בואו להבין כיצד אפשר לטייב את ביצועי מעבדי Ryzen 7000 החדשים של AMD באמצעות כיוונון ידני של מתח הפעולה, תוך כדי הפחתת צריכת ההספק שלהם
יצרנית השבבים AMD השיקה לאחרונה את סדרת מעבדי Ryzen 7000 השולחניים שלה בליווי לוחות אם. כאן תוכלו למצוא את הביקורת שלנו אודות המעבדים החדשים. ארכיטקטורה חדשה ופלטפורמה חדשה משמען שישנו סט חוקים חדש להתנהגות המעבד ולהתמודדות שלו עם גופי קירור.
כשאנחנו אומרים גופי קירור, אנחנו מתכוונים גם למכסה המעבד עצמו, שמהווה חלק חשוב מאוד ולעיתים עיקרי בהולכת החום בין פיסות הסיליקון שעל גבי הלוח המודפס אל גוף הקירור שאנחנו מתקינים על המעבד.
להזכירכם, עם מעבדי Ryzen 7000 החוקים השתנו והתפיסה של כיצד צריך לרוץ מעבד גם השתנתה, לפחות במובן התרמי שלה. מעבדי AMD החדשים מכוונים למעשה "לרצות" ולרוץ בטמפרטורה של 95 מעלות צלזיוס לליבה החמה ביותר כאשר בשביל להגיע לשם תדרי העבודה והמתחים הפנימיים עולים, וכך גם ההספק שאליו מתלווה טמפרטורת עבודה גבוהה יותר.
לא בכדי ממליצה AMD להשתמש בערכות קירור מים מתקדמות עבור מעבדי ה-Ryzen 9 שלה בעלי 12 ו-16 הליבות. ההספק של מעבדים אלו גבוה, וחלקית בגלל מכסה המעבד ישנו למעשה צוואר בקבוק בחום שנפלט מפיסות הסיליקון ומגיע אל גוף הקירור.
כאמור, חלק מהסיבות לכך היא שרצתה AMD מלכתחילה להתאים את מעבדי Ryzen 7000 לגופי קירור אשר עוצבו במקור עוד לתושבת AM3 ובעיקר לתושבת AM4 שליוותה אותנו עד כה. התאימות מגיעה בדמות ריווח זהה בין החורים בלוח האם מסביב למעבד, ובפיסות הפלסטיק שבשני הצדדים להחזקת גופי הקירור.
חשוב להבהיר כי גופי קירור רבים לא יתאימו לתושבת החדשה אם הם באים עם פלטה אחורית משלהם. ההתאמה נועדה לגופי קירור שמשתמשים בפלטה שמגיעה כברירת-מחדל עם לוחות אם בתושבת AM4.
ניגשים להמהרה – חום תמורת ביצועים
עכשיו כשאנחנו מבינים שהמעבד תמיד ירצה לרוץ כמה שיותר קרוב ל-95 מעלות צריך להכיר את היחס שבין מה שגוף הקירור יכול לעשות לבין התוצאה שהמעבד יכול להפיק עם אותו גוף קירור.
במקרה שלנו אנחנו משתמשים ב-Ryzen 9 7950X ובגוף הקירור ASUS Ryujin 360 II. כאשר בחנו את המעבד ללא התעסקות בהגדרות כלל, ראינו שהוא הגיע ל-95 מעלות צלזיוס והפיק ביצועים ברמה מסוימת, עם זאת חשוב לזכור שכיוונון מעבד על ידי היצרן בכל הנוגע ליחס בין מתח לבין תדר פעולה הוא יחסית גס בהשוואה למה שאפשר לעשות בכיוונון ידני.
ישנם שני כלים שיכולים לשתמש את המשתמש בכיוונון המעבד, והתהליך הוא פשוט מאוד הפעם, לפחות בכל הנוגע למעבדים המתקדמים בסדרה, ה-Ryzen 9. הכלי הראשון הוא הביוס שלנו, אליו אנחנו מגיעים דרך אתחול המחשב, הכלי השני הוא Ryzen Master של AMD המאפשר כיוונון בזמן אמת דרך מערכת ההפעלה. ניתן להשתמש רק באחד מהם כל הדרך, אפשר להשתמש בשניהם על מנת לחסוך זמן.
טכנולוגיית ה-PBO או Precision Boost Overclocking של AMD נועדה לאפשר למעבד על פי טמפרטורת פעולה והספק להעלות תדרים באופן מזדמן בשביל לשפר ביצועים. אמנם, מעבדי AMD החדשים שמים את הטכנולוגיה הזאת במושב האחורי הודות לטמפרטורות הפעולה הגבוהות.
לכן, ההמלצה תהיה לאפשר למעבד לקבל מתחים נמוכים יותר על מנת ליצור פחות חום. כך, אנחנו מרוויחים כמה מעלות צלזיוס שמקבלות תרגום באופן אוטומטי לתדרים גבוהים יותר.
ספציפית, אנחנו משתמשים בלוח האם X670E HERO של ASUS ROG אבל הכלל הזה תופס גם ללוחות אם של יצרניות דוגמת GIGABYTE ו-MSI. אנחנו ניגשים לאיזור הכיוונון בביוס ושם ניתן להנמיך את מתח ליבות המעבד, ה-Core Voltage. אנחנו בוחרים באפשרות של Offset Mode אשר נשענת על מצב נתון ומכוונת משם, בוחרים בסימן המינוס, ומורידים 0.05 וולט.
משם, ניתן לשמור ולהפעיל את המחשב מחדש.
בתוכנת Ryzen Master יהיה ניתן בקרוב לבצע את הפעולה הזאת בקרוב, ובבחירת פרופיל אישי בצד ניתן לכוון את מתח הפעולה ל-Offset של מינוס 0.05 וולט גם כן. כעת לדעתנו עדיף לעבוד עם הביוס.
משם, אפשר להשתמש בתוכנת עומס גבוהה כמו wPrime או Cinebench על מנת למדוד יציבות, טמפרטורות וגם את ביצועי המעבד. חשוב באופן כללי לעקוב אחרי ביצועי המעבד, הן בריבוי ליבות והן בליבה בודדת בשביל לבדוק שהאברקלוקינג עושה את עבודתו מבלי לבזבז לנו ביצועים.
בהזדמנות זאת חשוב לנו לציין – לא הפעלנו בביוס אף אפשרות מלבד הנמכה של מתח הפעולה לליבות העיבוד. בנוסף, ההנמכה מ-Offset Mode אינה הכתבה של מתח הפעולה, אלא אך ורק המלצה למעבד בעבור הרצון שלנו למתח פעולה נמוך יותר. עם הנמכת מתח הפעולה, גם ההספק יותר וכתוצאה מכך גם הביצועים.
ערכנו בדיקות עבור שלל מצבי הנמכת המתח הנכנס לליבות וגילינו משהו מאוד מעניין. כפי שניתן לראות בגרף למעלה, הנמכה של מתח הליבות ב-0.05 וולט עד 0.1 וולט לא רק הביאה להורדה בהספק ובטמפרטורה, אלא כתוצאה מכך גם לשיפור בביצועי העיבוד. בדקנו במקביל גם את תוצאות הליבה הבודדת והן בתמורה לא השתנו מאשר במצב ברירת-מחדל.
רק כאשר הגענו להגדרה של מינוס 0.125 וולט או פחות לליבות החלנו לראות האטה הדרגתית בביצועי המעבד כתוצאה ממתח כניסה נמוך מדי. אמנם, אפילו אז ההאטה לא הייתה דרמתית כלל. במצב קיצון של מינוס 0.2 וולט ביצועי הרינדור לכל הליבות הונמכו ב-10 אחוזים. במבחני ליבה בודדת ראינו את הניקוד ב-Cinebench R20 יורד מ-760 ל-710 שהם 7 אחוזים פחות.
ידוע לנו שכל מעבד וכל פיסת סיליקון שונה ולכן המלצתנו תשאר להתנסות, למדוד ולראות איפה נמצאת הנקודה שבה גם אפשר להנמיך את צריכת החשמל וגם להגדיל את הביצועים. ההמלצה הזאת תקפה במיוחד למשתמשים שבמצב ברירת-מחדל מעבד ה-Ryzen שלהם אכן מגיע ל-95 מעלות כמתוכנן. לא משנה אם משתמשים בערכת קירור מים יוקרתית או בקירור אוויר סטנדרטי, אותן ההמלצות תקפות לכל המשתמשים.
בקרי המתח במעבדים מודרניים מאוד חכמים, וצריך לעבוד קשה או לכוון הגדרות לא נכונות בשביל להכנס לחוסר יציבות וקריסות. בדקו למשך דקות בודדות בין כל הפעלה מחדש וכשאתם חושבים שהגעתם ליחס המוזהב שבין ניקוי מתח הכניסה לבין הביצועים, וודאו יציבות על ידי בדיקות ארוכות יותר. כל הכלים הללו חינמיים ופשוטים לתפעול.
האפקט שאנחנו חווים פה הוא אפקט מוכר בעולם הסיליקון, זה משהו שחווינו במעבדי הדור ה-12 של אינטל, ובשלל כרטיסי מסך גם כן. לעיתים הידוק מתח הכניסה בזהירות מוביל לאפקט הפוך של הגדלת הביצועים, בעיקר כשטמרטורת הפעולה גבוהה במצב סטנדרטי.
עם מעבד ה-Ryzen 9 7950X שלנו מצאנו כי ניקוי של 0.05 וולט או קצת יותר מביא לחווית שימוש כללית טובה יותר, וזה לגמרי בחינם. אלו מבחינתו הביצועים האמיתיים של המעבד, גם אם השיפור הוא בסך הכל תוספת של 2-5 אחוזי ביצועים. כשמשלמים על פיסת סיליקון יקרה, כל אחוז נחשב.
כשאשר נבחן את מעבדי Ryzen הזולים יותר בעתיד, נציג מדריך לאוברקלוקינג וכיוונון עבורם, כולל Ryzen 5 7600X – שווה להשאר מעודכנים!
