הסודות שמתחת למכסה המעבד

פעולת De-lidding שבוצעה עבור מעבד ה-Coffee Lake המוביל החדש של אינטל חושפת לנו כמה וכמה פרטי מידע מעניינים

זמן קצר לפני גל הביקורות הרשמיות שהגיע אלינו, אנשי האתר HKEPC סיפקו לנו הצצה מעניינת אל מה שקיים מתחת לפני השטח בדור ה-Coffee Lake העדכני של אינטל, כשהסירו את מעטפת ההגנה ופיזור החום מה-Core i7-8700K המשושה שמוביל את המשפחה ביכולות (ובתג המחיר).

גם דור ה-Core השמיני של אינטל מתבסס על משחה תרמית בין השבב עצמו למגן החום שלו, ולא על תערובת תרמית מולחמת ייעודית, שהופיעה בפעם האחרונה בדגמי החברה בדור ה-Broadwell-E לפני שנתיים (ובדור ה-Sandy Bridge במשפחות המיינסטרים), מה שמאפשר פתיחה קלה יותר של הכיסוי אך כנראה גם משפיע לרעה על יכולות פיזור החום, במיוחד בהמהרה לתדרים גבוהים במיוחד. כלים שנוצרו עבור הפרדת המכסה ממצע השבב בדור ה-Kaby Lake, בין אם לצורך החלפת המשחה התרמית לקבלת ביצועים משופרים או לביצוע המהרה אקסטרים עם מגע ישיר לשבב, עובדים כראוי גם עם שבבי ה-Coffee Lake.

נעים להכיר – זה שבב הדגל החדש של ענקית השבבים, בהיכרות מבפנים

לא קשה לראות לפי התמונה כי שבבי ה-Coffee Lake גדולים במעט יותר משבבי ה-Kaby Lake, עם השערה שעומדת על כ-150 מילימטרים רבועים עבור ה-Core i7-8700K – תוספת של כ-20 אחוזים לשטח הפנים (לתוספת של 50 אחוזים עבור כמות ליבות העיבוד הפיזיות), שמזכירה לנו כי מדובר כאן באותו תהליך ייצור למעשה ובמעבד שבו לא בוצע שום שינוי משמעותי עבור הליבה הגראפית המובנית, אשר תופסת גם היא חלק נכבד מכלל הסיליקון.

ה-Core i7-8700K (משמאל) בהשוואה לדגם שאותו הוא יורש
מקור התמונה: videocardz.com

שביבי מידע אלו מצטרפים אל פעולות 'חשיפה' דומות שבוצעו לאחרונה עבור שבבי ה-Skylake-X וה-Threadripper, כאשר הראשונה העניקה לנו הצצה לליבת ה-HCC המפלצתית החדשה של אינטל (עם שטח פנים שכנראה קרובה ל-500 מילימטרים רבועים) ואימתה לנו כי גם דגמים אלו משתמשים במשחה תרמית פנימית ולא בחומר מולחם – ואילו השנייה חשפה לנו כי מעבדי ה-Threadripper זהים בתצורת למעשה למעבדי ה-EPYC לשרתים וכוללים ארבע יחידות Zeppelin פנימיות בעלות שמונה ליבות עיבוד האחת – רק ששתיים מהן אינן תקינות ואין פעילות ונמצאות שם רק למען יישור הקו.