ליבות עיבוד וליבה גראפית מובנית חסכונית מבית אינטל, ליבה גראפית מובנית מתקדמת נוספת מ-AMD, זכרונות HBM2 מהירים – וביצועים שאמורים להכניס את NVIDIA ללחץ
אנו נמצאים כאן בעיר החטאים המפורסמת, לאס וגאס, באירוע מיוחד של חברת אינטל לרגל תערוכת CES הגדולה לשנת 2018 אשר עתידה לספק מספר שיא של בשורות טכנולוגיות משמעותיות – חלקן מופיעות כבר בכתבה זו, וחלקן עדיין נשמרות בסוד בשלב זה. צפו לעוד הררים של מידע עדכני ומפתיע בימים הקרובים, היישר ממרכז העניינים.
שנים אחרי ששמועות ראשוניות על כך צצו להן ברשת, והרגישו כמו טעות סופר או כמו תוצר של פנטזיונר פעלתן במיוחד, ומספר חודשים אחרי האישור הראשוני לכך שזה אכן הגיוני ואפשרי – הגיע הזמן להכיר את המעבדים הראשונים מדור ה-Core השמיני של אינטל שמיישמים את טכנולוגיית ה-EMIB (ר"ת Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) המהפכנית בכדי להעניק לנו את המיטב של יצרנית השבבים, יחד עם המיטב של המתחרה שלה AMD, בחבילה אחת שמיועדת למחשבים ניידים מקטגוריה חדשה.
מחשבים ראשונים בחנויות – כבר בסוף החורף
ההדלפות שמצאו את דרכן אל הרשת במהלך השבוע החולף התבררו כמדוייקות: אינטל אכן משיקה מעבד דגל חדש העונה לשם הדגם Core i7-8809G, עם ארבע ליבות עיבוד פיזיות, ליבה גראפית מסוג Radeon RX Vega M GH ומעטפת הספק של 100 וואט, אך הוא לא מגיע לבד – חמישה מעבדים חדשים שמיועדים כולם לשוק הניידים מצטרפים אל דור ה-Core העדכני, עם יעד לזמינות בתוך מוצרים מסחריים כבר לקראת סוף הרבעון הראשון של שנת 2018, עם בואו של האביב.
קצת מספרים – עם הרבה פוטנציאל
הדגם הבסיסי יענה לשם Core i5-8305G ויציע ארבע ליבות עיבוד פיזיות עם תמיכה בטכנולוגיית HyperThreading, בתדר בסיס של 2.8GHz ותדר טורבו של עד 3.8GHz, זכרון DDR4 כפול ערוצים במהירות בסיס של 2,400MT/s, ליבה גראפית מובנית על השבב מסוג HD Graphics 630 – וליבה גראפית מובנית בתוך מארז השבב מסוג Radeon RX Vega M GL, שלה 1,280 יחידות עיבוד פעילות בתדר עבודה של בין 931MHz ל-1,011MHz אשר תקושר אל יחידת העיבוד הראשית בהתבסס על עורק PCI-Express 3.0×8 מובנה, וגם תיהנה מ-4 ג'יגה-בייט של זכרון HBM2 גראפי מהיר ייעודי. כל המספרים הללו אמורים להעניק לנו ביצועים גראפיים של עד 2.6TFLOPS (או 2.6 טריליון חישובי נקודה צפה בכל שנייה), במעטפת הספק של 65 וואט בלבד עבור כלל הרכיבים יחדיו.
דגם ביניים מסוג Core i7-8705G יציע את אותה ליבה גראפית ממשפחת ה-Vega לצד תדרי עבודה מומהרים עבור יחידות העיבוד הכלליות מאינטל וזכרון מטמון מוגדל – ואילו דגם ה-Core i7-8809G המוביל ילך על כל הקופה עם מכפלה פתוחה עבור ארבעת ליבות העיבוד הכלליות שתתמוך בהמהרה נוספת על ידי המשתמש (הן עבור יחידת ה-CPU, הן עבור ה-GPU והן עבור הזכרון הגראפי המובנה) וליבה גראפית מסוג Radeon RX Vega M GH, עם 1,536 יחידות עיבוד ותדר עבודה מוגדל של עד 1,190MHz, לקבלת ביצועים מירביים ענקיים של עד 3.7TFLOPS במעטפת תרמית כוללת של 100 וואט.
המטרה המוצהרת עבור משפחת מעבדי ה-G היא לאפשר את יצירתם של מחשבים ניידים דקים וקלים, בעובי של כ-16 עד 20 מילימטרים לערך, שיוכלו להציע ביצועי עיבוד כוללים בעוצמה שמעולם לא דמיינו כי נוכל לקבל תודות לשבב אחוד – הן עבור גיימרים והן עבור מקצוענים ויוצרי תוכן, במה שנראה כמו קריאת תיגר על משפחת מוצרי ה-Max-Q לעיבוד גראפי שאותה הציגה NVIDIA לפני כחצי שנה בלבד.
ביצועים שיגרמו לכם להסתכל אחרת על העולם הנייד
באינטל מצהירים כי דגם ה-Core i7-8809G המוביל יוכל לספק ביצועים שיהיו דומים, ואף עדיפים בחלק מהמקרים, מאלו של מערכת מחשב המורכבת ממעבד Core i7-7700HQ מרובע ליבות ומכרטיס גראפי ייעודי מדגם ה-Geforce GTX 1060 Max-Q – תוך צריכת הספק נמוכה יותר, עם מימדים קומפקטיים יותר ולכאורה אף תג מחיר שיהיה משתלם יותר לצרכן.
מדובר ביכולות שיקרצו עבור מאסה גדולה במיוחד של צרכנים בעידן בו מחשבים ניידים עם יכולות עיבוד גראפי גבוהות מהממוצע רושמים עליות בשוק שבו המגמה הכוללת היא דווקא דשדוש, וראוי לציין כי זו רק ההתחלה – עם התבססות על טכנולוגיית ה-EMIB, נראה כי אין שום מניעה מהותית לכך שבעתיד נראה שילוב של מעבדים עם עוד יותר ליבות עיבוד פיזיות וליבות גראפיות גדולות ומתקדמות אף יותר במוצר בודד, שיוכל לאיים אפילו על כרטיסי העיבוד הגראפי הדיסקרטיים המתקדמים ביותר בעולם הנייד.
זו בשורה מרשימה מאוד – ולא נותר לנו אלא להתחיל ולספור את הימים עד לבואם על המוצרים הראשונים של העידן החדש.
