אתר יפני הצליח להוכיח, לכאורה, כי הבחירה של אינטל לעשות שימוש במשחה תרמית פשוטה לחיבור מגן החום הפנימי במקום תהליך הלחמה ללא תלחים היא הסיבה לטמפרטורות הגבוהות במעבדי ה-Ivy Bridge
חובבי ביצועים רבים ברחבי העולם התאכזבו לגלות כי מעבדי ה-Ivy Bridge שהושקו בחגיגיות בחודש שעבר מציגים סלידה גדולה ממתחים גבוהים, שמתבטאת בטמפרטורות מרקיעות שחקים במצבים בהם מעבדי דור ה-Sandy Bridge נהגו לעבוד ללא כל בעיה – מאפיין שהגביל במידה מסויימת את פוטנציאל ההמהרה של מעבדי הדור החדש לעומת מעבדי ה-Sandy Bridge שקדמו להם.
אנשיה של אינטל הצהירו כי הסיבה לטמפרטורות המוגדלות נעוצה בתהליך הייצור החדש והממוזער של השבב, שמאפשר "לדחוס" הרבה יותר טרנזיסטורים יחד ובכך מגדיל את פליטת החום ליחידת שטח.
עם זאת, כמה מביני עניין שניתחו את מעבדי ה-Ivy Bridge לעומק לא השתכנעו מן ההסבר של ענקית השבבים וסברו כי הסיבה המרכזית לטמפרטורות הגבוהות נתונה בתהליך בו חובר מפזר החום הפנימי (internal heat spreader, פיסת המתכת שמגנה על השבב עצמו) – במקום לעשות שימוש בתהליך הלחמה שאינו כולל שימוש בתלחים (fluxless solder) ומאפשר הלחמה של מפזר החום הפנימי ישירות על גבי השבב תוך מזעור תהליכי חמצון בלתי רצויים, באינטל בחרו לעשות שימוש במשחה תרמית סטנדרטית לצורך יצירת הולכה תרמית בין השבב למפזר החום, שפוגעת באופן בלתי מובטל ביעילות הולכת החום הרחק מרכיבי השבב.
| בטבלה משמאל – עיגול מסמן סיום בהצלחה של מבחן ה-Cinebench 11.5, איקס מסמל את ההיפך ומשולש מסמל מצב בו הופעלה הגנת המעבד והורידה את מתח המעבד |
|
ברשת החלו להישמע טענות על כך שבאינטל בחרו לחסוך כמה גרושים בתהליך הכנת המעבדים על חשבונם של חובבי ההמהרה, אם כי נסיונות ראשונים להוכיח את התזה המדוברת על ידי החלפת המשחה התרמית שבין השבב למפזר החום לא הניבו תוצאות משמעותיות.
עתה נראה כי אתר יפני בשם PC Watch הצליח במשימה – החלפת המשחה התרמית הבסיסית בין השבב למפזר החום במעבד מדגם Core i7-3770K במשחות תרמיות ממותגות גילחה כ-20 אחוז מטמפרטורות המעבד בתדר סטנדרטי ובתדר מומהר, ואף איפשרה להגיע לתוצאות המהרה טובות יותר של 4.9GHz ו-5GHz מבלי ליצור למצב בו התדרים מונמכים באופן אוטומטי בכדי למנוע פגיעה פיזית במעבד בשל הטמפרטורה הגבוהה (throttling).
ממצאים אלו מוכיחים לכאורה כי גורם מרכזי לטמפרטורות המוגדלות עבור מעבדי ה-Ivy Bridge הוא השיטה בה השבב מחובר למפזר החום הפנימי – כאשר שימוש באותה הלחמה ללא תלחים עשוי היה להנמיך את הטמפרטורות עוד יותר.
| מעבד ה-Core i7-3770K בפוזה בה לא הייתם רואים את מעבדי ה-Sandy Bridge, בהם נעשה שימוש בהלחמה המדוברת |
|
אין ספק כי ידרשו עוד בדיקות ועדויות לפני שנוכל להסיק מסקנות חד משמעיות, אך יהיה גם מעניין בהחלט לראות מה תהיה התגובה (אם תהיה) של אינטל לדברים.
שיסדרו את זה בסטפינג
פירוש fluxless
flux – זו המשחה שאפשרת חיבור טוב של הבדיל. בד" מגיעה בתוך חוט הבדיל, או כמשחה נפרדת. נראית כנוזל חום בזמן ההלחמה וכמעין סבון חום כהה אחר כך.
אפל צריכים להפטר מאינטל ולהשתמש במעבדים מפיתוח עצמי שלהם
מרגיז אותי לראות את הפנינה של אפל ה mac os גנובה רצה על גרוטאות פיסי טייוואניות וסיניות תירוץ עלוב להגדרה מהותית למחשב. סטיב ג'ובס מתהפך בקברו. לא משתמשי פיסי. מערכת ההפעלה הזו לא נועדה לכם. תמשיכו להשתמש בשיקוץ העלוב של מיקרושיט. ואל תשכחו מי המציא את העכבר ממשק המגע ומערכת משתמש גרפית.
ל-3. אני משתדל להחזיק את הראש שלי כדיי שלא יתפוצץ מהתגובה שלך, בחיי
ובמשך השנים כאן ראיתי מאות אם לא אלפי תגובות הזויות.
אינטל מנסה לקצץ במחיר ע"ח יעילות ?
ראיתי הרבה תגובות של פאנבוייז בחיים….
אתה מיוחד(!!!!!?)
3 אתה מפגר
אפל זה אחד הדברים העלובים שיש..
ל 3 — זירוקס
ל3
בוא נראה
לא המציאו
לא המציאו
לא המציאו
חיפוש קצר בגוגל יאמת מה שאמרתי
ל-9
למה לטרוח? זה כמו להגיד לבן אדם דתי שאין אלוהים. הוא רק ימצא לך עכשיו הוכחה כתובה בדילוגי אותיות בספרים של הארי פוטר שסטיב ג'ובס הוא המלך ושהוא חזה את המצאת הבננה או משהו…
בושה- אם כבר לחסוך לפחות היו משתמשים במשחה איכותית
למיספר 3 הם לא המציאו את העכבר
למיספר 3 את העכבר וממשק החלונות זירוקס המציאו ולא אפל
סטיב גובס ראה את זה שם פשוט זירוקס לא עשו בזה שימוש
גם ממשק מגע זה לא המצאה של אפל או לפחות זה היה שנים לפני ההצלחה של האיפון
הם גם לא המציאו את המולטיטאץ ולכן אין להם פטנט על זה
אפל בשנים האחרונות הצליחו מאוד בשיווק וזה מה שאפך אותם לענקים
אבל מבחינת חומרה רוב הרכיבים שלהם היו קנוים והמעבר לאינטל היה כי IBM בזמנו לא סיפקה את הסחורה
ולפני IBM היו להם מעבדים של מוטורולה עם אני זוכר נכון ככה שאין להם היסטוריה של יצרני מעבדים
למה יש בכלל את המפזר חום ?
בפנטיום 3 (חוץ מהכמה האחרונים ביותר) לא היה HS (מפזר חום) אלא היו שמים חומר קירור ישר על הליבה ומצמידים גוף קירור
ב P4 המעבדים התחממו יותר, והשטח של הליבה היה קטן מידי כדיי להעביר בצורה יעילה את כל החום לצלעות קירור. מכאן הופיע ה HS – פלאטת אלומיניום שיש חיבור תרמי טוב במיוחד (כזה שלא ניתן להשיג באמצעים רגילים) בינה לליבה, כך שיותר חום יוצא מהליבה, והשטח הגדול יותר של ה HS מעביר את החום דרך חומר קירור רגיל לצלעות קירור
אם במעבדים האלה שמו חומר קירור רגיל בין הליבה ל HS, בעצם נראה לי שבכך ביטלו את היתרון של ה HS. אוליי בהשוואה לזה עדיף כבר בלי HS בכלל אלא לחזור למצב המקורי של צלעות קירור ישר על הליבה – לפחות זה יוריד שלב נוסף של מעבר דרך חומר קירור
חוצמזה
לחומר קירור (מהסוג ששמים בין ה HS לצלעות קירור) יש אורך חיים מוגבל של לא יותר מכמה שנים
הטמפ' בין הליבה ל HS גבוהה יותר מהטמפ' בין ה HS לצלעות (בגלל שטח המגע הקטן יותר) כלומר אורך החיים של חומר הקירור שנמצרא בתוך המעבד יהיה אפילו יותר קצר (לא יודע אם משמעותית)
כלומר, זה אומר שלמעבדים החדשים יש אורך חיים מוגבל (שיתקצר משמעותית אם אוברקלוק) כגלל שהחומר קירור שהוא חלק מהמעבד נדפק וזה לא משהוא שרוב המשתמשים בכלל יגיעו אליו כדיי להחליף אותו ?
(אוליי זה המטרה האמיתית של המהלך – לקצר בכוונה את אורך החיים של המעבד ?)
ל 3
אין לי יותר מידי מה להוסיף על כל מה ש 4-12 כבר אמרו, בכל מקרה :
אינטל נבחרו בתור המעבד העתידי של מאק על ידי ג'ובס עצמו, והיתה סיבה לזה : קשיים להמשיך לעבוד אם מעבדי ה PPC בצורה עצמאית
מערכת ההפעלה OS X של אפל לא פותחה כולה על ידי אפל, אלא עובדה ממערכת הפעלה מוכנה – BSD, שהייתה קיימת הרבה לפניי OS X, וניתנת להתקנה בהרבה סוגים של מחשבים – ולא מוגבלת רק ל X86 (אינטל, AMD, VIA ו IDT) כמו OS X
Planned Obsolescence – השבתה מתוכננת
http://en.wikipedia.org/wiki/Planned_obsolescence
תגובה ל-3
ובכן את העכבר המציאה זירוקס, מערכת משתמש גרפית גם כן זירוקס (אפל גנבה אותו מהם, ואח"כ מיקרוסופט), ממשק מגע הומצא שנים רבות לפני שאפל חשבה על זה, והדבר החשוב ביותר – אפל מעולם, אבל מעולם לא ייצרה שום מעבד, היא תמיד רכשה אותו מחברות שונות (מוטורולה בימי מקינטוש הראשונים, ואח"כ דיגיטל ובסוף אינטל) ואין לה בכלל יכולות או מפעלים או טכנולוגיה לפיתוח מעבדים…. את המסך של האייפון מייצרת סמסונג אגב.