לא יאומן כי יסופר? המספרים המשוגעים בהדלפות על NVIDIA Hopper

ליבות העיבוד בדור הבא של מפתחת השבבים הירוקה עשויות להיות הגדולות ביותר בשטחן מאז ומעולם, ללא חלוקה פנימית למספר שבבים נפרדים – ועם כמות טרנזיסטורים גדולה כמעט פי 3 מליבת ה-Ampere המתקדמת ביותר

הזמן נע קדימה במהירות והנה אנחנו כבר בעיצומו של החודש השני של 2022, כשמאורעות שנת 2021 מתחילים להתפוגג להם וההבטחות העסיסיות שקיבלנו עבור השנה הנוכחית מתקרבות צעד אחד צעד לכיווננו. בין אותן הבטחות גדולות קיבלנו את ההערכות על כך ש-NVIDIA תפעל להשיק דור כרטיסים גראפיים חדש תחת ארכיטקטורה ותהליך ייצור חדשים ומתקדמים לפני סוף השנה הנוכחית – עם מעין וויכוח מקוון אודות ההסתברות לשימוש בשמות הקוד Lovelace או Hopper בו נדמה כי האחרון ניצח, לכל הפחות לשלב המוקדם הזה בו אנו ניזונים בעיקר משמועות ללא התייחסות ממשית ישירה של נציגי NVIDIA עצמה.

על פי שמועות ממרחבי הטוויטר ובנוסף מפורום החומרה הוותיק chiphell.com, ליבת ה-GH100 המובילה הבאה של NVIDIA תמשיך את ההתבססות על שבב עיבוד מרכזי אחד ללא חלוקה למספר שבבים נפרדים בחבילה אחת (MCM – Multi-Chip Module), עם שטח פיזי גדול יותר מזה של ליבת ה-GA100 הנוכחית אשר עשוי לעמוד על יותר מ-900 מילימטרים רבועים ואף להתקרב ל-1,000 מילימטרים רבועים, באופן שמאתגר תיאורטית את המגבלות הפיזיות בטכנולוגיות ייצור השבבים המודרניות.

ליבת ה-GA100 היא ללא ספק פאר היצירה בעולם השבבים המונוליטיים, גם היום – אבל יש אפשרות לכך שהיא תגומד לגמרי בידי ההמצאה הבאה של NVIDIA
מקור התמונה: techpowerup.com

אם זה לא מספיק מרשים, המעבר מתהליך ייצור של 7 ננומטר אצל TSMC בליבות ה-GA100 לתהליך ייצור של 5 ננומטר מענקית השבבים הטאיוואנית, לצד גידול שטח השבב, אמורים לאפשר ל-NVIDIA לדחוס כמות משוגעת של טרנזיסטורים בתוך GH100 – מעל 100 מיליארד מהם  בתוך כל יחידה, ואף יותר מ-140 מיליארד על פי דיווח אחד ספציפי, זאת בזמן שליבות GA100 מסתפקות בכ-54 מיליארד טנרזיסטורים "בלבד".

יש מקורות ברשת שמשוכנעים כי ליבת ה-GH100 תהיה מורכבת מכמה שבבים בתצורת MCM כמו אצל המתחרות AMD ואינטל – אבל אחרים מצהירים לנו כי יקח עוד קצת זמן עד ש-NVIDIA תבצע את המעבר המתבקש אל הטכנולוגיה הזו

זה הזמן להזכיר כי ליבת GA100 נשמרה עבור עולם מחשבי העל וה-HPC ולא הגיע אל שום מוצר המיועד לשוק הביתי, בין אם עבור גיימינג ובין אם עבור שימושים מקצועיים, כך שסביר בהחלט להניח כי גם את GH100 ניתן יהיה למצוא אך ורק במאיצים ייעודיים במחירים של עשרות ומאות אלפי דולרים בפרוייקטים של ממשלות או חברות ענק מסחריות. עם זאת, ליבות Hopper (או שאולי בעצם Lovelace?) קטנות יותר שיהנו מחלק מאותן טכנולוגיות בסיס ויקפיצו את הביצועים והיכולות גם עבור צרכנים פרטיים הן אפשרות סבירה בהחלט.

יש מספר עדויות ברורות לכך ש-NVIDIA אכן נערכת לאימוץ טכניקות שימוש במספר שבבים שונים מחוברים ביניהם במארז שבב עבור מוצר יחיד – אך בשלב הזה אפשר בעיקר לנסות ולנחש תוך כמה זמן הרעיונות האלו יוכלו להבשיל מתיאוריה למוצרים מסחריים המוניים

האם קפיצה של בין פי 2 לפי 3 בצפיפות הטרנזיסטורים בעידן החדש תוכל להיות מתורגמת לתוספת של עשרות אחוזים בביצועי הגיימינג האפשריים? נמשיך לעקוב ולחפש שמועות מעניינות עבורכם בעניין.