אחרי שהתפוגג הערפל נחשף המפרט הטכני של שבב הסיליקון אשר יניע את כרטיס פלח השוק הגבוה מבית AMD של הדור הבא
כידוע לנו עומדת AMD להכריז על כרטיסי הדור הבא שלה ב-26 לחודש, ההכרזה על ליבת "הוואי" השבב שיוצר בארכיטקטורת (GCN) ובתהליך יצור של 28 ננו-מטר הוא הנקמה המתוקה אותה תביא AMD כתשובה לכרטיסי המתחרה NVIDIA, בעלי ליבת ה-GK110 המצויה ב-GTX TITAN וב-GTX780 העוצמתיים.
שבב הסיליקון הבא יהיה גדול ב-430 מילימטר בריבוע (18% גדול יותר מאשר בליבת "טהיטי" שמניעה חלק מכרטיסי סדרת HD 7000) הוא כולל כמות לא מבוטלת של 2816 מעבדים מאוחדים המורכבים מ-44 אשכולות של 64 שיידרים כל אחת(תוספת עצומה של 37% לעומת ליבת "טהיטי"). כמו כן השבב כולל גיאומטריה מאסיבית יותר של ארבעה יחידות טסלציה לעומת שניים בליבה הקודמת "טהיטי".
בקר הזיכרון ישאר ללא שינוי ברוחב 384 ביט עם זיכרון מסוג GDDR5, על גבי השבב פרוסות כ-176 יחידות עיבוד טקסטורה, מספר יחידות ה-ROP ככל הנראה הוא בין 32-48.
דבר נוסף ומעולה הוא תמיכה ב-DirectX 11.2 שנכללה פה ונלקחה בחשבון, תמיכה זו תביא שיפורים ויזואליים ללא העמסה מיותרת על כרטיס המסך וחיסכון בניצול זיכרון הכרטיס, כל זאת בשיתוף עם חלונות 8.1 התומכת ב-DirectX 11.2.
אז אפסו שעונים וסמנו בלוחות השנה, ה-26 בחודש כנראה יהיה יום חג בו מפלצת רעבה מבית AMD תגיח לאוויר העולם. נמתין בכיליון עיניים לכרטיס שיתמודד ככל הנראה ראש בראש מול ה-GTX780 של המתחרה NVIDIA, בסופו של דבר הכל כנראה יסתכם במחיר ובתוספות מסביב. בהתחשב במחיר של 650 דולרים ל-GTX 780, מחיר תחרותי טוב יהיה 600 דולרים.