לאחר ששמנו לב לזיכרונות ולמדנו על היכולות העתידיות שלהם ועל מהירותם בהווה ניגש לחלק השני, הליבה הגראפית. בניגוד לזכרונות המהרה של חלק זה לא תמיד תעלה את הביצועים משמעותית כמו שניתן לראות אצל ה- GeForce 2 MX200 המסורס בבסיסו, אך בניגוד אליו עומד ה- GeForce טיטניום 200 אשר רק ייהנה מאוברקלוק טוב לליבה שלו, אשר מסורסת רק מבחינת המהירות…
שוב ננסה לתת מהירויות ליבה שונות של ליבות גראפיות מובילות כיום, כולל המקסימום שלפי דעתי אפשר להגיע פלוס מינוס:
שם השבב הגראפי |
מהירות בסיס |
מהירות אוברקלוק ממוצעת |
GeForce2 MX200 |
175Mhz |
190Mhz |
GeForce2 MX |
175Mhz |
195Mhz |
GeForce2 MX400 |
200Mhz |
220Mhz |
GeForce2 GTS |
200Mhz |
240Mhz |
GeForce2 PRO |
200Mhz |
240Mhz |
GeForce2 Ti |
250Mhz |
270Mhz |
GeForce3 Ti200 |
175Mhz |
230Mhz |
GeForce3 |
200Mhz |
250Mhz |
GeForce3 Ti500 |
240Mhz |
270Mhz |
Radeon 7500 |
240Mhz |
290Mhz |
Radeon 8500 |
275Mhz |
310Mhz |
*לא נכנס כעת למהירותם של כרטיסי מסך חדשים יותר…
אם נשים לב למשל לשבב ה- GeForce 3 Ti נראה שזהו בעצם אותו השבב אשר בא במהירויות שעון התחלתיות שונות, מכאן דיי ברור שכדאי לקנות GeForce 3 Ti200, כי ע"י אוברקלוק פשוט אפשר דיי בקלות להגיע לביצועי ה- GeForce 3 הרגיל, היקר באחוזים רבים. אבל כמו כן נשים לב גם לשבבים אשר אוברקלוקינג בשבילהם לא יעזור כל כך, בטח לא כמו טיפול הולם בזכרון, בקטגוריה הזו ניתן לראות את ה-GeForce 2 MX200 אשר ירוויח ביצועים רק מאוברקלוק לזכרון שלו, או שבב ה-gts אשר רק יהנה ממהירויות זכרון גבוהות יותר, ודוגמא חיה לזה ניתן לראות עם ה- PRO/Ti, כאשר רק מהירות הזיכרון שונה בינהם לבין כרטיסי הג'י טי אס השונים, והבדלי הביצועים גדולים מאד…
אם נמשיך לבחון את הליבות השונות נסתכל לאיזו ליבה חייבים קירור אקטיבי ואיזו יכולה להסתדר גם בלי. כעיקרון GeForce 2 MX200 עם מאורר זהו גימיק, כאשר גם ה-MX400 יכול בהחלט להסתדר ללא קירור אקטיבי, גם באוברקלוקינג.
עם שבב ה- GTS הקירור האקטיבי בא מהיצרנים השונים, וקירור כזה הוא הכרחי בעיקר באוברקלוקינג כמו שנראה בהמשך…
לפני שנכנס לאפשרויות הקירור עצמן, נמשיך בבחינת הכרטיס שלנו, וכעת נסתכל על גודלו, כלומר על שטחו, ובעיקר על נוחות העבודה איתועליו, כאשר על כרטיסים קטנים מבחינה פיזית, כמו ה-MX200 שהיה לי בזמנו של חברת inno3d, כרטיס אשר היה כל כך קטן ולא גמיש עד שהיה צריך עבודה אדריכלית ממש כדי לנסות ולשים עליו קירור כלשהו לזכרונות ה-SDRAM שלו.
לעומת כרטיס זה ניתן לראות כרטיס מרווחים ונוחים לעבודה כמו הקיירו 2, כרטיס שטוח כמעט לגמרי, ועם מרווחים הוגנים ונוחים להתקנת צלעות קירור שונות.
הזיכרון מסודר על הכרטיס בדרך כלל לפי הצורה הבאה, כאשר למרווחים בין שבבי הזיכרון עצמם, ולמכשולים בינהם חשיבות רבה בתכנון המוקדם שלפני האוברקלוק.
כדאי לראות האם יש על הכרטיס עצמו חורים המיועדים למאוררים שונים כמו ה-Blue Orb או הקריסטל אורב אשר יותקנו בהמשך. חורים אלה מעגנים את המאורר ויוצרים מרווח קטן בין הליבה לבין בסיס המאורר, בשביל חומר טרמי אשר יעביר את החום ביעילות מירבית…
שימו לב: חשוב מאד להכיר את המגבלות הפיזיות של הכרטיס לפני הפעולה עצמה, וחשוב מאד לתכנן קירור נכון ואפקטיבי.