בזמן שבשוק המעבדים הסטנדרטיים של אינטל דור ה-Kaby Lake יהווה את היורש לדור ה-Skylake, בתחום מעבדי האקסטרים עתירי הביצועים אנחנו עשויים לראות מצב הפוך
הפרטים החדשים אודות מעבדיה של ענקית השבבים מסנטה קלרה ממשיכים לזרום אלינו בקצב מוגבר בימים אלה, כשהפעם על הכוונת אנחנו מגלים את הדור שיירש את ה-Broadwell-E האימתני, אשר הושק רשמית רק לפני כמה חודשים ועשה מיני-היסטוריה כשהפך לדגם השולחני הראשון עם עשר ליבות עיבוד (ועשרים אשכולות עיבוד).
לפי הדלפה נוספת מהאתר benchlife.info, במחצית השנייה של 2017 אמורים להגיע אלינו מעבדי HEDT (ר"ת High End Desktop) חדשים של אינטל – ממשפחה שתשלב את Skylake ו-Kaby Lake יחד, תחת שמות הקוד Skylake-X ו-Kaby Lake-X. לא פחות מפתיעה מעצם השילוב היא העובדה שדגמי ה-Skylake-X אמורים להיות הבכירים, עם דגמים של 8,6 ו-10 ליבות עיבוד, בעוד שדגמי ה-Kaby Lake-X יפנו לשוק צנוע יותר עם דגמי 4 ליבות. זאת בניגוד לסדר הכרונולוגי הכללי של אינטל, לפיו דגמי ה-Kaby Lake מגיעים בסוף השנה הנוכחית כשידרוג עבור Skylake.
מקור התמונה: benchlife.info
כל הדגמים החדשים יתבססו על תושבת בשם LGA2066 ועל ערכת שבבים מעודכנת מדור ה-Kaby Lake (אולי X170, או X199?), כאשר Skylake-X יאופיינו במעטפת תרמית של 140 וואט ובעד 44 ערוצי PCI-Express שינותבו מהמעבד אל חריצי ה-PCI-Express של לוח האם, ואילו Kaby Lake-X יציעו מעטפת תרמית ברמה חדשה של 112 וואט, עם 16 ערוצי PCI-Express 3.0 בלבד.
בגזרת הזכרונות נראה בקר בן ארבעה ערוצים ב-Skylake-X, עם תמיכה בזכרונות DDR4 עם מהירות של 2,666MT/s כאשר ישולב מודול אחד בלבד בכל ערוץ, או בזכרונות DDR4 עם מהירויות של 2,400MT/s במידה וישולבו צמד מודולים בכל ערוץ (כלומר שמונה יחידות בסך הכל). בדגמי ה-Kaby Lake-X נראה בקר זכרון DDR4 עם צמד ערוצים בלבד, כאשר גם כאן התמיכה המובנית תשתנה בין 2,666MT/s ל-2,400MT/s בתלות במספר המודולים עבור כל אחד מהערוצים.
אינטל מתכוננת להרחבת קו דגמי האקסטרים שלה, וגם לצמצום פערי הדורות בינם לבין דגמי המיינסטרים
כל הדגמים יגיעו ללא ליבות גראפיות מובנות (מה שגורם ל-Kaby Lake-X להישמע כמו אופציה מעניינת מאוד לגיימרים שאינם מסוגלים לשלם אלפי שקלים בעבור מעבד עם שמונה או עשר ליבות), ובאופן מפתיע למדי עם הרבה פחות זכרון מטמון – 8 מגה-בייט עבור Kaby Lake-X ו-13.75 מגה-בייט עבור Skylake-X, לעומת נפחים של בין 15 ל-25 מגה-בייט בדגמי ה-Broadwell-E, מה שעשוי להצביע על שינוי ארכיטקטורה משמעותי כלשהו בתחום.
דור ה-Skylake-X וה-Kaby Lake-X המשולב עתיד להיות שירת הברבור של תהליך הייצור ב-14 ננומטר, זמן קצר לפני בואם של דגמי ה-Cannonlake הראשונים ב-10 ננומטר – ויהיה מעניין לראות כיצד הם יתמודדו מול מעבדי ה-FX החדשים של AMD, בארכיטקטורת ה-Zen. האם יש לנו כאן ניצנים של תחרותיות מחודשת? נחיה ונראה.
