הצלע השלישית במירוץ אל עבר פסגת עולם שבבי ההבזק ממש לא מתכוונת להישאר מאחור
טכנולוגיית שבבי ההבזק (Flash) ממשיכה להפתיע ולהדהים אותנו בכל פעם מחדש.
עדיין לא הספקנו להתרגל לשיכלולים כמו כונן ה-4 טרה-בייט של סמסונג עבור הצרכנים הביתיים שמבוסס על שבבי 3D NAND תלת מימדיים עם 48 שכבות, או מכונן ה-60 טרה-בייט של Seagate לעולם השרתים שמבוסס על שבבי התלת מימד המתקדמים ביותר של מיקרון את אינטל – והנה מגיעה לה הכרזה חדשה ומעניינת מעוד מתחרה משמעותית בתחום הזה: Flash Forward, שהיא שיתוף הפעולה בין טושיבה לבין סאנדיסק, אשר היום מהווה חלק מחברת Western Digital כמובן.
במפתחת השבבים חשפו טכנולוגיית שבבים תלת מימד מעודכנת, שעונה לכינוי BiCS3 ומתגאה בהיותה הראשונה בתחום עם 64 שכבות של תאים אשר אוצרים אינפורמציה בכל מבנה – עם תמיכה בטכניקת הן בטכניקת ה-MLC לאחסון שני ביטים של מידע בכל תא ותא, והן בטכניקת TLC לאחסון שלושה ביטים של מידע בכל תא.
השבבים החדשים יאופיינו בנפח של 256 ג'יגה-ביט (כלומר כ-32 ג'יגה-בייט) לכל מבנה תלת מימדי, גם ב-MLC וגם ב-TLC ובדומה לנפח שהיה עבור כל מבנה ב-BiCS2 – הטכנולוגיה הקודמת של טושיבה וסאנדיסק, שאופיינה במבנה בן 48 שכבות. השדרוג המשמעותי של הדור החדש מגיע במסגרת אזכור ברור לכוונה להגיע גם לנפחים של 512 ג'יגה-ביט לכל שבב תלת מימדי שכזה בעתיד הקרוב – כאשר כידוע כל מארז גם מורכב ממספר שכבות של שבבי NAND תלת מימדיים, ליצירת נפח כולל של מאות ג'יגה-בייטים של מידע.
שילוב עתידי סטנדרטי למדי עבור התחום של בין 8 ל-16 שכבות שבבי BiCS3 בנפח 512 ג'יגה-ביט תוכל להעניק לנו נפח של 512 ג'יגה-בייט, 768 ג'יגה-בייט או אפילו טרה-בייט שלם בכל מארז ומארז שיוטבע במעגל המודפס של אמצעי האחסון – ככל הנראה בהתבסס על טכניקת ה-TLC, שדורשת הרבה פחות מקום מה-MLC.
ייצור המוני של שבבים בטכנולוגיית BiCS3 עתיד להגיע במהלך המחצית הראשונה של השנה הבאה, וכשזה יקרה – צפויה לנו תחרות קשוחה יותר מאי פעם בעולם כונני ה-SSD בכלל ובעולם הכוננים המבוססים על שבבי 3D בדחיסות ויעילות מדהימים בפרט: סמסונג השליטה הנצחית מן הצד האחד, אינטל ומיקרון מן העבר השני וכמובן שסאנדיסק-WD-טושיבה בנתיב השלישי, כשאין ספק שהצרכנים יוכלו רק להרוויח מהמצב המסקרן הזה.