור AMD, ומסמל רצון אמיתי להפוך לבחירה דיפולטיבית עבור כולם. סביר מאוד להניח ש-AMD תעשה שימוש בליבה הגרפית המובנית הזאת יחד עם כרטיסי המסך שלה בשביל ליצור פתרונות של חסכון בחשמל, שילוב יכולות עיבוד וריבוי מסכים, ממש כמו שאינטל מתכוון לעשות כאשר כרטיסי המסך שלה יגיעו לשוק בהמשך השנה.

ב-AMD שוקדים במרץ ונראה שהם מוכנים לשוק, כל כך מוכנים שאנחנו מקבלים טעימה קלה מביצועי מעבד Ryzen 7000, כנראה המהיר והבכיר שבניהם. במבחן רינדור ספציפה שהוצג, מעבד AMD הביס את ה-Core i9 12900K של אינטל ב-31 אחוזים. בהתחשב בביצועי הרינדור של Ryzen 9 5950X בעל 16 הליבות כיום, והעובדה שבתוכנות כמו Blender הוא מהיר ממש במעט מ-Core i9 12900K, יתכן בהחלט שנוכל לראות שיפור ביצועים של מעל ל-20% ברמה הגלובאלית בין Ryzen 7000 לבין Ryzen 5000.

נכון לעת זאת אין תאריך רשמי להשקת פלטפורמת AM5 ומעבדי Ryzen 7000 אך אנו צופים שזה יקרה כבר במהלך הקיץ, כנראה לקראת סופו.

לנו רק נותר להמתין ולראות כיצד התחרות תראה, כאשר גם אינטל מתכוננת במרץ רב להשקת רענון מעבדיה לתושבת LGA1700. מדובר בתחרות שעולם המעבדים השולחניים לא חווה במהלך שנותיו עד כה. הידד לתחרות, והידד להיצע משופר עבור הצרכן.

  1. omertgm

    עושה רושם של צעד "תוק" אם משווים ל-"תיק-טוק" של שהיה בעבר (הרחוק).

    ZEN3 (סדרה 5000) הביא שינוי משמעותי ברמת המעבד, ZEN4 (סדרה 7000) נראה שבעיקר מגדילה תדרים ומעדכנת את מעטפת לוח האם.

    23/05/2022 בשעה 14:56
  2. Hiiram
    ציטוט של omertgm

    עושה רושם של צעד "תוק" אם משווים ל-"תיק-טוק" של אינטל שהיה בעבר (הרחוק).

    ZEN3 (סדרה 5000) הביא שינוי משמעותי ברמת המעבד, ZEN4 (סדרה 7000) נראה שבעיקר מגדילה תדרים ומעדכנת את מעטפת לוח האם.

    ומוסיפה מאיץ AI על הליבה, ומאיץ גרפי מובנה בכל הסדרה, וכנראה מביאה לא מעט ביצועים מתחת לפני השטח ברמת encoding בהסתמך על דברים שנזרקו בתערוכה. כן הייתי מסכים שזן 4 הוא stepping stone לזן 5, אבל אני חושב שהוא יותר משמעותי (גם עם העיכובים) מדורות הריפרש (3%-5% אחוז של תדרים או IPC) של בפער.

     

    אחד הדברים שהכי תמהו לי היה בביצועי הבלנדר למשל. 

     

    AMD הצהירה שם על יתרון של 31% ב-footnote שלה. בפועל (אם מחשבים) את ההפרש שהוצג בלייב, זן 4 ניצח את 12900k ב-46% (שמשווה ביצועי בלנדר עם 5950X כמדומני, או עם הפרש של אחוזונים בודדים). 

     

    זורק השערה ספקולטיבית, אבל מתאר לעצמי שהביצועים בפועל יהיו גדולים מ-15% ויש כאן איזשהו רצון לראות מה יהיה עם רפטור לייק (שאמור לצאת לפני).

     

    זה הרי משהו שהיה לו תקדים גם עם זן 1 ו-2, שיצאו בתקופה שבה הייתה יותר תחרות מאינטל על הביצועים. 

    זן 1 בפועל הביא 52% יותר ביצועים מהדור האחרון של בולדוזר מאשר 40% המוצהרים בכל התערוכות, וזן 2 יצא עם 16C SKU למרות שהייתה על כך עמימות של חודשים. 

     

     

     

    24/05/2022 בשעה 10:28
  3. omertgm

    השינוי המהותי העיקרי, שהוא בסופו של דבר יישור קו אחרי שנים רבות מול , הוא הטמעת מעבד גרפי (בסיסי) בכל ליין המעבדים.

    זה מה שיכול "להציל" אם הסדרה הזו מבחינת הסגמנט הנמוך והמחשבים המשרדיים.

    מעבר לזה וממה שהבנתי (מדבריה של ליסה בהכרזה), 15 אחוז השיפור הם שילוב של ipc יותר גבוה יחד עם העלאת תדרים משמעותית משמע אין שיפור משמעותי ב ipc כמו במעבר בין זן 2 ל 3. אם זה המצב, זה ממש לא מרשים.

    24/05/2022 בשעה 20:02
  4. Hiiram
    ציטוט של omertgm

    השינוי המהותי העיקרי, שהוא בסופו של דבר יישור קו אחרי שנים רבות מול אינטל, הוא הטמעת מעבד גרפי (בסיסי) בכל ליין המעבדים.

    זה מה שיכול "להציל" אם הסדרה הזו מבחינת הסגמנט הנמוך והמחשבים המשרדיים.

    מעבר לזה וממה שהבנתי (מדבריה של ליסה בהכרזה), 15 אחוז השיפור הם שילוב של ipc יותר גבוה יחד עם העלאת תדרים משמעותית משמע אין שיפור משמעותי ב ipc כמו במעבר בין זן 2 ל 3. אם זה המצב, זה ממש לא מרשים.

    אין ממש מה להבין, זה כתוב שם שחור על גבי לבן – לא "IPC" או "Clock Gains", אלא "single-threaded perf", או "avg single-threaded perf", אחד מהשניים. כלומר סך החישוב של ה-IPC והעלייה בתדרים.

     

    אם מחשבים את זה, הקפיצה בתדרים היא בערך 13% (מה-4.7GhZ~ שהיה הממוצע ב-5950X), אז משמעות הדברים היא שיש שיפור של רק 2% ב-IPC, כשאתה יודע שהם הכפילו את כמות ה-L2 Cache פר , וכשאתה יודע שהמעבר מ-5 ננומטר (או 5NP) ל-7 ננומטר אמור באופן תיאורתי לספק עוד 15%-18% של ביצועים על פני שטח הסיליקון בממוצע.

     

    לי זה נראה מהצד קצת מוזר. אני טועה? 

     

     

     

    24/05/2022 בשעה 23:01
  5. aviv00

    chipset חדש , חדש ,סוקט חדש , מטמון גדול יותר ו – 24 ליבות ….

    כל זה מייקר את העסק

    אם הם היו מוצאים מעבד חזק כמו בשמועות המחיר של המעבדים האלה היה די תוקע אותם במקום

     

     

    25/05/2022 בשעה 00:54
  6. omertgm

    נוסף על זה יש גם את התוספת של ddr5 6000 שגם נכנסת בתוך ה 15 אחוז שיפור ביחס ל 3200 בו השתמשו עם זן 3 להשוואה. זה בפני עצמו נותן כ 5 אחוז מהשיפור.

     

    המחיר עומד להיות גבוה בכל מקרה. בהשוואה לאינטל יהיה להם קשה לשכנע לקנות מערכת חדשה שלהם.

    AMD עשו דבר נפלא עם זן 3 והציגו אלטרנטיבה אמיתית ועדיפה. על פי מה שרואים בהכרזה, ככל הנראה הם יאבדו את העדיפות הזו. לפחות עד הדור הבא עם זן 5.

    25/05/2022 בשעה 08:49
  7. omertgm

    מאמר שאלות ותשובות טכני לסדרה 7000.

    מומלץ למי שרוצה פרטים נוספים וספציפיים על מה שידוע עד כה.

    https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/

     

    בגדול, נשמע כמו שדרוג יפה בכל הפיצרים מסדרה 5000, כל עוד לא מצפים לשיפור ביצועים גדול במיוחד.

     

    אני מחכה לסקירות של סדרה הזו ולדור 13 של ואז אבחר למה לשדרג את ה i5-2400 המזדקן אצלי

    27/05/2022 בשעה 10:44
  8. Hiiram

    ממליץ לצפות בחלק שמגיע בלינק הזה בסרטון למי שרצה להבהיר חלק מהעמימות:

     

    בכל הנוגע ל"15%>" המבלבל שהתקיים במצגת – נטען מצידו של רוברט האלוק ש"התנינו שזן 4 יציג שיפורים גדולים מ-15% כגרף כי… אנחנו בטוחים שהם יהיו גדולים יותר בפועל, אבל עד כמה גדולים יותר? זה תלוי".

     

    דבר מעניין שאמר בסרטון (ונדמה לי שהוא הכי טריקי כאן): הוא השתמש בזן 3 כאנלוגיה להסביר את ההפרשים.

    "across the board זן 2 הציגה שיפור מעריכי של בערך 19% IPC מול הדור שקדם לה, אבל במבדקים מסוימים, כמו סינבנץ', ההבדל היה יותר זניח (משהו כמו 8%-9% על אותם קלוקים)". 

     

    וזה מה שאמר אחר-כך: "אז… בהתאם לכך השתמשנו בסינבנץ' בקומפיוטקס כדי להציג את זן 4, ואני לא מבטיח שיהיה את השדרוג המסיבי ב-IPC הרמטית כי עוד לא ראיתי את המספרים, אבל הבאנו חלון קטן לביצועים שזן 4 יכול להגיע אליהם".

     

    מתאר לעצמי ש- רוצה לשמור על עמימות מסוימת בו בעת לא לשחרר יותר מדי מידע על היכולות של זן 4 כ"כ מוקדם, לפני שיודעים מה יהיה לראפטור לייק להציע. מתאר לעצמי שבסוף הם ינחתו על 20% עד 30% ביצועי בודדת, וכנראה קצת יותר מזה במטלות מרובות ליבות.

     

     

     

     

     

     

     

    27/05/2022 בשעה 20:18