חברת Hynix החלה בייצור סדרתי של שבבי זכרון מהירים במיוחד, אשר ניתן לערום אותם אחד על השני בתצורה תלת מימדית
כבר מספר שנים בהם נעשה שימוש בזכרונות מסוג GDDR5 בכרטיסי המסך השונים, כאשר מדור לדור התדר שלהם גדל אך פרט לכך הרבה לא השתנה. אחת המגבלות בתצורת הזכרונות הנוכחית היא רוחב פס מוגבל, כאשר הדבר משפיע על חלקו ביצועי כרטיס המסך (בעיקר ברזולוציות גבוהות) במשחקי מחשב וגם בתוכנות לעריכה גראפית.
כעת, עומדת בפתח תצורת זכרון חדשה המכונה HBM (ר"ת High-Bandwidth Memory). תצורה זו, מאפשר "לערום" את שבבי הזכרון אחד מעל השני, מה שמאפשר לדחוס יותר שבבים על גבי לוח ה-PCB וכן גדילה משמעותית ברוחב הפס. הזכרונות החדשים, אשר כעת ייצורים החל על-ידי יצרנית שבבי הזכרון Hynix, אומנם יהיו מסוג GDDR5, אך יגיעו בתדר של 8 ג'יגה-הרץ ויספקו רוחב-פס הגבוה פי כמה מרוחב הפס שאנו נוהגים לראות כיום, בהתאם לכמות השכבות.
לפני מספר שבועות ראינו הצצה (כביכול) למפרטים הטכניים החלקיים של כרטיסי הדור הבא של חברת AMD, ונוכחנו לראות שרוחב הפס של הזכרון עומד על 4096 ביט. רוחב פס שכזה לא להיות מושג על ידי תצורת הזכרון הקיימת היום, מה שמעיד על שימוש בתצורת HBM כבר בכרטיסים אלה, אשר אותם נראה ברבעון הראשון של שנת 2015.
כעת עומדת השאלה עד כמה תצורה זו תוסיף לביצועי כרטיסי המסך העתידיים, והאם היא תספק תוספת ביצועים משמעותית מספיק על מנת ש-AMD תצא מעמדת הנחיתות (לעומת אנוידיה) שבו היא נמצאת כרגע בכל הקשור לכרטיסי מסך המיועדים לפלח השוק העליון. ספרו לנו מה דעתכם בתגובות.
