טמפרטורות ה-Ivy Bridge הגבוהות – בגלל היעדר הלחמה?

אתר יפני הצליח להוכיח, לכאורה, כי הבחירה של אינטל לעשות שימוש במשחה תרמית פשוטה לחיבור מגן החום הפנימי במקום תהליך הלחמה ללא תלחים היא הסיבה לטמפרטורות הגבוהות במעבדי ה-Ivy Bridge

חובבי ביצועים רבים ברחבי העולם התאכזבו לגלות כי מעבדי ה-Ivy Bridge שהושקו בחגיגיות בחודש שעבר מציגים סלידה גדולה ממתחים גבוהים, שמתבטאת בטמפרטורות מרקיעות שחקים במצבים בהם מעבדי דור ה-Sandy Bridge נהגו לעבוד ללא כל בעיה – מאפיין שהגביל במידה מסויימת את פוטנציאל ההמהרה של מעבדי הדור החדש לעומת מעבדי ה-Sandy Bridge שקדמו להם.

אנשיה של אינטל הצהירו כי הסיבה לטמפרטורות המוגדלות נעוצה בתהליך הייצור החדש והממוזער של השבב, שמאפשר "לדחוס" הרבה יותר טרנזיסטורים יחד ובכך מגדיל את פליטת החום ליחידת שטח.

עם זאת, כמה מביני עניין שניתחו את מעבדי ה-Ivy Bridge לעומק לא השתכנעו מן ההסבר של ענקית השבבים וסברו כי הסיבה המרכזית לטמפרטורות הגבוהות נתונה בתהליך בו חובר מפזר החום הפנימי (internal heat spreader, פיסת המתכת שמגנה על השבב עצמו) – במקום לעשות שימוש בתהליך הלחמה שאינו כולל שימוש בתלחים (fluxless solder) ומאפשר הלחמה של מפזר החום הפנימי ישירות על גבי השבב תוך מזעור תהליכי חמצון בלתי רצויים, באינטל בחרו לעשות שימוש במשחה תרמית סטנדרטית לצורך יצירת הולכה תרמית בין השבב למפזר החום, שפוגעת באופן בלתי מובטל ביעילות הולכת החום הרחק מרכיבי השבב.

בטבלה משמאל – עיגול מסמן סיום בהצלחה של מבחן ה-Cinebench 11.5, איקס מסמל את ההיפך
ומשולש מסמל מצב בו הופעלה הגנת המעבד והורידה את מתח המעבד

ברשת החלו להישמע טענות על כך שבאינטל בחרו לחסוך כמה גרושים בתהליך הכנת המעבדים על חשבונם של חובבי ההמהרה, אם כי נסיונות ראשונים להוכיח את התזה המדוברת על ידי החלפת המשחה התרמית שבין השבב למפזר החום לא הניבו תוצאות משמעותיות.

עתה נראה כי אתר יפני בשם PC Watch הצליח במשימה – החלפת המשחה התרמית הבסיסית בין השבב למפזר החום במעבד מדגם Core i7-3770K במשחות תרמיות ממותגות גילחה כ-20 אחוז מטמפרטורות המעבד בתדר סטנדרטי ובתדר מומהר, ואף איפשרה להגיע לתוצאות המהרה טובות יותר של 4.9GHz ו-5GHz מבלי ליצור למצב בו התדרים מונמכים באופן אוטומטי בכדי למנוע פגיעה פיזית במעבד בשל הטמפרטורה הגבוהה (throttling).
ממצאים אלו מוכיחים לכאורה כי גורם מרכזי לטמפרטורות המוגדלות עבור מעבדי ה-Ivy Bridge הוא השיטה בה השבב מחובר למפזר החום הפנימי – כאשר שימוש באותה הלחמה ללא תלחים עשוי היה להנמיך את הטמפרטורות עוד יותר.

מעבד ה-Core i7-3770K בפוזה בה לא הייתם רואים את מעבדי ה-Sandy Bridge,
בהם נעשה שימוש בהלחמה המדוברת

אין ספק כי ידרשו עוד בדיקות ועדויות לפני שנוכל להסיק מסקנות חד משמעיות, אך יהיה גם מעניין בהחלט לראות מה תהיה התגובה (אם תהיה) של אינטל לדברים.