מפות הדרכים של AMD: פריחת העיבוד הגראפי

לצד הדור הרביעי והחמישי של ליבות ה-Zen אנו צפויים לראות כרטיסי מסך שמבוססים על צמד דורות נוספים של ארכיטקטורת ה-RDNA המודרנית, עם הבטחה לשיפור יעילות של עד 50 אחוזים עוד השנה

סיפרנו לכם על ההבטחות של AMD להביא אל השוק את ליבות העיבוד בארכיטקטורת Zen 5, עם תהליך ייצור מתקדם במיוחד ושלוש תצורות שונות להתאמה מירבית עבור יישומים שונים בעולם המחשוב, בתוך כשנתיים מרגע כתיבת שורות אלו – אך במקביל אליהן אסור להתעלם גם מההבטחות עבור ארכיטקטורות RDNA 3 ו-RDNA 4 שילוו אותנו במוצרי העיבוד הגראפיים (ולא רק) בשנים הקרובות.

מוצרי ה-RDNA 3 הראשונים אמורים לנחות אצלנו לפני שהשנה הנוכחית מסתיימת, בדומה למוצרי הדור הבא של המתחרה NVIDIA שהשמועות אודותיהם נכנסו להילוך גבוה בשבועות האחרונים, וב-AMD ניצלו את יום האנליסטים המשמעותי הזה בכדי לאשר לנו כמה חידושים טכנולוגיים משמעותיים במסגרת הדור שמיועד להחליף את מוצרי ה-RDNA 2 – מעבר לתהליך ייצור חדש של 5 ננומטר מבית TSMC שנחשב בתור קפיצת מדרגה מלאה בהשוואה לתהליכי 7 ננומטר ו-6 ננומטר בהם נעשה שימוש עד כה, הדור הבא של טכנולוגיית ה-Infinity Cache לצד ליבות ה-Navi 3X, שיפורים בצינור העיבוד של יחידות ההצללה היסודיות שמרכיבות את שלד הליבות הללו, שינויים במבנה יחידות ה-CU (ככל הנראה שינוי ביחסי השילוב בין יחידות ההצללה, יחידות הרסטריזציה וזכרון המטמון הייעודי בכל אחת מהן) ובעיקר מעבר מתבקש לשימוש בקונספט הצ'יפלטים, כמו במעבדי ה-Ryzen העדכניים.

מעבר למוצרי עיבוד שמורכבים ממספר שבבי סיליקון נפרדים אמור לשפר משמעותית את הגמישות של היצרניות ואיתה את התפוקה האפשרית מיצרניות השבבים ביחס לקונספט של שימוש בפיסת סיליקון אחת ויחידה לכל הליבה, אשר במקרה של כרטיסי מסך מתקדמים עשויה להגיע לכמעט 1,000 מילימטרים רבועים – ולמרות שב-AMD עדיין לא חושפים מה יהיה היקף השימוש בצ'יפלטים בדור החדש או האם נראה שילוב בין צ'יפלטים מתהליכי ייצור שונים באותו מארז מוצר יחיד (שוב, כמו שמתבצע במעבדי ה-Ryzen המוכרים לנו) עצם האישור הפומבי הרשמי הוא צעד בכיוון הנכון מבחינתנו, אשר יוכל לסייע לנו לראות יותר מוצרי עיבוד על המדפים במחירים הגיוניים במקום להיכנס פעם נוספת לסחרור של חודשים ארוכים בהם הביקוש עולה בכמה סדרי גודל על ההיצע.

בשורה התחתונה, ב-AMD מצהירים על שיפור של 50 אחוזים או יותר ביעילות הביצועים עבור צריכת הספק נתונה בדור החדש לעומת RDNA 2 (מבלי להתייחס לשיפור אבסולוטי בפוטנציאל הביצועים אשר יגרור כמעט בוודאות עלייה גדולה במעטפת ההספק, על אף היעילות העדיפה). מדובר במספר שאפתני עד מאוד, אך כזה שהושג בהצלחה עם המעבר מ-RDNA 1 ל-RDNA 2 שהפך את מוצריה של AMD לתחרותיים ורלוונטיים הרבה יותר בכל הרמות של עולם העיבוד. האם קפיצה גדולה נוספת שכזו תוכל לאפשר לה תחרות ישירה על כתר הביצועים האולטימטיביים מול NVIDIA? בתוך כמה חודשים נגלה.

מוצרי ה-RDNA 3 אמורים ללוות אותנו כשנתיים בקירוב, ולאחר מכן תחל ההחלפה ההדרגתית בדור ה-RDNA 4 החדש שמקבל אישור לקיומו לראשונה בשקפים אלו – ללא שום פרטים מזהים משמעותיים פרט להמשך השימוש הצפוי בשם הקוד Navi עבור הליבות שיתבססו על הארכיטקטורה וכמו כן שימוש בתהליך ייצור שיהיה מתקדם יותר מ-5 ננומטר.

בהתחשב בתפוקה הגבוהה שנדרשת עבור מוצרי עיבוד גראפיים קשה להאמין כי נוכל לראות מעבר לתהליך ייצור של 3 ננומטר בתחום כבר ב-2024, על כן שימוש בתהליך של 4 ננומטר מ-TSMC (בהנחה שב-AMD ימשיכו בשיתוף הפעולה ההדוק והמוצלח הזה) נראה כמו הערכה הגיונית יותר – אך מעבר רחב היקף מליבות מונוליטיות לצ'יפלטים יכול להיות המפתח לקפיצה מהירה יותר אל תהליכי הייצור שבחוד החנית, בדומה לעולם המובייל או לעולם המעבדים הכלליים בהם ניתן לעשות שימוש בפיסות סיליקון קטנות יותר, על כן לא נרצה לפסול את האופציה המתקדמת יותר מבעוד מועד.

כמו כן, לא מן הנמנע כי AMD עצמה עוד לא הגיעה להחלטה על איזה תהליך ייצור ספציפי תבסס את דור ה-RDNA 4 – על כן מעדיפה להשאיר לעצמה מרווח תמרון עם תיאור כללי שמבהיר כי יהיה כאן שיפור כלשהו לעומת דור ה-RDNA 3, מבלי להתחייב לקפיצת מדרגה גדולה מאוד או אחת צנועה יותר.