adplus-dvertising

ליטוגרפיית 5 ננומטר משופרת, הכפלה של זכרון המטמון: עוד פרטים על מעבדי ה-Zen 4 של AMD

תהליך ייצור חדיש, קישוריות מודרנית, 16 ליבות עיבוד פיזיות עדכניות וכמות כפולה של זכרון מטמון מהיר הם המרכיבים שיבטיחו כי דור ה-Raphael של AMD יהיה להיט?

מפתחת השבבים הלוהטת AMD סיפקה בשורה משמחת מאוד עבור חובבי החומרה באשר הם במהלך CES 2022 כשאישרה כי מעבדי Zen 4 שולחניים ראשונים, כאלו שככל הנראה יקבלו את המיתוג הרשמי Ryzen 7000, יגיעו אל החנויות באופן רשמי במחצית השנייה של השנה כשהם מאופיינים בכל מה שיכולנו לקוות לו – תהליך ייצור חדש וממוזער מ-TSMC, תמיכה בזכרונות DDR5, תמיכה בקישוריות PCI-Express 5.0 מודרנית והתבססות על תושבת חדשה שאמורה להמשיך איתנו לכל הפחות לחמש שנים.

מאז אנחנו ממשיכים לקבל טפטופי מידע מעניין אשר משכנעים אותנו עוד ועוד, מעט בכל פעם, כי יש דברים טובים ומעניינים מאוד מעבר לאופק.

הופעה של צמד מעבדי AMD אלמוניים במאגר הביצועים של פרויקט בשם [email protected] מיוחסת לדור ה-Zen 4 של החברה, כאשר דגם אחר נקלט עם 16 ליבות עיבוד לוגיות והדגם השני עם 32 ליבות לוגיות, שמבהירות לכאורה כי נראה לכל הפחות את אותו מספר ליבות מקסימליות בדור הבא כפי שראינו בדור ה-Ryzen 5000 – כשהכפלה של נפח זכרון המטמון מרמה L2 שזמין עבור כל ליבה מ-512KB כיום ל-1,024KB יוכל להוות בסיס לזינוק בביצועים (לא בשונה מאוד מהמעבר של אינטל מ-512KB לליבה בארכיטקטורת ה-Skylake ונגזרותיה ל-1.25MB לכל ליבה בארכיטקטורת ה-Golden Cove).

הופעה מוקדמת של דור ה-Raphael במבחני עולם אמיתי?

רוצים עוד? כל החדשות מתערוכת CES 2022 במקום אחד

האם תהיה הגדלה גם בזכרון ה-L3 המשותף לכל ליבות העיבוד? זו נשמעת כמו אפשרות הגיונית, בהתחשב בכך שדגם ראשון עם טכנולוגיית ה-V-Cache מיועד להגיע אל החנויות עוד לפני Ryzen 7000 תוך הבטחה לשיפור גדול ביכולות עם שילוש זכרון ה-L3.

16 ליבות פיזיות ו-32 ליבות לוגיות, תהליך ייצור יעיל וממוזער וגם זכרון מטמון מוכפל – אם כי את כל אלו ראוי בכל זאת לקבל בעירבון מוגבל לעת עתה

הצהרה נוספת מצד מנכ"לית החברה מהימים האחרונים מדברת על כך שתהליך הייצור בו תעשה שימוש במסגרת ליטוגרפיה של 5 ננומטר אצל TSMC (או המקבילה הממותגת ל-5 ננומטר, אם להתייחס לשינוי שבוצע בתחום בתקופה האחרונה בו ההתייחסות הישירה לגדלים בננומטרים נדחקה הצידה לאחר תלונות רבות על אי-דיוק והטעיות) הוא לא בהכרח זהה לזה שמופיע בשוק שבבי הסמארטפונים מזה קרוב לשנה וחצי – אלא תהליך ייצור ייעודי ומותאם ליישומים עוצמתיים יותר, בהספקים גבוהים יותר.

AMD תמשיך כמובן לעשות שימוש בקונספט הצ'יפלטים שלה לטובת שיפור התפוקה המתקבלת מספקית שבבי הסיליקון שלה, עם בחינת בשלות לשילוב בין מארז שבב דו-מימדיים למארזי שבב תלת-מימדיים בכמה קמות – אך הטענה היא ששימוש של מתחרות כאלו ואחרות בתהליכי ייצור עדכניים עוד יותר שווי ערך ל-4 ננומטר או 3 ננומטר לא בהכרח יהפכו את מוצריהן למתקדמים יותר מאלו שמתבססים על 5 ננומטר עם התאמה לשימושים ומסגרות הספק שונות, בארכיטקטורה שונה.

AMD משוכנעת כי ההובלה שלה בשוק המעבדים השולחני לא תלויה אך ורק בתהליך הייצור בו היא משתמשת – אלא בהרבה טכנולוגיות אחרות אותן היא מיישמת או מתכננת להתחיל ליישם

נקווה לקבל עוד הדלפות ופרטים רשמיים (או לא-ממש-רשמיים) בנוגע לתוכניות ההמשך של AMD בזמן הקרוב.

רוצים עוד? כל החדשות מתערוכת CES 2022 במקום אחד