התושבת החדשה והשינויים בה
תושבת LGA1151 החדשה וערכת השבבים המלווה
כאשר עוצבה לראשונה תושבת LGA1151, עליה יושבים מעבדים ממשפחות Skylake ו-KabyLake (דור 6 ודור 7) לא הייתה לאינטל תוכנים להשיק מעבדים מורכבים יותר לתושבת זאת בהמשך. ארבע ליבות היה המקסימום כאשר יותר היה שמור לתושבת האקסטרים, LGA2011-v3 דאז ו-LGA2066 היום.
עם זאת, מעבדי Coffee Lake החדשים הינם מעבדים בעלי 1151 נקודות מגע בתחתית, ממש כמו שני דורות המעבדים הקודמים. אמנם, סדר תפקידי נקודות המגע שונה ולכן הכינה אינטל תושבת חדשה למעבדים הללו. הבעיה היא שגם לתושבת החדשה קוראים LGA1151 וכאן מתחיל הבלבול.
הצעה שלי? קראו לזה LGA1151-v2 או LGA1151-2, זה יחסוך המון תסכול למשתמשים, ממש כמו שאינטל עשתה עם תושבות האקסטרים LGA2011 ו-LGA2011-v3 (למרות שלא היה LGA2011-v2…). לפחות יכולנו להבדיל. במילים אחרות – המעבדים החדשים לא יתאימו לתושבות הישנות והמעבדים הישנים יותר מסדרות SkyLake ו-KabyLake לא יתאימו ללוחות האם החדשים.
ערכת השבבים שפותחת את תושבת LGA1151-v2 היא Z370 ומדובר למעשה ברענון לשבב שמצאנו בלוחות Z270. כל מה שמחפשים בערכת שבבים מתקדמת לתושבת המיינסטרים קיים שם, החל מיכולות המהרה למעבדים דרך תמיכה במספר ממשקי M.2 ועד לזיכרונות שיכולים לפעול בתדר של 2666 מגה-הרץ ויותר.
ישנו שיפור קטן שיעזור לרבים כעת וליותר בעתיד. סוף סוף חיבור ה-USB TYPE-C בחלקו האחורי של הלוח נמצא בתקן 3.1 דור שני, משמע מהירות של עד 10 גיגה-ביט לשניה. זאת, לעומת 5 גיגה-ביט לשניה שקיבלנו עד עכשיו בלוחות האם.
בהמשך השנה ובתחילת השנה ובשנה הבאה צפויה אינטל להשיק ערכות שבבים אחרות גם לאלו שלא מעוניינים בהמהרה. במקביל ל-H270, B250 ו-H110 הקיימים, אנחנו צפויים לראות לוחות אם המבוססים על ערכות השבבים בשמות H370, B360 ו-H310. מחירי לוחות האם צפויים להיות דומים למקביליהם כיום.
הכירו את האסיסטנט שלי בביקורת הזאת, Gigabyte Z370 AORUS ULTRA GAMING. שם קצר, אני יודע.
לוח האם הזה הוא אחד מהראשונים שהולכים להיות זמינים למאמצי Coffee Lake של אינטל. אני שמח שקיבלתי לביקורת זאת לוח אם יחסית סביר ומלא תכונות שלא עולה לצרכן 1500 שקלים ויותר. ה-Aorus Ultra Gaming הוא לוח אם שמאפשר המהרה, SLI לצמד כרטיסי מסך ומכיל כרטיס קול בעל חיווי מתקדם בתג מחיר של כ-160 דולר. מדובר על המיקום שבין Gaming 3 לבין Gaming 5, מקום טוב באמצע.
מערכת הספקת החשמל של לוח אם זה מכילה מחבר 8PIN בודד להספק מירבי מותר של 300 וואט. מערכת יצוב המתח מכילה 7 שלבים כאשר 5 מהם מיועדים הישר לליבות העיבוד ושתיים לליבה הגרפית המובנית. זה אמור להיות מספיק בהחלט להמהרה כאוות נפשכם תחת קירור אוויר או קירור נוזלי סטנדרטי.
התוכניות לקדנציה השניה
כרגע לא הרבה ידוע על דור המעבדים הבא של אינטל מחוץ לאינטל עצמה. ידוע שהוא יקרא Cannon Lake ויגיע אלינו כנראה בחצי השנה של שנת 2018. הסיכויים וההסטוריה מצביעים על כך שנראה את דור המעבדים הזה נוחת בתושבת הקיימת ומביא איתו כמה שיפורים כאשר בראשם צפויה העליה במספר יחידות העיבוד בכל מעבד. אנחנו צפויים לעלות מסטנדרט של שש לשמונה ליבות, לפחות בסגמנט ה-Core i7. יתכן מאוד שמעבדי Core i5 ישארו משושי-ליבות ואולי אפילו יקבלו את פונקציית ה-HyperThreading.