טכנולוגיית ה-TSV של טושיבה תאפשר לנו לקבל כונני SSD משופרים, גם עם שבבים מישוריים

3 תגובות

הטכנולוגיה לחיבור שכבות של שבבי הבזק דרך הסיליקון עצמו מתחילה לקרום עור וגידים בעולם המסחרי, ותסייע לנו לקבל כונני חסכוניים ומהירים יותר, בנפחים מוגדלים

החודש החולף סיפק לנו לא מעט הכרזות משמעותיות ומשמחות בתחום האחסון, החל מטכנולוגיית ה-3D Xpoint העתידנית וכלה בכונן ה-16 טרה-בייט המפלצתי (והמרחף) של . גם ושותפתה הטובה סאנדיסק לקחו חלק במסיבה עם הכרזה על שבבי בנפח משופר של 256 ג'יגה-ביט כל אחד שיופיעו בתוך כמה חודשים – וגם עם הכרזה מסקרנת נוספת שמבטיחה לנו שיפור בלתי מבוטל גם במסגרת עולם השבבים המישוריים הישנים והטובים.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


את טכנולוגיית ה-Through Silicon Via (ר"ת TSV) הכרנו כבר לפני מספר שנים בתור מה שיאפשר לערום יותר ויותר השבבים האחד על האחר במארז יחיד, ותוך שיפור כל מרבית המאפיינים הפיזיקליים והחשמליים. עם זאת, אנחנו כבר יודעים שלעיתים קרובות הפער בין הכרזות לבין יישום מסחרי מעשי הוא גדול – וגם במקרה זה הפעם הראשונה בה התוודענו לטכנולוגיה באמת הייתה לפני כמה חודשים, עם השקתם של כרטיסי ה- Fury X אשר יישמו את טכנולוגיית ה-TSV בשבבי ה-HBM החדשניים.

כעת, בטושיבה מכריזים על כוונה להתחיל ביישום טכנולוגיית ה-TSV גם עבור שבבי הבזק לכונני .

ttsv4

נבהיר כי כל מארז שאתם רואים כיום על גבי כונן ה- שלכם או אפילו בסמארטפון או בטאבלט שלכם כולל בתוכו למעשה כמה וכמה שכבות של שבבים, אך אלו מחוברות כולן אל שכבת הבסיס התחתונה (שמקושרת אל שאר רכיבי המערכת) מהצדדים בלבד. טכנולוגיית ה-TSV מאפשר לזנוח את החיבור הצדדי הלא נוח לטובת חיבור של כל השבבים מטה באופן ישיר – דרך השבבים.

ttsv
מיזעור הטרנזיסטורים היא לא הדרך היחידה לשפר את עולם שבבי ההבזק המישוריים

שיטה זו מקצרת משמעותית את המרחק שנדרשים האותות האלקטרוניים לעבור ומאפשרת יצירה של ממשקים רבים הרבה יותר אל שכבת הבסיס (דמיינו זאת כמעלית אישית בכל חדר בבית, לעומת מדרגות הנמצאות בשתי פינות הבניין), מה שמעניק יכולת עבודה במתח הדקים נמוך יותר וחסכון מוצהר של עד 50 אחוזים בצריכת ההספק, לצד קבלת זמני שהות ורוחבי פס אפקטיביים משופרים עבור האלמנטים המרכיבים את כונן האחסון.

עוד תמונת שבבים סתמית למדי שמאחוריה מסתתר צעד משמעותי קדימה
עוד תמונת שבבים סתמית למדי שמאחוריה מסתתר צעד משמעותי קדימה

טושיבה תנצל את הטכנולוגיה החדשה על מנת ליצור בני שמונה או שש-עשרה שכבות, אשר יתורגמו לנפחים כוללים של 128 ג'יגה-בייט ו-256 ג'יגה-בייט בהתאמה (בהתבסס על שבבי 128 ג'יגה-ביט מישוריים בתהליך ייצור עדכני של 15 ננומטר). מעבר לשיפורים שהוזכרו בפסקה הקודמת, מארזי 256 ג'יגה-בייט יוכלו להפוך כונני 2 טרה-בייט לסטנדרט שכיח חדש בסדרות מוצרי 2.5 אינץ' עבור הצרכנים הביתיים – ואולי גם יאפשרו לנו לראות נפחים של 256 ג'יגה-בייט בסמארטפונים וטאבלטים, המתבססים ברוב המקרים על מארז בודד שיושב על גבי בקר האחסון שלו בתצורת PoP.

ttsv2ttsv1

 

מקור: custompcreview.com

שימוש ב-TSV אמור לאפשר ערימה של עוד יותר שבבים בכל מארז ומארז, כך שעם 24 או 32 שכבות של שבבים נוכל לראות נפחי גבוהים יותר מאי פעם בכל המחשבים והמכשירים הסובבים אותנו, ללא תלות בהתפתחות תחום שבבי התלת מימד – שגם הוא יהנה מיישום של TSV במורד הדרך, אגב, היות ומדובר בטכנולוגיות משלימות (גם שבבים במבנה תלת מימדי נערמים במארזים).

אין ספק כי תחום אחסון ה- לא עוצר אפילו לרגע – טוב שכך.

קישורים נוספים