תצורת ה-CAMM המשופרת שהציגה החברה האמריקאית בשנה שעברה עומדת להפוך לברירת המחדל החדשה במקום SO-DIMM – ויש לכך יתרונות חשובים לצד חסרונות אפשריים עבור המשתמשים
בעולם המחשבים הניידים, כמו בעולם הסמארטפונים, המירוץ הבלתי נגמר להפוך את החומרה לקומפקטית יותר מביא איתו אפשרויות שיפור בלתי רגילות – כמו ה-CAMM (ר"ת Compression Attached Memory Module) מבית חברת דל, שנועד לסיים את השימוש בחריצי ה-SO-DIMM עבור זכרונות דינאמיים אחרי יותר משני עשורים בהם היו ברירת המחדל הנפוצה והמוכרת בשוק.
ה-CAMM נולד בתור אלטרנטיבה עבור תחנות עבודה ניידות, שכוללות לעתים קרובות כמות גדולה של RAM המשולבים בארבעה חריצי SO-DIMM על גבי לוח האם – כאשר בכל מודול SO-DIMM שבבי הזכרון הדינאמי משולבים משני הצדדים של המעגל המודפס, כמקובל. מערך שכזה צורך גובה בלתי מבוטל בתוך מארז המחשב – וה-CAMM פותר זאת באמצעות מעגל מודפס אחד ייעודי מוגדל בשטחו, בו כל שבבי הזכרון הנדרשים נמצאים מצד אחד בלבד וחוסכים עד 57 אחוזים מהגובה ביחס לאלטרנטיבה הקיימת. מקום פנוי שאותו דל מנצלת לטובת הגדלת מערך הקירור עבור המעבד העיקרי, הכרטיס הגראפי ורכיבים אחרים שזקוקים לכך.
החידוש של דל עם ה-CAMM לא התקבל אצל כולם בעין יפה, כאשר משתמשים רבים לא אהבו את המעבר מתקן נפוץ שלו מספר גדול של יצרניות וספקיות לתקן שבו דל היא הלקוחה והספקית היחידה – אך כעת נראה כי CAMM הופך לעתיד הרשמי של עולם הניידים עם הצהרה של ארגון JEDEC האחראי על התקינה בתחום: CAMM יחליף את SO-DIMM בתור התקן הרשמי אי-שם בעוד מספר שנים.
יתכן שזו היכולת לספק נפח RAM גדול יותר בקלות (מודולים מסוג CAMM זמינים בנפח 128GB כיום, ויוכלו להמשיך לגדול ללא בעיות משמעותיות עם המשך התפתחות טכנולוגיות הייצור), יתכן שזו התמיכה במעבר חלק לטכנולוגיית DDR6 בעתיד, יתכן שזו התמיכה בזכרונות LPDDR6 חסכוניים בנוסף ל-DDR5, יתכן שזו התמיכה במהירויות פעולה גבוהות מ-6,400MT/s המוגדרים כמקסימום עבור SO-DIMM בדור ה-DDR5 ויתכן כי זו העובדה שהאחראי על פיתוח ה-CAMM בדל הוא גם בכיר בארגון ה-JEDEC – בשורה התחתונה חברת המחשבים האמריקאית רושמת כאן נצחון לא מבוטל, כשתוכל להיות מוכנה הרבה יותר ממתחרותיה לאימוץ התצורה החדשה עם יתרון מקדים של כמה שנים על כולן.
היתרון המובהק במעבר ל-CAMM, מעבר לחסכון האפשרי במקום בתוך המחשב, הוא בכך ששימוש בשני ערוצי הזכרון של המעבד (ואולי גם ביותר משני ערוצים, אם וכאשר המעבדים יעברו לארכיטקטורה מתקדמת יותר בעתיד) יוכל להפוך לסטנדרט גם בדגמים העממיים ביותר, מבלי שהצרכנים יזדקקו לחקור את הנושא בעצמם טרם הרכישה ולדאוג לגביו – אך יש גם חסרון משמעותי בהיבט פוטנציאל השדרוג העצמי, כאשר בהמשך לא תהיה למשתמשים אפשרות להוסיף מודול SO-DIMM נוסף אל חריץ פנוי במחשב אותו רכשו וכל שדרוג ידרוש "לוותר" על מודול ה-CAMM הקיים לטובת מודול CAMM שונה בנפח גדול יותר.
בכל אופן, נראה כי בהתלבטות בין זכרונות DRAM מולחמים מראש על פני לוח האם שאותם לא ניתן לשדרג בשום אופן לאחר הרכישה, לבין תצורת ה-CAMM שכן ניתן לשדרג גם במחיר איבוד של נפח זכרון קיים – האפשרות השנייה היא המועדפת עלינו.
מסכימים עם ההחלטה המסתמנת לאמץ את ה-CAMM, או חושבים שוויתור על ה-SO-DIMM יהיה טעות חמורה? מוזמנים לשתף בתגובות.
הנימוק העיקרי כביכול לטובת
הזיכרון החדש הוא דווקא האפשרות
לקירבה פיזית אל המעבד שמקצר את
אורך המסלול שהאותות עוברים בין הרכיבים.
נו, שיהיה.
כבר מזמן ה"חדש" הוא לא בהכרח עדיף על הקיים,
בטח לא מבחינת הצרכן.