מהירות מעולם אחר: הדור הבא של הזכרונות הגראפיים • HWzone
מחשביםזיכרוןכרטיסי מסך

מהירות מעולם אחר: הדור הבא של הזכרונות הגראפיים

ארגון ה-JEDEC משיק תקינה לדור חדש של מתקדמים – וסמסונג מתכננת להתבסס עליו על מנת להעניק פוטנציאל לרוחב פס מטורף של 2 טרה-בייט בשנייה

למצוא HBM במוצרים הזמינים לצרכנים ביתיים זו לא משימה פשוטה, ונראה שזה לא משהו שעתיד להשתנות בטווח הזמן הקרוב – הדור הבא של התקן הזה כבר כאן, והוא נשמע אקזוטי ויקר מאי-פעם.

התקן המעודכן עבור HBM2 תומך כעת במהירויות מירביות של עד 3.2 ג'יגה-ביט בשנייה בכל פין ממשק בין שבבי הזכרון לשאר רכיבי המערכת, ללא שינוי ממשק הבסיס מרמת 1,024 ביט שהגיעה עם הדור השני של הטכנולוגיה – כך שעבור "מגדל" שבבים יחיד אשר ישולב יחד עם עיבוד ניתן יהיה לקבל מהירות של מעל ל-3 טרה-ביט בשנייה, או 410 ג'יגה-בייט בשנייה.

בזמן שאנחנו ממתינים להכרזה על דור HBM3 חדש לגמרי – ה- משתדרגים משמעותית ומקבלים תוספת של עשרות אחוזים למהירות הפעולה שלהם

הנתונים הללו הופכים למלהיבים עוד יותר כאשר מתחילים לבחון את האפשרות של שילוב מספר מארזי HBM2 על גבי יחידת אינטרפוזר אחד במקביל ליחידת העיבוד אותה ישרתו – עם תמיכה תיאורטית ב-12 שכבות של שבבי מהירים בנפח 2 ג'יגה-בייט האחד בתוך כל מארז שכזה, מוצרי העיבוד של העתיד יוכלו להגיע עם עד 96 ג'יגה-בייט של , במהירות אפקטיבית כללים מטורפת של 1,640 ג'יגה-בייט בשנייה, או 1.64 טרה-בייט בשנייה. מרשים ביותר, בייחוד כאשר לוקחים בחשבון כי כי המימושים התיאורטיים המתקדמין ביותר של שבבים מתחרים בטכנולוגיית אמורים להתקרב אל רוחב פס של טרה-בייט בשנייה "בלבד".

JEDEC הוא הארגון שמגדיר את התקן עבור ה-GDDR – וגם עבור HBM, כך שהיצרניות יוכלו לבחור את הפתרון הטוב ביותר עבור כל מוצר ומוצר

אז מתי נראה שימוש בגרסה המעודכנת של תקן ה-HBM2? יתכן שזה קרוב יותר ממה שהייתם מצפים, כאשר נראה כי סמסונג מתכננת להתבסס על הטכנולוגיה בשבבי ה-HBM2E שלה תחת שם הקוד Flashbolt – עם עד שמונה שכבות של 2 ג'יגה-בייט כל אחת במארז יחיד לנפחים של עד 16 ג'יגה-בייט (ועם 64 ג'יגה-בייט עבור מערכים עם ארבעה שכאלה) בתהליך ייצור עדכני של מתחת ל-20 ננומטר, אשר היה בשימוש עבור מוצרי ה- הקודמים מבית הענקית.

סמסונג מתכוננת לייצור המוני של HBM Flashbolt כבר במהלך הרבעון הנוכחי, ומצהירה כי תוכל להציע את הזכרונות הללו במהירות גבוהה אפילו יותר מזו שמגדיר JEDEC בתקן – עד 4.2 ג'יגה-ביט בשנייה לכל פין בממשק, כך שתתקבל מהירות תיאורטית מפלצתית של כמעט 540 ג'יגה-בייט בשנייה למארז יחיד בממשק 1,024 ביט, ו-2.15 טרה-בייט בשנייה (!) לארבעה במקביל.

מכוונת להיות הראשונה לנצל את דור ה- הטרי – אך אנחנו מקווים מאוד לראות תחרות בתחום עם עוד יצרניות שיאמצו את היכולות

טכנולוגיית ה-HBM2 בהחלט יכולה להפיל כל חובב חומרה מהכסא, אך נראה כי עם הפופולריות של טכנולוגיית ה-GDDR6 הזולה והפשוטה יותר לשילוב – אנחנו נמשיך למצוא את ה-Flashbolt ודומיו בעיקר במוצרים יוקרתיים במיוחד המיועדים לעולמות ה-HPC ומרכזי המידע, במסגרת דגמים ממותגי ה-Tesla של וה-Radeon Instinct של .

תגיות

כתיבת תגובה

Back to top button
Close
Close