טושיבה ו-Western Digital קופצות קדימה: שבבי NAND תלת מימדיים עם 64 שכבות בדרך לייצור המוני • HWzone
מחשביםאחסון

טושיבה ו-Western Digital קופצות קדימה: שבבי NAND תלת מימדיים עם 64 שכבות בדרך לייצור המוני

הצלע השלישית במירוץ אל עבר פסגת עולם שבבי ההבזק ממש לא מתכוונת להישאר מאחור

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


טכנולוגיית שבבי ההבזק (Flash) ממשיכה להפתיע ולהדהים אותנו בכל פעם מחדש.


עדיין לא הספקנו להתרגל לשיכלולים כמו כונן ה-4 טרה-בייט של סמסונג עבור הצרכנים הביתיים שמבוסס על שבבי 3D NAND תלת מימדיים עם 48 שכבות, או מכונן ה-60 טרה-בייט של Seagate לעולם השרתים שמבוסס על שבבי התלת מימד המתקדמים ביותר של מיקרון את – והנה מגיעה לה הכרזה חדשה ומעניינת מעוד מתחרה משמעותית בתחום הזה: Flash Forward, שהיא שיתוף הפעולה בין טושיבה לבין סאנדיסק, אשר היום מהווה חלק מחברת כמובן.

במפתחת השבבים חשפו טכנולוגיית שבבים מעודכנת, שעונה לכינוי BiCS3 ומתגאה בהיותה הראשונה בתחום עם 64 שכבות של תאים אשר אוצרים אינפורמציה בכל מבנה – עם תמיכה בטכניקת הן בטכניקת ה-MLC לאחסון שני ביטים של מידע בכל תא ותא, והן בטכניקת TLC לאחסון שלושה ביטים של מידע בכל תא.

גורד שחקים סיליקוני עם פוטנציאל עצום
גורד שחקים סיליקוני עם פוטנציאל עצום

השבבים החדשים יאופיינו בנפח של 256 ג'יגה-ביט (כלומר כ-32 ג'יגה-בייט) לכל מבנה תלת מימדי, גם ב-MLC וגם ב-TLC ובדומה לנפח שהיה עבור כל מבנה ב-BiCS2 – הטכנולוגיה הקודמת של טושיבה וסאנדיסק, שאופיינה במבנה בן 48 שכבות. השדרוג המשמעותי של הדור החדש מגיע במסגרת אזכור ברור לכוונה להגיע גם לנפחים של 512 ג'יגה-ביט לכל שבב תלת מימדי שכזה בעתיד הקרוב – כאשר כידוע כל מארז גם מורכב ממספר שכבות של שבבי תלת מימדיים, ליצירת נפח כולל של מאות ג'יגה-בייטים של מידע.

את טכנולוגיית ה-BiCS הכרנו לראשונה עוד בשנה שעברה
את טכנולוגיית ה-BiCS הכרנו לראשונה עוד בשנה שעברה

שילוב עתידי סטנדרטי למדי עבור התחום של בין 8 ל-16 שכבות שבבי BiCS3 בנפח 512 ג'יגה-ביט תוכל להעניק לנו נפח של 512 ג'יגה-בייט, 768 ג'יגה-בייט או אפילו טרה-בייט שלם בכל מארז ומארז שיוטבע במעגל המודפס של אמצעי האחסון – ככל הנראה בהתבסס על טכניקת ה-TLC, שדורשת הרבה פחות מקום מה-MLC.

נראה סטנדרטי ודי משעמם מבחוץ, אך עשוי להיות מהפכני בהחלט מבפנים
נראה סטנדרטי ודי משעמם מבחוץ, אך עשוי להיות מהפכני בהחלט מבפנים

ייצור המוני של שבבים בטכנולוגיית BiCS3 עתיד להגיע במהלך המחצית הראשונה של השנה הבאה, וכשזה יקרה – צפויה לנו תחרות קשוחה יותר מאי פעם בעולם כונני ה-SSD בכלל ובעולם הכוננים המבוססים על שבבי 3D בדחיסות ויעילות מדהימים בפרט: סמסונג השליטה הנצחית מן הצד האחד, ומיקרון מן העבר השני וכמובן שסאנדיסק-WD- בנתיב השלישי, כשאין ספק שהצרכנים יוכלו רק להרוויח מהמצב המסקרן הזה.



תגיות

2 תגובות

  1. את הטכנולוגיה הזו, אי אפשר להשליך על שאר סוגי הזיכרונות?

  2. אם כל יצרן כיום יכול לתת 30 TB
    למה לא רואים 4 או 6 GB במחיר נורמלי לשוק הפרטי ?

    זה הכול שאלה מי יוריד מחיר ראשון וכולם אחריה יורדו מחיר

    וכל השוק ארדיסק מכני נמחק מהעולם

כתיבת תגובה

Back to top button
Close

זוהה שימוש בחוסם פרסומות

אנא שקול לתמוך באתר על ידי ביטול חוסם הפרסומות שלך