הטכנולוגיה של אינטל ומיקרון תביא לנו כונני SSD בנפח של עד 10 טרה-בייט

צ'יפזילה ושותפתה לייצור שבבי ה- שופכות אור נוסף על טכנולוגיית השבבים המוערמים שלהן – עם הבטחה לכוננים בנפחים של פי שניים ופי שלושה מכל מה שאנו מכירים כיום בקרוב מאוד

בנובמבר 2014 נחשפנו לראשונה לטכנולוגיית שבבי ההבזק המוערמים תלת מימדית של אינטל ומיקרון, אשר הבטיחה לספק לנו נפחים חסרי תקדים, במחירים חסרי תקדים ועם ואמינות ברמות הגבוהות ביותר, או בקיצור – לזעזע בצורה משמעותית את כל מה שידענו והכרנו בתחום אמצעי האחסון.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


עתה, שתי היצרניות הגדולות מכריזות חגיגית כי החלו בייצור דוגמאות של השבבים החדשים עבור הפרטנריות שלהן – ומנצלות את האירוע בכדי לחשוף בפנינו עוד כמה פרטי מידע מעניינים.

ראשית כל, השבבים החדשים של ומיקרון יתבססו על ארכיטקטורה בעלת ארבעה מישורי שליטה (מעין חלוקה לוגית של שבב למספר איזורים שלהם יכולת שליטה ופעולה עצמאית וסימולטנית), מה שאמור לאפשר ביצועים משופרים משמעותית, לכאורה, אל מול ארכיטקטורת עם שני מישורי שליטה כפי שניתן למצוא ברוב כונני ה- היום שמתבססים על שבבים מישוריים "פשוטים".

inmcnn3

עוד במסגרת הביצועים, השבבים התלת מימדיים יכללו כמות גדולה בהרבה של אלקטרונים בכל תא בשבב לעומת הטכנולוגיות המישוריות המודרניות – מה שאמור לתרום גם כן ליכולות וביצועים משופרים, ובמקביל לשפר באופן מהותי את אמינות ואורך החיים של הכוננים אשר יבוססו על אותם שבבים.


inmcnn4

אלמנט נוסף בשבבים התלת מימדיים של אינטל ומיקרון יהיה התבססות על טכנולוגיית השערים הצפים (Floating Gate) ליישום כל תא אחסון על פני השבב – זאת לעומת המתחרה המרכזית סמסונג שבחרה בטכנולוגיה חדשה יותר של בידוד מטען (Charge Trap) עבור השבבים התלת מימדיים שלה. השערים הצפים מהווים וותיקה משמעותית, ובאינטל-מיקרון מצהירים כי הידע הנרחב שנצבר לאורך השנים בעת השימוש בשיטה זו יאפשר לזכרונות החדשים להתאפיין בתפוקת ייצור טובה יותר, שבסופו של דבר תביא למחיר אטרקטיבי יותר עבור הצרכנים. ככלל, אחת מנקודות המפתח של טכנולוגית השבבים המוערמים תלת מימדית היא מחיר שיהיה תחרותי לטכנולוגיות העכשוויות, בנפחים יחסיים גדולים יותר ו/או בשטח פיזי קטן יותר.

לקינוח, אנחנו כבר יודעים כי הדור הראשון של השבבים התלת מימדיים של -מיקרון יכללו 32 שכבות אשר יתפשרו לנפח אחסון של 256 ג'יגה-ביט בשבב בודד בשיטת ה-MLC (זוג ביטים לכל תא אחסון), ולנפח אחסון של 384 ג'יגה-ביט בשבב בודד בשיטת ה-TLC (שלושה ביטים לכל תא אחסון) – כשהמשמעות המעשית היא הכפלה של פי שניים עד פי שניים וחצי במספר הביטים שנדחסים בתא שטח נתון לעומת הטכנולוגיות המישוריות החדשניות ביותר שקיימות בשוק כרגע, ועובדה זו פותחת את הדלת לאמצעי אחסון בנפחים שטרם הכרנו. כשני טרה-בייט של מידע בכונן 1.8 אינץ', כשלושה או שלושה וחצי טרה-בייט של נפח אחסון בכונן M.2 באורך מלא – ועד לעשרה טרה-בייט (!!) של נפח אחסון בכונן 2.5 אינץ', כאשר עבור יישומים בעולם השרתים והמחשוב עתיר הביצועים מדובר גם על עשרות רבות של טרה-בייטים בנפח פיזי דומה לזה של מכאני בודד של 3.5 אינץ'.

inmcnn2

השבבים התלת מימדיים המדוברים עתידים להגיע לייצור מסחרי אמיתי רק בעוד כמה חודשים, על כן סביר להניח שנראה מוצרים מעשיים שמנצלים אותם רק בתחילת שנת 2016 – אך כשזה סוף סוף יקרה, נראה כי בהחלט אפשר יהיה לכנות זאת כיום ראשון בעידן חדש ומבטיח עבור עולם החומרה והמחשבים כולו.

הטכנולוגיה של אינטל מבטיחה לנו המון - וזה הוא רק הדור הראשון, כאשר באופק יש כבר תכנון לדור שני ושלישי שיביאו לנו עוד ביצועים ועוד נפח במחירים תחרותיים יותר, ועשויים לסמל בבוא היום את סופו הרשמי של עידן הכוננים המכאניים
הטכנולוגיה של מבטיחה לנו המון – וזה הוא רק הדור הראשון, כאשר באופק יש כבר תכנון לדור שני ושלישי שיביאו לנו עוד ועוד נפח במחירים תחרותיים יותר, ועשויים לסמל בבוא היום את סופו הרשמי של עידן הכוננים המכאניים