Computex 2022: יצרנית החומרה מציגה את מה שיכול להפוך לאופנה עדכנית בעתיד – לוח אם בעל צמד ערכות שבבים
עדכון 28/5: יצרניות לוחות האם הבהירו כי ערכת השבבים X670 היא למעשה תוצר של שני שבבים שמביאים יחדיו לכמות הממשקים המצוינת כערכת שבבים בודדת. X670 ו-X670E זהים במובן זה. על פי היצרניות, מדובר במהלך שנועד להפחית מפליטת החום שמרוכזת בשבב בודד של ערכת שבבים, כמו גם גמישות מסוימת בגישה לממשקים השונים שמפוזרים על לוח האם.
בהחלט מדובר במהלך יוצא דופן שגרם לבלבול בין משתמשים, ואנו שמחים לקבל על כך הבהרה.
הכתבה המקורית: השקה של פלטפורמה חדשה היא תמיד סיבה לחגיגה עבור יצרניות לוחות האם ו-MSI החליטה הפעם לבלוט לא רק בזכות קווי המוצרים הצפויים, אלא גם בזכות ההפתעות להן לא ציפינו.
תערוכת קומפיוטקס 2022 בטאיוואן, ויצרנית החומרה הטאיוואנית לא חוסחת בפירוט לוחות האם המתקדמים שתשיק לתושבת AM5 החדשה של AMD בהמשך השנה. למעשה, אנחנו מקבלים פירוט רחב למדי על אותם לוחות אם חדשים לגיימינג ואוברקלוקינג עבור מעבדי AMD המבטיחים שיגיעו.
כרגיל אנחנו רואים לוחות אם מקושטים במיתוג כמו ה-PRO, ה-MEG וה-MPG שהם בין סדרות לוחות האם הנמכרים ביותר של החברה, וערכת השבבים X670 צפויה להיות זאת שמייצג פלח שוק גדול במיוחד לגיימינג ואוברקלוקינג עם תושבת AM5 של AMD.
בהזרמה בלייב שהעבירה MSI מהאירוע ניתן לפגוש גם בדבר המופרע הזה. מדובר בלוח אם לתושבת AM5 שמכיל לא אחת אלא שתי ערכות שבבים X670 של AMD. בתור שבב IO Expander בעל תקשורת PCI-Express למעבד, אין דבר שבאמת מפריע או אוסר על יצרניות של לוחות אם להטמיע יותר משבב אחד כזה על מנת לקבל כמות מוגדלת של ממשקים.
אמנם, אנחנו תוהים לאילו צרכים ולאילו קהלים יתאים לוח אם שכזה, שכן לוחות בעלי ערכת שבבי X670 בודדת "בלבד" נראים בריאים למדי בממשקים.
כמו כל לוחות X670, גם לוח אם זה צפוי להכיל שילוב ממשקים שתומך ב-PCI-Express 5.0 לצד PCI-Express 4.0, מספר ממשקי SATA לכוננים קשיחים סטנדרטיים ושילוב מינימלי של ממשקי PCI-Express פיזיים לכרטיסי מסך והכרטיסי הרחבה כאלה ואחרים.
אנו הופכים לסקרנים כיצד יראה המוצר הסופי, ומה הוא הולך להציע שלוחות X670 אחרים אינם מציעים.
