הפריחה המחודשת הנוכחית של מפתחת השבבים מטאיוואן עשויה להפוך את AMD לשותפה חדשה ומפתיעה, אשר תעשה שימוש בטכנולוגיות שלה בכדי לשפר את מעבדיה
אתר חדשות תעשיית הטכנולוגיה Digitimes מדווח על ידידות אפשרית חדשה ומופלאה בין אחת ממפתחות השבבים הכי מפורסמות בתחום ה-x86 לאחת ממפתחות השבבים הכי מפורסמות בקטגוריית ה-ARM – כזו שאולי תוכל להפוך את התמיכה בקישוריות סלולר בדור החמישי למראה נפוץ בחלק גדול מהמחשבים הניידים בשוק.
שתי החברות עשויות ליצור מיזם עסקי משותף (או Joint Venture) לטובת פיתוח ממשקי תקשורת פנימיים מתקדמים עבור מערכות על שבב (SoC -System on Chip), בהתאם למומחיות הקיימת של Mediatek – אשר מחברת בשבבי המובייל שלה בין מודם סלולר מתקדם, מקמ"ש Bluetooth ו-Wi-Fi, מאיץ למידה חישובית וכמובן ליבות עיבוד כלליות וליבות עיבוד גראפיות, כולם תחת מעטפת שבב אחודה וחסכונית אחת.
ההערכות הן ש-AMD תרצה לאמץ את הידע והשיטות האלו על מנת ליצור מעבדים אולטרה חסכוניים משלה לעולם המחשבים הניידים, עם כמה שיותר רכיבים שנמצאים במארז יחיד על גבי לוח האם – לטובת חסכון במקום וחסכון באנרגיה. מוצרים מסחריים ראשונים במסגרת שיתוף פעולה זה יגיעו אמנם רק במהלך שנת 2024 לכאורה, אך עם הפריחה המחודשת המשמעותית בשוק ה-PC הנייד והמרדף הבלתי נגמר אחרי הטכנולוגיות ליצירת מערכות קומפקטיות יותר ויותר עם חיי סוללה וביצועים מפתיעים, כנראה שגם ההשקעה הזו לטווח הארוך (יחסית) תוכל להיות מהלך נבון ומשתלם עבור AMD.
אם לקשר את הידיעה הנוכחית לידיעה מעניינת נוספת מהימים האחרונים, בה סמנכ"ל הכספים של AMD הפגין פתיחות מרשימה לפיתוח של שבבים בהתבסס על ארכיטקטורת ARM עבור כל לקוח שיהיה מעוניין בכך, נראה כי המיזם המשותף יוכל לעזור לחברה להתפתח במהירות גבוהה בתחום ולהפוך לתחרותית ורלוונטית, אם אכן תחליט לממש אפשרות זו. תאריך היעד עוד רחוק אמנם, אך נקווה לשמוע רסיסי מידע נוספים בזמן הקרוב.
