חיה רעה ושמה אוברקלוק – עשור של המהרה

ב-2001 שוק המעבדים היה בתנופה, ואיתו גם התפתח תחום המהרת המעבדים. אם פעם להעלות מעבד מתדר של 100 מגה-הרץ לתדר של 166 מגה-הרץ נחשב מכובד, היום כבר מדברים במונחים של 4.5 גיגה-הרץ ויותר. ולמרות זאת, אז, התחום היה יותר קטן ומסובך, שכן מעבדי ה-Willamette (דור הפנטיום 4 של אינטל) התקשו לעבור אוברקלוק, ונטו להשרף אם לוקחים אותם רחוק מדי.

ולמרות זאת, הותיר אותנו דור ה-Willamette עם מורשת נחמדה: גופי קירור צד שלישי. המעבדים היו מתחממים, ומשתמשי הקצה הבינו מהר מאוד שגוף הקירור המקורי מתקשה להתמודד איתם (וכשהוא כן, זה כמו לעמוד ליד מטוס קרב ממריא). כך נולד שוק גופי הקירור צד שלישי שפורח עד היום, ומאפשר להוציא ממעבד עממי ביצועים של מעבד לשוק הגבוה.

בקצה הסקאלה קיימים משתמשים הקונים את המעבדים הכי יקרים, את לוחות האם הכי מתוחכמים, את הזכרונות הכי מהירים, ומשתמשים באמצעי הקירור הכי קיצוניים שהם יכולים (וגם עליהם נפרט בהמשך), וכל זה בשביל לשבור שיאי תדר או ביצועים. מרגע שהפך האינטרנט נגיש לכולם, נעשתה גם קלה הדרך לספר לעולם כולו על התדר המטורף אליו הבאתם את המעבד החדש שלכם, וכך נולד האוברקלוקר שעושה זאת על מנת לקבוע שיאים.

בכדי להביא את המעבדים לתדר שעולה ביותר מעשרות אחוזים על התדר המקורי שלו, יש בדרך כלל צורך באמצעי קירור המסוגלים לרדת מתחת לטמפרטורת החדר, והכוונה היא לקירור גז, חנקן נוזלי, הליום נוזלי, או קרח יבש. קירור הגז, שפופולרי לצורך קביעת שיאים, משתמש באותו עיקרון כמו מזגן ביתי, ובעצם משנע את החום הרחק מהמעבד, מה שמותיר את הטמפרטורה שלו הרבה מתחת ל-0.

קירור חנקן נוזלי מבוסס על העובדה שבמצב צבירה נוזל גז החנקן מגיע לטמפרטורה של עד 210- מעלות צלזיוס. הקירור נעשה בעזרת סיר מנחושת או אלומיניום המחובר למעבד (דרך החיבורים בלוח האם שנועדו לגוף הקירור). את הסיר ממלאים בחנקן נוזלי, מתדלקים מדי פעם, ומתפרעים.

בהתחלה יצרניות החומרה לא אהבו את הספורט החדש, למרות מנגנוני ההגנה שנוספו בינתיים למעבד והיו מכבים אותו ברגע של חימום יתר. חובבי החומרה גילו כי מנגנונים אלו מפריעים להם, ופשוט כיבו אותם טרם ההמהרה. זה פגע באמינות של יצרני המעבדים, שהעדיפו לנסות ולחסום את האפשרות מאשר להמשיך לטפל בהחזרות של מעבדים שרופים.

יצרניות לוחות האם חשבו אחרת. מבחינתן, אם מישהו היה מצליח לשבור שיא תדר על לוח אם מתוצרתה מדובר היה בכבוד גדול. כך ראינו את יצרניות לוחות האם עוברות משימוש בג'מפרים על מנת לשנות את ההגדרות, לשילוב ההגדרות ב-BIOS עצמו והוספת הגדרות מתקדמות נוספות.

אם פעם היה נדיר למצוא לוח אם שמאפשר לשנות את מחלקי הזכרונות, היום ניתן לשלוט אפילו על כמה מתח עובר בקריסטל שקובע את תדר המעבד, לכבות ליבות, לשלוט בתדרים של הרכיבים הסובבים, ועוד.

עד כמה אהבו יצרניות לוחות האם את הספורט, ניתן לראות במדור הביקורות שלנו: אין ביקורת לוח אם אחת בה לא התייחסנו לתחום האוברקלוק, ואפילו ייעדנו ביקורת אחת לתחום, מימי ה-Core 2 Duo האגדיים. עד היום, לוחות אם מבית ASUS שוברים שיאי אורקלוק על ימין ועל שמאל, ועל כך מגיעה להם הצדעה.

גם יצרני הזכרונות שמו לב לתופעה, והתחילו לשחרר זכרונות לצרוך עבודה בתדרים גבוהים, מעבר למקוריים. שבבי ה-BH5 הם דוגמה טובה לכך. למרות צריכת מתח שלפעמים הגיעה ל-4 וולט (לזכרונות מדובר במתח עצום, לצורך השוואה, יותר מ-2.4 וולט ל-DDR2 עלול להרוג אותם ללא קירור הולם), עשו שבבים אלו חיל בעת נסיון המהרה, ויכלו ללוות גם מעבדים פורצי דרך.

את התגובה הגדולה ביותר לאוברקלוק ראינו בעשר השנים האחרונות דווקא אצל יצרני גופי הקירור. אם פעם גוש אלומיניום קטן עם מאוורר היה מספיק, היום יש לנו מגדלי קירור של ממש.

שתי טכנולוגיות חדשות שיפרו את הביצועים של גופי הקירור: צינורות החום (HeatPipes), וה-DHT. צינורות החום, העשויים בדרך כלל נחושת או נחושת מצופה בניקל, מכילים בתוכם גז, שבתגובה לחום הנפלט מטפס לאורך הצינור, מגיע למעלה ומתקרר בגוף הקירור, וכך חוזר חלילה. טכנולוגיית ה-DHT מאפשרת לחבר את צינורות החום הישר למעבד, ומשפרת את ביצועי גוף הקירור.