adplus-dvertising

המטמון של AMD: שיטה חדישה עבור זכרון מובנה במעבדים וטיזר להמשך

מנכ"לית AMD חושפת שיטת ייצור חדשה להגדלה משמעותית של זיכרון המטמון במעבדיה – ומכריזה כי העתיד ורוד יותר מששיערנו

מאז הקאמבק הגדול של AMD עם צאת מעבדי Ryzen בדור הראשון, היא לא מפסיקה לרדת מהכותרות. לרוב, בשל סיבות מאוד טובות. חידושים טכנולוגיים בעולם המעבדים הם תמיד סיבה למסיבה. פעם נוספת רוצה AMD להזכיר כי לא באה לסיבוב נוסף של התלהבות קצרה, אלא מתכננת להשאר ולבסס את עצמה ככח דומיננטי בעולם המעבדים.

הפעם בתערוכת קומפיוטקס השנתית הראתה AMD שלל טכנולוגיות מעניינות וגם הכריזה על כמה מוצרים חדשים. דבר אחד שתפס את תשומת ליבנו יותר מכל הוא הכרזה על טכנולוגיית זיכרון מטמון חדשה שתוטמע (אנו מקווים) בעתיד הקרוב במעבדיה של AMD.

רבות דובר וגם נעשה על התהליך שמאפשר לערום שבבים או למעשה הרכבי סיליקון אחד מעל לשני בשביל לחסוך בשטח ולהפחית את זמן ההגעה של מידע מנקודה אחרת לאחרת בשבב. ליסה מזכירה שעוד ב-2015 קיבלנו את זיכרון ה-HBM אשר עושה שימוש בשכבות של סיליקון לזיכרון גרפי מהיר. מאז התקדמנו למעבדים רבי שבבים וכעת חושפת AMD שיש בידה את טכנולוגיית הדור הבא של "לגרום למעבדים להיות מהירים יותר".

זיכרון מטמון מרמה ראשונה ושניה תמיד נחשב למשאב אדיר בחשיבותו לביצוע פעולות מעבד, וכמה שיותר ממנו תמיד מקובל בברכה. זיכרון מטמון מרמה שלישית בדרך כלל נמצא מעט רחוק יותר מליבות העיבוד וממנו ניתן לייצר מעט יותר, שכן דרישות המהירות וזמני הגישה אינם תובעניים בהשוואה. עד כה התרגלנו לכמויות מאוד מכובדות של זיכרון מטמון מרמה שלישית במעבדי AMD מדור Ryzen 5000 (ליבות Zen 3). כעת, מיישמת AMD שיטה בה היא יכולה להניח עוד זיכרון מטמון על גבי יחידות העיבוד של Zen 3 ולמעשה להגדיל את כמות זיכרון המטמון מרמה שלישית. למעשה, נעשה שילוב של זיכרון המטמון שבגובה סיליקון ליבות העיבוד יחד עם זיכרון מטמון נוסף.

השבב המופלא שמודגם כאן מציג יחידת ליבות (CCD) אשר מכילה שכבת זיכרון מרמה שלישית. מדובר על שילוב של 32MB יחד עם עוד 64MB לקבלת 96MB של זיכרון מטמון מרמה שלישית עבור CCD בודד. התקשורת נעשית על ידי מה שקרוי VIA, צינורות תקשורת אנכיים למידע וזרם בין השכבות השונות. מעבד בעל שתי יחידות CCD דוגמת Ryzen 9 5900X או Ryzen 9 5950X יוכל להינות מ-192MB של זיכרון מטמון מרמה שלישית. פשוט חסר תקדים בכל קנה מידה.

על פי AMD, שימוש במבנה זיכרון המטמון החדש מביא לשיפור ביצועים כה גדול, אפילו בגיימינג, שאפשר להשוות אותו לשיפורי ביצועים בין-דוריים שראינו בהשקות החומרה. לא נעשה שימוש בארכיטקטורה מתקדמת יותר באחד מהמעבדים כאן, אלא אותם תדרי פעולה בין שני מעבדי Ryzen 9 5900X שלאחד מהם הושם פתרון זיכרון המטמון.

אנחנו עדיין לא יודעים האם נראה שילוב של מעבדי Ryzen בעלי ליבות Zen 3 יחד עם פתרון המטמון החדש כסדרת מעבדים חדשה לגמרי, או שמה AMD פשוט רוצה להציג כאן יכולות ותשגר את הטכנולוגיה כאחת מרבות כאשר תביא לעולם תושבת חדשה ומעבדים מבוססי ארכיטקטורת ליבה חדשה.

מה שבטוח בשלב זה הוא ש-AMD לא רק שלא מפחדת מתחרות ישירה עם מוצרים חדשים מאינטל, נראה שהיא אפילו מצפה לזה בהתרגשות.